消費電子最新文章 重磅！傳華為建45nm、28nm晶圓線！參與公司名單曝光！ 12日，又有華為芯片消息流傳，有微博博主爆料稱，華為已在內(nèi)部正式啟動“塔山計劃”，并且已經(jīng)開始與國內(nèi)相關企業(yè)合作，預備建設一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生產(chǎn)線。 發(fā)表于：8/13/2020 半導體廠商從消費電子轉(zhuǎn)到汽車電子領域要作何改變 自駕車成為繼手機產(chǎn)業(yè)后，下一個群雄競逐焦點，而臺灣半導體廠商如聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、盛群等廠商皆加足馬力，盼期能在新興領域闖出一片新天地。不過，汽車產(chǎn)業(yè)與消費性電子產(chǎn)業(yè)相比，最大的差別在于對安全的重視與要求程度，相關業(yè)者若想在車用芯片市場上分到一杯羹，產(chǎn)品設計思維跟方法要跟著翻轉(zhuǎn)。 發(fā)表于：8/13/2020 車用半導體呈現(xiàn)翻倍增長 芯片商競相角逐市場版圖 電子發(fā)燒友早八點訊：Investor's Business Daily網(wǎng)站報導，雖然車用半導體在全球半導體市場所占比例僅有10%，不過據(jù)調(diào)研機構(gòu)Gartner預測，到2020年之前，車用半導體的營收將以整體芯片市場的2倍速度成長，力道之強勁，也無怪乎各家半導體業(yè)者將之視為重要戰(zhàn)場。 發(fā)表于：8/13/2020 臺積電將啟動4nm工藝制程 計劃于2022年大規(guī)模量產(chǎn) 兩年前，臺積電量產(chǎn)了7nm工藝，今年將量產(chǎn)5nm工藝，這讓臺積電在晶圓代工領域保持著領先地位?，F(xiàn)在3nm工藝也在按計劃進行。根據(jù)臺積電的規(guī)劃，3nm風險試產(chǎn)預計將于明年進行，量產(chǎn)計劃于2022年下半年開始。 發(fā)表于：8/13/2020 敏芯股份實現(xiàn)MEMS傳感器國產(chǎn)化 當前，在美國的無理打壓下，我國很多領域都激起了國產(chǎn)替代的浪潮。各大芯片行業(yè)爭先創(chuàng)新發(fā)展，力保國家信息安全和產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定發(fā)展。中芯國際與寒武紀的上市更將帶動我國芯片行業(yè)的新發(fā)展。 發(fā)表于：8/13/2020 Littelfuse新推尺寸最小的PPTC保護便攜設備，可避免因過電流、過熱條件而損壞 中國，北京，2020年8月12日訊 - - 全球領先的電路保護、功率控制和傳感技術制造商Littelfuse, Inc. (NASDAQ: LFUS)今日宣布推出新的PPTC產(chǎn)品系列，該產(chǎn)品系列旨在讓當今最常用的消費電子產(chǎn)品的下一代產(chǎn)品變得更小巧、更可靠。 PolySwitch® zeptoSMDC系列在鋰離子電池組IC和電量計的信號線上提供強大的過電流和過電壓保護。 該系列PPTC針對高壓（13 VDC）應用。 該系列具有較小的0201表面貼裝尺寸，是尺寸越來越小的移動和可穿戴產(chǎn)品設計的理想選擇。 發(fā)表于：8/12/2020 Maxim Integrated發(fā)布最新USB-C功率傳輸(PD)方案，開發(fā)時間縮短3個月、方案尺寸減小一半，有效加速行業(yè)普及 中國，北京.—2020年8月12日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX77958 USB-C PD控制器和MAX77962 28W升/降壓充電器，幫助設計者克服USB-C功率傳輸(PD)設計挑戰(zhàn)。