2021年2月4日–專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Intel? Agilex F系列現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 開發(fā)套件。套件中的PCI-SIG兼容開發(fā)板讓工程師能夠使用板載Agilex F系列FPGA來開發(fā)和測(cè)試PCI Express (PCIe) 4.0設(shè)計(jì)。該套件提供配備所有軟硬件的完整設(shè)計(jì)環(huán)境，能夠使用硬件處理器系統(tǒng) (HPS) 評(píng)估SoC功能和性能。

貿(mào)澤電子供應(yīng)的Intel Agilex F系列FPGA開發(fā)套件搭載Agilex F系列FPGA，含1400 KLE，并采用2486 球的BGA封裝。這個(gè)多功能開發(fā)套件包含四個(gè)DDR4 DIMM插槽和兩個(gè)DDR4 DIMM模塊。該套件的HPS接口支持UART、以太網(wǎng)、SD卡插槽、eMMC和Mictor連接器。另外該套件還配有PCIe x16 Gen 4金手指，連接到P-Tile收發(fā)器。該套件內(nèi)含完整的軟件資產(chǎn)，包括設(shè)計(jì)示例、電路板設(shè)計(jì)文件、說明文檔以及Intel Quartus?Prime Pro Edition軟件。

Agilex系列FPGA和SoC將于近期推出，提供定制化解決方案，解決網(wǎng)絡(luò)、嵌入式和數(shù)據(jù)中心等市場(chǎng)上以數(shù)據(jù)為中心的業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)。高性能Agilex系列采用異構(gòu)3D系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，集成基于10nm工藝技術(shù)的FPGA架構(gòu)。FPGA和SoC具有眾多特色，包括強(qiáng)大的存儲(chǔ)器集成、強(qiáng)化的協(xié)議支持、第二代Intel Hyperflex FPGA架構(gòu)以及可配置的DSP引擎。