鴻海今（22）日宣布，即日起延攬蔣尚義博士擔(dān)任集團(tuán)半導(dǎo)體策略長(zhǎng)一職，直接向董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉負(fù)責(zé)；未來(lái)，鴻海將借重蔣尚義豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，提供鴻海全球半導(dǎo)體布建策略及技術(shù)指導(dǎo)。
蔣尚義1997年返臺(tái)后，是臺(tái)灣半導(dǎo)體發(fā)展從微米世代跨入納米世代最重要的技術(shù)推手之一。于本世紀(jì)初，帶領(lǐng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)奠定臺(tái)灣科技產(chǎn)業(yè)技術(shù)領(lǐng)先基礎(chǔ)，被譽(yù)為臺(tái)灣能維持半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵人物。
鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉表示，感謝蔣尚義對(duì)鴻海在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局以及營(yíng)運(yùn)能力的認(rèn)同，在集團(tuán)全力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵時(shí)期，愿意加入鴻海，為集團(tuán)在半導(dǎo)體發(fā)展貢獻(xiàn)其所長(zhǎng)，相信有他加入后，定能為鴻海全球布局策略以及技術(shù)發(fā)展帶來(lái)卓越的貢獻(xiàn)。
蔣尚義2001年榮獲美國(guó)商業(yè)周刊雜志遴選為「亞洲之星」最重要的五十位創(chuàng)新者之一，2003年帶領(lǐng)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)榮獲行政院「杰出科學(xué)與技術(shù)人才獎(jiǎng)」，2015年獲得國(guó)際電機(jī)電子工程師學(xué)會(huì)（IEEE） Ernst Weber Managerial Leadership Award。
蔣尚義于1968年畢業(yè)于國(guó)立臺(tái)灣大學(xué)電機(jī)系，1970年取得美國(guó)普林斯頓大學(xué)電機(jī)碩士學(xué)位，并于1974年取得史丹佛大學(xué)電機(jī)博士學(xué)位，他先后曾在國(guó)際電話(huà)電報(bào)公司（ITT）、德州儀器公司（TI）、惠普公司（HP）、臺(tái)灣積體電路公司（TSMC）等企業(yè)任職。
鴻海集團(tuán)全面布局半導(dǎo)體
「得晶圓者得天下」！郭臺(tái)銘一手打造的鴻海王國(guó)中獨(dú)缺半導(dǎo)體事業(yè)這一塊拼圖，因?yàn)榻酉聛?lái)的智能型手機(jī)、電動(dòng)車(chē)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、元宇宙等，無(wú)一不能沒(méi)有半導(dǎo)體芯片，鴻海更不能將這種戰(zhàn)略物資全數(shù)掌握在別人手中。
郭臺(tái)銘早就想投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但是一直苦無(wú)機(jī)會(huì)，因此當(dāng)2016年郭臺(tái)銘功買(mǎi)下夏普之后，想趁勝追擊，積極想再收購(gòu)發(fā)生財(cái)務(wù)問(wèn)題的東芝半導(dǎo)體，但在收購(gòu)過(guò)程一度受阻，郭臺(tái)銘甚至為了抗議媒體報(bào)導(dǎo)不公，在股東會(huì)上公開(kāi)撕報(bào)紙以明己志。
然而東芝最后決議以2.4兆日?qǐng)A的價(jià)格，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)賣(mài)給日美韓聯(lián)盟之后更名為鎧俠（KIOXIA），讓郭臺(tái)銘后來(lái)多次公開(kāi)直指日本政府「沒(méi)把東芝交給他是最大的錯(cuò)誤！」
盡管跨足半導(dǎo)體之路受阻，但是郭臺(tái)銘并未放棄，反而找來(lái)具有半導(dǎo)體專(zhuān)長(zhǎng)的劉揚(yáng)偉擔(dān)任董事長(zhǎng)，作為投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要關(guān)鍵人物，而鴻海甚至為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域定下4個(gè)核心策略，包括穩(wěn)定提供小IC、共同設(shè)計(jì)自有IC、并且籍由關(guān)鍵技術(shù)自主開(kāi)發(fā)及布建多元產(chǎn)能。
近年來(lái)鴻海在全球各地?cái)U(kuò)展半導(dǎo)體事業(yè)，各項(xiàng)投資與布局從IC設(shè)計(jì)、封測(cè)、晶圓制造、小IC、第三代半導(dǎo)體等全面展開(kāi)，利用各種投資與合作策略聯(lián)盟投入，反而更加的積極跨大步前進(jìn)。
鴻海先前轉(zhuǎn)投資日本夏普（Sharp）旗下已有8吋晶圓廠，2021年透過(guò)子公司投資取得馬來(lái)西亞DNeX約5.03%股權(quán)，8月再取得旺宏臺(tái)灣竹科6吋晶圓廠，強(qiáng)攻第三代半導(dǎo)體碳化矽（SiC）晶圓制造，并且在中國(guó)山東青島轉(zhuǎn)投資首座晶圓級(jí)封測(cè)廠、與歐美品牌車(chē)廠Stellantis合作布局車(chē)用半導(dǎo)體。
今年以來(lái)更是動(dòng)作頻頻，除攜手國(guó)巨成立國(guó)創(chuàng)半導(dǎo)體、宣布入股MOSFET廠富鼎布局車(chē)用半導(dǎo)體，更透過(guò)子公司取得馬來(lái)西亞DNeX集團(tuán)持股、間接投資大馬8吋晶圓廠SilTerra。SilTerra以8吋晶圓廠為主，提供CMOS制程技術(shù)，應(yīng)用范圍涵蓋先進(jìn)邏輯積體電路（IC）、混合訊號(hào)和射頻元件以及高壓元件等。
馬來(lái)西亞DNeX集團(tuán)先前與鴻海子公司BIH簽訂備忘錄成立合資公司，在馬來(lái)西亞布局12吋晶圓廠，鎖定28納米和40納米制程。另外，為布局印度本土半導(dǎo)體制造，鴻海也透過(guò)子公司BIH投資1.187億美元，與印度大型跨國(guó)集團(tuán)Vedanta簽署合作備忘錄，成立合資公司、鴻海占40%。
另外為投入第3類(lèi)半導(dǎo)體，日前更宣布參與盛新材料科技募資案，投資5億元并取得盛新材料10％股權(quán)，增進(jìn)碳化硅（SiC）供應(yīng)鏈的關(guān)鍵材料取得，建立鴻海車(chē)用半導(dǎo)體領(lǐng)域的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
更多信息可以來(lái)這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<
