消費電子最新文章 美光科技加快基于EUV的DRAM的開發(fā) 美光技術公司正在使用極紫外（EUV）光刻技術來加快DRAM的開發(fā)。它正在參加由世界排名第一和第二的DRAM制造商三星電子和SK Hynix發(fā)起的競賽。 發(fā)表于：12/27/2020 用于6G的超高速THz無線芯片有何奇妙之處？ 新加坡南洋理工大學（NTU）和日本大阪大學（Osaka University）的科學家們制造了一種新的芯片，使數據傳輸速度超過第五代（5G）電信標準。該芯片能以每秒11千兆比特的速度以太赫茲（THz）波的形式傳輸數據。這超過了5G的理論最高速度每秒10千兆比特。 發(fā)表于：12/27/2020 晶圓代工產業(yè)的新變數 根據TrendForce上個月發(fā)布的調查研究數據顯示，預計2020年全球晶圓代工收入將同比增長23.8%，為十年來最高。 發(fā)表于：12/27/2020 谷歌蘋果相繼自研芯片，迫使傳統芯片廠改推客制化 Google、蘋果、亞馬遜相繼在自家產品中，使用自行研發(fā)的芯片，微軟也將自行研發(fā)個人電腦和服務器的處理器，這些網絡科技大廠原本為英特爾、英偉達等傳統芯片廠的客戶，如今他們的規(guī)模已遠大于傳統芯片廠，并有實力自行研發(fā)芯片，以求提高本身裝置性能和降低成本。根據華爾街日報和彭博報導，這種趨勢為傳統芯片廠帶來挑戰(zhàn)，并改變了業(yè)界的實力平衡，迫使傳統芯片廠一改過去由客戶適應其產品的作法，轉而為客戶制造更專業(yè)的芯片。 發(fā)表于：12/27/2020 為了環(huán)保，小米11或將不送充電頭 如果要評選一家最能帶動行業(yè)潮流的手機廠商,那大部分人都會選蘋果,也確實,iPhone這10多年走過來,確實促進了行業(yè)進步和變革,從顏色到設計,從功能到配件,確實為同行提供了不少靈感,但蘋果也不是完美無缺,不是蘋果蘋果什么決定都是正確的,比如今年iPhone 12不再附贈充電頭和耳機就引起了用戶不滿,奇怪的是銷量好像沒受到什么影響。 發(fā)表于：12/27/2020 東京電子推新型半導體清洗機 可防芯片結構遭破壞 12月24日，日本大型半導體制造設備廠商東京電子宣布，將于2021年1月發(fā)售清洗機“CELLESTA SCD”，該產品帶干燥功能，可提高最尖端半導體的成品率。 發(fā)表于：12/26/2020 誰在割歐洲半導體的韭菜 中美博弈，黯淡的是歐洲，受益的是歐洲，被收割的還是歐洲。 發(fā)表于：12/26/2020 聯發(fā)科首次登頂智能手機SoC：出貨量破億 市調機構CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統計報告,聯發(fā)科意外超越高通而登頂,這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。 發(fā)表于：12/25/2020 華為鴻蒙發(fā)布面向手機開發(fā)者的Beta版本，小目標是搭載量過億 鴻蒙系統之所以會被開發(fā)出來，就是因為華為擔心美國會利用對付中興等公司的手段對付自己。 發(fā)表于：12/25/2020 失去中國手機企業(yè)支持，高通首次敗給中國芯片 據市調機構counterpoint公布的數據顯示,今年三季度聯發(fā)科在全球手機芯片市場奪得第一名,這是聯發(fā)科首次在全球手機芯片市場擊敗高通。 發(fā)表于：12/25/2020 電子行業(yè)半導體專題報告 半導體高景氣度，自主可控大機遇 技術升級拉動半導體高景氣度 半導體應用領域廣泛，從邏輯芯片工藝的下游來看，28nm 及以下的先進制程產品適用于追求高性 能或低功耗的領域，目前主要應用于移動終端產品、高性能計算、汽車電子和通信及物聯網應用。28nm 以上的成熟制程更加適用于對性能要求相對不高，但對成本敏感的領域，如低端消費電子類 產品、機頂盒、硬盤驅動器、中低端 CPU 等應用。 發(fā)表于：12/25/2020 半導體：2020年晶圓廠產能持續(xù)緊缺 擴產、國產替代成業(yè)內熱詞 財聯社（上海，記者 劉春燕）訊，2020年晶圓廠和封測產能吃緊，半導體行業(yè)漲價消息頻傳，業(yè)內關于漲價現象和原因的討論層出不窮，在需求井噴的情況下，各廠家的擴產你追我趕，而國產替代則是其背后最直接的因素。為此，財聯社記者與會多場高規(guī)格論壇、會議，采訪多位從業(yè)人士、公司高管及專家學者，試圖描摹半導體產業(yè)當下現狀及2021年的趨勢。 發(fā)表于：12/25/2020 產能吃緊，功率半導體價格飆升：2021年功率半導體市場現狀及發(fā)展前景預測分析 中商情報網訊：近日，在整條產業(yè)鏈產能吃緊的情況下，半導體晶圓制造、封裝、元器件等多個環(huán)節(jié)紛紛開始漲價。功率半導體行業(yè)目前平均漲幅5%-10%，部分產品漲幅更高?！叭必泧乐?，不排除有更多漲幅。2021年H1訂單排滿，甚至有訂單排到明年年底。 發(fā)表于：12/25/2020 碳化硅器件市場年均增長30%，2025年將超過25億美元 碳化硅市場2020 根據Yole Developpement的《功率用碳化硅：材料、器件和應用--2020年版》報告，碳化硅（SiC）器件市場估計將以30%的復合年增長率（CAGR）上升，從2019年的5億美元上升到2025年的25億多美元。 發(fā)表于：12/25/2020 2020年中國功率半導體器件應用領域、市場規(guī)模及細分行業(yè)市場規(guī)模 2020年中國功率半導體器件應用領域、市場規(guī)模及細分行業(yè)市場規(guī)模 發(fā)表于：12/25/2020 ?…664665666667668669670671672673…?
