恰逢新任副董事長(zhǎng)蔣尚義到來(lái)之際，此前中芯國(guó)際的聯(lián)席CEO梁孟松鬧出了辭職風(fēng)波，有報(bào)道稱這次事件背后是中芯國(guó)際的技術(shù)路線之爭(zhēng)。

　　聯(lián)席CEO梁孟松自從2017年入職之后，一直在大力推動(dòng)中芯國(guó)際的先進(jìn)工藝發(fā)展，梁孟松表示，自2017年11月?lián)沃行緡?guó)際聯(lián)席CEO至今已有三年多，幾乎從未休假，在其帶領(lǐng)的2000多位工程師的盡心竭力的努力下，完成了中芯國(guó)際從28nm到7nm工藝的五個(gè)世代的技術(shù)開發(fā)。

　　據(jù)梁孟松透露，目前中芯國(guó)際的“28nm、14nm、12nm及N+1等技術(shù)均已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，7nm技術(shù)的開發(fā)也已經(jīng)完成，明年四月就可以馬上進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。

　　5nm和3nm的最關(guān)鍵、也是最艱巨的8大項(xiàng)技術(shù)也已經(jīng)有序展開， 只待EUV光刻機(jī)的到來(lái)，就可以進(jìn)入全面開發(fā)階段”。

　　而重新回歸中芯國(guó)際的蔣尚義不僅擔(dān)任了更高級(jí)別的副董事長(zhǎng)一職，同時(shí)他也認(rèn)為中芯國(guó)際應(yīng)該發(fā)展先進(jìn)封裝，特別是小芯片封裝技術(shù)，可以將不同工藝的IP核心整合到一個(gè)芯片上，AMD的Zen2、Zen3處理器都是這種設(shè)計(jì)方向。

　　由于兩個(gè)人在這個(gè)技術(shù)方向上的理念不同，之前梁孟松的辭職風(fēng)波據(jù)悉也與此有關(guān)，關(guān)系到中芯國(guó)際選擇那種路線之爭(zhēng)。

　　不過(guò)現(xiàn)在這個(gè)問(wèn)題應(yīng)該是解決了，上周蔣尚義在第二屆中國(guó)芯創(chuàng)年會(huì)發(fā)表演講，這是他回歸中芯國(guó)際之后首次公開亮相。

　　蔣尚義提到，先進(jìn)工藝一定會(huì)走下去，先進(jìn)封裝是為后摩爾時(shí)代布局的，中芯國(guó)際先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝都會(huì)發(fā)展。這個(gè)表態(tài)也意味著中芯國(guó)際兩種技術(shù)都要發(fā)展，不會(huì)選擇其中一種。