消費電子最新文章 印度團隊在制造Power10中起著關(guān)鍵作用 科技巨頭IBM表示，Power10處理器的許多創(chuàng)新和技術(shù)工作都是由印度團隊完成的。藍色巨人最近發(fā)布了其第十代旗艦Power處理器。IBM印度團隊為Power10做出的貢獻包括芯片的物理設(shè)計，能效功能以及產(chǎn)品內(nèi)部的人工智能注入。 發(fā)表于：10/8/2020 SK海力士推出業(yè)界首個DDR5 DRAM模塊，劍指服務(wù)器市場 日前，韓國半導(dǎo)體公司SK 海力士宣布推出全球首個DDR5 DRAM模塊。從一開始，它就通過JEDEC標準化與英特爾密切合作，開發(fā)下一代DRAM規(guī)格和技術(shù)，這將確保DDR5達到其性能目標，并易于被共同客戶采用。SK海力士表示，其DDR5 DRAM “針對大數(shù)據(jù)，人工智能（AI）和機器學習（ML）作了優(yōu)化，作為DRAM的下一代標準”。全球其他重要廠商也利用SK hynix實驗室，系統(tǒng)測試和仿真設(shè)施為推出新型高速高密度DRAM做好了準備。 發(fā)表于：10/8/2020 受惠iPhone12/5G和華為拉貨影響，臺鏈出貨和出口猛增 蘋果公司宣布，將于美國時間13日上午10時舉行線上新品發(fā)表會。根據(jù)邀請函上「Hi，Speed」（嗨，速度）的標語字樣，市場預(yù)料將發(fā)表網(wǎng)速更快的5G iPhone新機，鴻海、大立光、和碩等相關(guān)供應(yīng)鏈集中火力趕出貨，挹注第4季營運可期。 發(fā)表于：10/8/2020 與AMD展開對決，英特爾第11代Rocket Lake臺式機芯片明年Q1見 鑒于英特爾的7nm制造問題，英特爾的Rocket Lake可能是您將要在其周圍構(gòu)建臺式機的芯片。英特爾周三證實，其第11代臺式機處理器Rocket Lake將于2021年第一季度上市，并帶有PCI Express 4.0進行啟動。這將與競爭對手AMD展開潛在的對決。 發(fā)表于：10/8/2020 三星表示第三季度利潤可能增長58％，超過預(yù)期 三星周四表示，截至9月份的三個月利潤可能較一年前增長58％。 發(fā)表于：10/8/2020 從2022年開始，高性能ARM芯片將走向64位 多年來，ARM一直在設(shè)計支持64位軟件的芯片，但該公司還繼續(xù)支持32位代碼。 這將在幾年內(nèi)有點改變。 ARM宣布，從2022年開始，其所有“大型” CPU內(nèi)核將僅采用64位。但這為ARM將繼續(xù)為使用其“ LITTLE” CPU內(nèi)核的新型節(jié)能芯片提供32位支持提供了可能性。 發(fā)表于：10/8/2020 擁抱Arm，將Quadro性能翻倍，英偉達剛剛還發(fā)布了全新DPU戰(zhàn)略 第一次在全球所有時區(qū)共同開啟的英偉達 GTC 大會，為我們帶來了全新一代安培架構(gòu)的 Quadro 顯卡，面向服務(wù)器的 DPU 產(chǎn)品線，同時還有一款價格超低，堪比樹莓派的 Jetson 芯片。 發(fā)表于：10/8/2020 超薄3相5kW AC-DC電源模塊，設(shè)計緊湊且易于集成 September 29, 2020 –XP Power正式宣布HPT5K0系列高功率密度、高效率、5kW AC-DC電源模塊中添加一款超薄外殼產(chǎn)品。與該系列現(xiàn)有產(chǎn)品一樣，新的HPT5K0-L產(chǎn)品具有三相、三線和接地、180至528VAC輸入，并且符合ITE/工業(yè)和醫(yī)療機構(gòu)的安規(guī)認證。 發(fā)表于：9/30/2020 LG電子推出全球首款獲得WiSA Ready?認證的4K超高清智能投影儀 加州圣何塞市（2020年9月） - 由Summit Wireless Technologies（納斯達克股票代碼：WISA）發(fā)起創(chuàng)立的無線揚聲器和音頻協(xié)會（WiSA® LLC）今日宣布：協(xié)會成員LG電子（LG Electronics）將從第四季度開始在重點市場推出全球首款獲得WiSA Ready?認證的4K超高清（UHD）激光投影儀。 發(fā)表于：9/30/2020 英偉達收購Arm，RISC-V會加速崛起嗎？ 幾周前，英偉達斥資400億美元收購了世界領(lǐng)先的處理器架構(gòu)Arm，從而使微處理器行業(yè)的傳奇故事發(fā)生了重大變化。 發(fā)表于：9/29/2020 遙遙領(lǐng)先，臺積電將擁有超過50臺EUV光刻機 據(jù)臺媒Digitimes報道，臺積電將擴大采購EUV 設(shè)備，明年機臺就將超過50 之數(shù)，估計可達55 臺，非?？捎^。相較之下，三星可能還不到一半，而英特爾更少，這將令臺積電持續(xù)維持制程優(yōu)勢。從EUV 光罩盒的采購量看來也支持這樣的說法。 發(fā)表于：9/29/2020 Vishay推出汽車級PIN光電二極管，高度低至0.7 mm，提高信噪比 賓夕法尼亞、MALVERN — 2020 年 9 月 28 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款表面貼裝汽車級硅 PIN 光電二極管，外形尺寸為 0805，高度僅為 0.7 mm — 比前一代器件低 0.15 mm。Vishay Semiconductors VEMD4010X01 和 VEMD4110X01 采用黑色封裝，不透明側(cè)壁，消除多余側(cè)面光，提高信噪比。 發(fā)表于：9/29/2020 iCoupler技術(shù)為AC/DC設(shè)計中的氮化鎵(GaN)晶體管帶來諸多優(yōu)勢 大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、企業(yè)服務(wù)器或電信交換站使得功耗快速增長，因此高效AC/DC電源對于電信和數(shù)據(jù)通信基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展至關(guān)重要。但是，電力電子行業(yè)中的硅MOSFET已達到其理論極限。同時，近來氮化鎵(GaN)晶體管已成為能夠取代硅基MOSFET的高性能開關(guān)，從而可提高能源轉(zhuǎn)換效率和密度。為了發(fā)揮GaN晶體管的優(yōu)勢，需要一種具有新規(guī)格要求的新隔離方案。 發(fā)表于：9/29/2020 如何克服復(fù)雜待測件在生產(chǎn)測試中的挑戰(zhàn) 我們每天購買和使用的產(chǎn)品比幾年前復(fù)雜得多。物聯(lián)網(wǎng)、技術(shù)融合、語音控制以及更多的趨勢正在推動設(shè)備功能越來越強，隨之而來的是測試團隊的壓力越來越大。 上一次您遇到一個簡單的測試范圍要求是什么時候？不包含新的測量指標、不隨時間變化而變化？與前幾代產(chǎn)品版本相比，您的測試線設(shè)置有多復(fù)雜？ 發(fā)表于：9/28/2020 臺積電砸440億元：狂買世界最貴EUV光刻機 芯片制程已經(jīng)推進到了7nm以下，這其中最關(guān)鍵的核心設(shè)備就要數(shù)EUV光刻機了，目前全世界只有荷蘭ASML（阿斯麥）可以制造。 發(fā)表于：9/28/2020 ?…664665666667668669670671672673…?