隨著便攜式設備中不斷加入5G無線通信、4K視頻等新的技術，許多設備正在從單電池供電架構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)殡p電池(2S)供電架構(gòu)。轉(zhuǎn)變后的系統(tǒng)要求通過USB-C PD傳送更高的功率，并以更大的功率充電(25W或更高)。利用MAX77958 USB-C PD控制器，設計者即刻擁有開箱即用的USB-C PD兼容方案，可以將設計時間縮短3個月，同時利用MAX77962升/降壓充電器將方案尺寸減小一半。 發(fā)表于：8/12/2020 PLC線到底該怎么接,PLC系統(tǒng)如何設計,PLC軟編程方法 為防止plc和變頻器之間的控制信號線受空間電磁場的干擾，可在這些控制信號線的外層接屏蔽線，以提高系統(tǒng)的抗干擾能力。此種接線一定要注意，對屏蔽的接地點只能選取一點。不管是在PLC一邊，還是在變頻器的一邊。一般選在信號接收端，即變頻器一邊。這樣，可提高系統(tǒng)的抗干擾能力。 發(fā)表于：8/12/2020 同樣的EUV光刻機，為什么只有臺積電能實現(xiàn)高量產(chǎn)？ 由于三星5nm良率遲遲無法盡快提高，最近傳出高通將放棄三星5nm轉(zhuǎn)向臺積電生產(chǎn)其最新移動SOC 驍龍875。面對7nm、5nm等更先進的制程，三星和臺積電同樣使用了AMSL的EUV光刻機，但是為什么良率和產(chǎn)量沒有臺積電高呢？為什么現(xiàn)在全球只有臺積電才能在EUV工藝中實現(xiàn)高產(chǎn)量？ 發(fā)表于：8/12/2020 挽留高通,三星新芯片工廠將提前開始動工 此前，因為三星5nm制程芯片量產(chǎn)過程中可能存在的產(chǎn)量問題，關于高通已經(jīng)尋求臺積電同三星一起生產(chǎn)驍龍芯片的傳言一直沒有停歇過。近日，有報道稱三星將于下個月開始韓國新工廠的建設，或許會為它與高通的合作帶來一些轉(zhuǎn)機。 發(fā)表于：8/12/2020 麒麟芯片成絕唱，華為手機真的太難了 “由于（特朗普政府）第二輪制裁，臺積電只接受了我們芯片5月15號之前的訂單，到9月16號生產(chǎn)就停止了，所以今年可能是全球最領先的、華為麒麟高端芯片的絕版、最后一代?！痹?月7日的中國信息化百人會2020年峰會上，余承東在他的演講中提到這一令人悲觀的消息。 發(fā)表于：8/12/2020 中國MEMS芯片第一股敏芯股份正式上市 中國MEMS芯片第一股敏芯股份正式上市，打造MEMS全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化平臺 發(fā)表于：8/12/2020 大漲49% 華為海思首次進入全球半導體十強 作為國內(nèi)半導體行業(yè)的第一，華為海思近年來憑借麒麟等芯片不斷擴大份額，在IC Insights日前發(fā)布的2020年上半年全球半導體十強榜單中，海思營收大漲49％進入了前十。 發(fā)表于：8/12/2020 應用材料公司推出用于先進存儲器和邏輯芯片的新型刻蝕系統(tǒng)Sym3® 2020年8月7日，加利福尼亞州圣克拉拉--應用材料公司今天宣布為其大獲成功的CentrisSym3刻蝕產(chǎn)品系列再添新成員?，F(xiàn)在，該系列產(chǎn)品能讓芯片制造商在尖端存儲器和邏輯芯片上以更加精細的尺寸成像和成型。 發(fā)表于：8/12/2020 意法半導體生態(tài)認證400W電源評估板降低先進節(jié)能電源設計難度 中國，2020年8月5日--意法半導體的EVL400W-EUPL7 評估板是一個現(xiàn)成的400W電源解決方案，符合當今要求最嚴格的生態(tài)設計規(guī)范，借助意法半導體的L4984D電流式PFC控制器和L6699諧振半橋控制器的創(chuàng)新功能，能夠在多種工作模式下最大限度提高電源能效。 發(fā)表于：8/12/2020 ?…683684685686687688689690691692…?
