消費電子最新文章 臺積電，一邊稱王一邊積糧 市占率維持55%上下，一躍成為全球第十大市值公司，晶圓代工龍頭臺積電坐穩(wěn)行業(yè)龍頭的同時，也有著令市場驚艷的成長性。 發(fā)表于：9/4/2020 松下和JDI在美起訴天馬微電子專利侵權(quán)；聯(lián)發(fā)科否認(rèn)“取消5nm高端芯片計劃”；展銳中標(biāo)聯(lián)通Cat.1芯片集中比選項目 英特爾發(fā)布11代酷睿Tiger Lak 據(jù)與非網(wǎng)報道，9 月 2 日，英特爾發(fā)布了下一代移動 PC 處理器。同時英特爾還宣布進(jìn)一步擴大其廣泛的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，從而推動移動 PC 行業(yè)加速發(fā)展。 發(fā)表于：9/4/2020 英特爾開啟新紀(jì)元，全新Tiger Lake處理器將帶來什么 自去年開始，英特爾新一代處理器Tiger Lake的相關(guān)消息就以“猶抱琵琶半遮面”的形式出現(xiàn)在市場當(dāng)中。在前不久英特爾的架構(gòu)日上，采用全新Xe-LP圖形微架構(gòu)以及10nm的SuperFin技術(shù)的Tiger Lake已經(jīng)呼之欲出。但當(dāng)時英特爾的首席架構(gòu)師Raja Koduri只介紹了一些Tiger Lake采用的新技術(shù)，而由這些技術(shù)所帶來的性能提升對于我們來說仍然是個迷。 發(fā)表于：9/4/2020 Arm推出首款64位實時處理器：附帶計算存儲 雖然Arm的芯片部門存在被出售的可能，但Arm公司的技術(shù)人員并沒有停下腳步。 本周，Arm推出了其首款64位實時處理器，這是其Cortex-R系列的最新產(chǎn)品，其中包括Linux支持以及對企業(yè)存儲應(yīng)用的重視。該策略反映了使處理和分析更接近數(shù)據(jù)的日益增長的需求。 發(fā)表于：9/4/2020 ?Broadcom再次確認(rèn)：新iPhone將延期 據(jù)路透社報道，蘋果公司的芯片供應(yīng)商博通在日前表示，公司芯片今年的出貨量的增加時間會比過去很多時間都晚，這從側(cè)面證明了蘋果的新iPhone將會延遲。按照過往的規(guī)律，蘋果會在九月下旬發(fā)布新手機，隨之就會發(fā)貨，這就會帶來相關(guān)芯片供應(yīng)量的增加，而博通則對蘋果有不小的依賴，這就讓他們的預(yù)測成為了蘋果新手機發(fā)布時間的風(fēng)向標(biāo)。 發(fā)表于：9/4/2020 牙膏擠爆, NVIDIA發(fā)布RTX30系列顯卡 日前，NVIDIA正式發(fā)布了GeForce RTX 30系列顯卡，首發(fā)包括RTX 3090、RTX 3080、RTX 3070三款型號，目前國內(nèi)官網(wǎng)已經(jīng)更新了三款顯卡的售價和上市時間。而根據(jù)參數(shù)顯示，RTX 3070以不到RTX 2080Ti的價格，獲取更快的性能，網(wǎng)友紛紛表示哭暈在廁所。 發(fā)表于：9/4/2020 量子體積創(chuàng)新高，成功擴展 IBM Cloud 可訪問量子計算機的計算能力 ?近日，IBM 宣布實現(xiàn)其量子計算研發(fā)版圖中的全新里程碑：迄今為止最高的量子體積。通過結(jié)合一系列新型軟硬件技術(shù)來提升整體性能，IBM 成功升級其最新的 27 － 量子比特客戶部署系統(tǒng)，使量子體積增加到 64。過去四年，IBM 通過 IBM Quantum Experience 構(gòu)建了 28 臺量子 計算機。 發(fā)表于：9/4/2020 中端芯片迎來新成員，驍龍732G發(fā)布 近期，高通又推出了一款全新的4G處理器驍龍732G，用于取代去年發(fā)布的驍龍730G。驍龍732G采用了2個Kryo 470 2．3GHz大核（Cortex A76）＋6個Kryo 470 1．