導(dǎo)讀:4月13日,SEMI 公布最新的2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為712億美元,中國(guó)大陸首次成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),達(dá)187.2億美元。
首先,這份報(bào)告根據(jù)SEMI和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)會(huì)員提交的數(shù)據(jù),囊括了包括中國(guó)在內(nèi)的95%以上全球規(guī)模以上設(shè)備制造商的每月出貨數(shù)據(jù),包括晶圓加工、封裝、測(cè)試及其他前端設(shè)備(含掩模/標(biāo)線片制造、Fab廠設(shè)施等)。
根據(jù)報(bào)告數(shù)據(jù),中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)是第二大設(shè)備市場(chǎng),其銷售額在2019年呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)后,在2020年保持穩(wěn)定,達(dá)到171.5億美元。韓國(guó)保持61%的增長(zhǎng),達(dá)到160.8億美元,居第三位。日本和歐洲分別增長(zhǎng)了21%和16%,北美則降低了20%。
接下來(lái),我們簡(jiǎn)單談?wù)勥@組數(shù)據(jù)背后的三個(gè)觀點(diǎn)。
第一,大陸半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口已超出想象。
一年187.2億美元的采購(gòu)金額換算成人民幣達(dá)1,224億元,保守估計(jì)純進(jìn)口部分占比可達(dá)90%以上,那么半導(dǎo)體設(shè)備的年進(jìn)口金額也已經(jīng)可達(dá)1,100億元。這個(gè)數(shù)字是2020年全年天然氣進(jìn)口額的一半,按季度均值來(lái)算也悄然超過(guò)了煤、原木、鋼材等我們熟知的大宗原材料一季度進(jìn)口額,更是機(jī)床一季度進(jìn)口額的三倍,不可謂不驚人。
繼集成電路進(jìn)口超3,000億美元雄踞全球多年以后,半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口也成為了中國(guó)市場(chǎng)購(gòu)買力的另一張標(biāo)簽。
毫無(wú)疑問(wèn),這個(gè)數(shù)據(jù)背后,既是中美科技戰(zhàn)下國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)的強(qiáng)烈危機(jī)意識(shí)使然,也是大陸代工、封測(cè)產(chǎn)能嚴(yán)重不足和擴(kuò)產(chǎn)的需要,更揭示了如今半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)進(jìn)口的嚴(yán)重依賴。
第二,設(shè)備國(guó)產(chǎn)化不足和產(chǎn)能擴(kuò)張存在巨大矛盾。
2020年,公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)能首次同美國(guó)持平并略有超出,金融時(shí)報(bào)(FT)預(yù)計(jì)未來(lái)十年占比可達(dá)25%。盡管“實(shí)體清單”接踵而來(lái),但國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè)的高速發(fā)展讓全球半導(dǎo)體設(shè)備商賺得盆滿缽滿。
與此同時(shí),目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備能用的主要是精度要求不高的環(huán)節(jié),比如擴(kuò)散爐、清洗機(jī)。在先進(jìn)工藝上,除上海中微公司已用于臺(tái)積電5nm產(chǎn)線的刻蝕機(jī)外(見(jiàn)中微公司證實(shí)刻蝕機(jī)進(jìn)入國(guó)際客戶5nm以下產(chǎn)線),其他國(guó)內(nèi)廠商的最先進(jìn)設(shè)備目前只在8/12寸65nm-40nm產(chǎn)線小規(guī)模使用。
芯片大師了解到,在中芯國(guó)際某條特定產(chǎn)線上,國(guó)產(chǎn)設(shè)備占有率能到20%-30%,但放到一條擁有400-500道工序的常規(guī)產(chǎn)線中,設(shè)備門類和采購(gòu)成本占比就低于5%了。
但是,這對(duì)于目前國(guó)內(nèi)30余個(gè)建設(shè)中或規(guī)劃中的晶圓廠來(lái)說(shuō)是杯水車薪,按每年新增50萬(wàn)片產(chǎn)能計(jì)算,未來(lái)5年內(nèi)大陸半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口還將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng),突破1,500億乃至2,000億元只是時(shí)間問(wèn)題。
第三,進(jìn)口和自建產(chǎn)能的窗口期正在收窄。
4月12日,拜登政府在白宮組織19家芯片制造商和美國(guó)汽車企業(yè)的會(huì)議,英特爾CEO 基辛格表示,美國(guó)制造的半導(dǎo)體目前占全球產(chǎn)出比重約12%,希望在政府的支持下未來(lái)能達(dá)到三分之一。
這場(chǎng)會(huì)議被外界解讀為“明面解決車廠缺芯,實(shí)為圍堵中國(guó)”,拜登政府的半導(dǎo)體政策落在芯片產(chǎn)能和先進(jìn)工藝兩個(gè)方面。
芯片制造業(yè)的“空芯化”、失去中美對(duì)弈的產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)是美國(guó)政府恐慌的來(lái)源,因此拜登政府延續(xù)并擴(kuò)大了特朗普貿(mào)易戰(zhàn)以來(lái)的半導(dǎo)體政策:對(duì)內(nèi)補(bǔ)貼芯片制造,對(duì)外拉攏臺(tái)積電、三星建廠納“投名狀”,同時(shí)繼續(xù)卡住對(duì)華關(guān)鍵企業(yè)的技術(shù)、設(shè)備出口。
截至目前,泛林、應(yīng)用材料對(duì)中芯國(guó)際的設(shè)備出口許可證絕大部分沒(méi)有得到處理,美系設(shè)備企業(yè)的工程技術(shù)人員也一概被禁止回答中芯國(guó)際的任何咨詢。
而隨著拜登政府半導(dǎo)體政策進(jìn)一步深入,更大的設(shè)備供應(yīng)壓力和“實(shí)體清單”風(fēng)險(xiǎn)可能隨時(shí)加在國(guó)內(nèi)主要代工廠、封測(cè)廠身上。