8GHz小核（Cortex A55），大核的頻率提高了0．1GHz，小核頻率未變。驍龍732G的GPU依舊是Adreno 618，高通表示GPU性能提升了15％。 發(fā)表于：9/3/2020 美光正式發(fā)布 GDDR6X 顯存：帶寬 1TB/s、還要啥 HBM 伴隨著 NVIDIA RTX 30 系列顯卡的發(fā)布，美光也正式推出了新一代 GDDR6X 顯存，號稱 “世界上最快的顯存”。 發(fā)表于：9/3/2020 聯(lián)發(fā)科取消5nm 5G高端平臺：原本為華為量身定做 全力沖刺5G的關(guān)口，華為卻處處受限，最基本的手機處理器芯片都沒得用了，尤其是風(fēng)頭正盛的自家麒麟被斷絕來路，無奈全力轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科天璣系列。 發(fā)表于：9/3/2020 Intel發(fā)布11代酷睿處理器：核顯性能大幅提升 9月3日上午，Intel召開了線上發(fā)布會，一口氣推出了9款11代酷睿移動版處理器，型號從最高階的i7－1185G7覆蓋到低階i3－1110G4。 發(fā)表于：9/3/2020 2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展前景分析 預(yù)計2025年超千億 半導(dǎo)體設(shè)備，即在芯片制造和封測流程中應(yīng)用到的設(shè)備，廣義上也包括生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料所需的機器設(shè)備。在整個芯片制造和封測過程中，會經(jīng)過上千道加工工序，涉及到的設(shè)備種類大體有九大類，細(xì)分又可以劃出百種不同的機臺，占比較大市場份額的主要有：光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機、測試機、分選機等。 發(fā)表于：9/3/2020 臺灣新唐完成2.5億美元收購松下半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 9月3日消息據(jù)臺灣媒體報道，去年11月，臺灣微處理器廠商新唐宣布以2．5億美元價格收購松下旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)PSCS。近日，新唐宣布，已經(jīng)完成對該項業(yè)務(wù)的收購。 發(fā)表于：9/3/2020 臺積電包攬全球50%光刻機，未來的高端芯片制造與大陸無關(guān)？ 圓晶代工廠臺積電（TSM.US）正迎來“春天”。 國際電子消費巨頭蘋果自主研發(fā)、采用5nm制程、代號“Lifuka”的圖像處理器（GPU）研發(fā)正在按計劃推進(jìn)，量產(chǎn)之后將用在iMac上。而這款芯片，將交給臺積電生產(chǎn)。 發(fā)表于：9/3/2020 漫談hotchip 2020 CPU： ARM服務(wù)器 今年的hotchip上marvell展示了其基于ARM架構(gòu)的Thunder X3服務(wù)器芯片。Marvell在fabless廠商中應(yīng)該算是鼎鼎大名，從硬盤控制芯片起家至今，已經(jīng)發(fā)展成為包含豐富產(chǎn)品線的綜合性公司。其中ARM處理器產(chǎn)品線，除了這次展示的服務(wù)器芯片Thunder系列外，還包括面向無線通信基站的基帶及智能射頻的Octeon系列，以及低功耗的應(yīng)用級Armada系列。不過Thunder并非Marvell自家研發(fā)，而是在2017年花費60億美元收購了Cavium獲得。并不為大多數(shù)人所知的是，這并不是Marvell第一次嘗試ARM服務(wù)器的設(shè)計。 發(fā)表于：9/3/2020 ?…674675676677678679680681682683…?
