消費電子最新文章 手机是否会用GaN PA？Yole是这样说的 日前，市场分析机构Yole Développement 发布了2020年第四季度复合半导体季度市场监测报告。据报告预测，截至2025年，GaN RF3器件市场整体规模将超过20亿美元。Yole进一步指出，在2019年至2025年间，GaN RF的 CAGR为12%。而这一市场的发展动力来自电信和国防应用。 發(fā)表于：2020/12/27 打败高通，MTK首次跃居全球最大手机芯片厂商 据知名分析机构counterpointresearch估计，随着智能手机销量在2020年第三季度反弹，联发科技一举跃升成为本季度最大的智能手机芯片组供应商，市场份额达到31％。报告指出，因为在100美元至250美元价格区间的强劲表现以及在中国和印度等主要地区的增长等原因，使联发科成为最大的智能手机芯片组供应商。 發(fā)表于：2020/12/27 写在云厂商都研发芯片之后 据美国媒体Bloomberg报道，美国微软公司将计划自主研发用于云服务“Azure”的服务器以及用于笔记本电脑（Lap Top ）“Surface”的CPU。 發(fā)表于：2020/12/27 美光科技加快基于EUV的DRAM的开发 美光技术公司正在使用极紫外（EUV）光刻技术来加快DRAM的开发。它正在参加由世界排名第一和第二的DRAM制造商三星电子和SK Hynix发起的竞赛。 發(fā)表于：2020/12/27 用于6G的超高速THz无线芯片有何奇妙之处？ 新加坡南洋理工大学（NTU）和日本大阪大学（Osaka University）的科学家们制造了一种新的芯片，使数据传输速度超过第五代（5G）电信标准。该芯片能以每秒11千兆比特的速度以太赫兹（THz）波的形式传输数据。这超过了5G的理论最高速度每秒10千兆比特。 發(fā)表于：2020/12/27 晶圆代工产业的新变数 根据TrendForce上个月发布的调查研究数据显示，预计2020年全球晶圆代工收入将同比增长23.8%，为十年来最高。 發(fā)表于：2020/12/27 谷歌苹果相继自研芯片，迫使传统芯片厂改推客制化 Google、苹果、亚马逊相继在自家产品中，使用自行研发的芯片，微软也将自行研发个人电脑和服务器的处理器，这些网络科技大厂原本为英特尔、英伟达等传统芯片厂的客户，如今他们的规模已远大于传统芯片厂，并有实力自行研发芯片，以求提高本身装置性能和降低成本。根据华尔街日报和彭博报导，这种趋势为传统芯片厂带来挑战，并改变了业界的实力平衡，迫使传统芯片厂一改过去由客户适应其产品的作法，转而为客户制造更专业的芯片。 發(fā)表于：2020/12/27 为了环保，小米11或将不送充电头 如果要评选一家最能带动行业潮流的手机厂商,那大部分人都会选苹果,也确实,iPhone这10多年走过来,确实促进了行业进步和变革,从颜色到设计,从功能到配件,确实为同行提供了不少灵感,但苹果也不是完美无缺,不是苹果苹果什么决定都是正确的,比如今年iPhone 12不再附赠充电头和耳机就引起了用户不满,奇怪的是销量好像没受到什么影响。 發(fā)表于：2020/12/27 东京电子推新型半导体清洗机 可防芯片结构遭破坏 12月24日，日本大型半导体制造设备厂商东京电子宣布，将于2021年1月发售清洗机“CELLESTA SCD”，该产品带干燥功能，可提高最尖端半导体的成品率。 發(fā)表于：2020/12/26 谁在割欧洲半导体的韭菜 中美博弈，黯淡的是欧洲，受益的是欧洲，被收割的还是欧洲。 發(fā)表于：2020/12/26 联发科首次登顶智能手机SoC：出货量破亿 市调机构CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告,联发科意外超越高通而登顶,这也是“发哥”第一次拿到第一。 發(fā)表于：2020/12/25 华为鸿蒙发布面向手机开发者的Beta版本，小目标是搭载量过亿 鸿蒙系统之所以会被开发出来，就是因为华为担心美国会利用对付中兴等公司的手段对付自己。 發(fā)表于：2020/12/25 失去中国手机企业支持，高通首次败给中国芯片 据市调机构counterpoint公布的数据显示,今年三季度联发科在全球手机芯片市场夺得第一名,这是联发科首次在全球手机芯片市场击败高通。 發(fā)表于：2020/12/25 电子行业半导体专题报告 半导体高景气度，自主可控大机遇 技术升级拉动半导体高景气度 半导体应用领域广泛，从逻辑芯片工艺的下游来看，28nm 及以下的先进制程产品适用于追求高性 能或低功耗的领域，目前主要应用于移动终端产品、高性能计算、汽车电子和通信及物联网应用。28nm 以上的成熟制程更加适用于对性能要求相对不高，但对成本敏感的领域，如低端消费电子类 产品、机顶盒、硬盘驱动器、中低端 CPU 等应用。 發(fā)表于：2020/12/25 半导体：2020年晶圆厂产能持续紧缺 扩产、国产替代成业内热词 财联社（上海，记者 刘春燕）讯，2020年晶圆厂和封测产能吃紧，半导体行业涨价消息频传，业内关于涨价现象和原因的讨论层出不穷，在需求井喷的情况下，各厂家的扩产你追我赶，而国产替代则是其背后最直接的因素。为此，财联社记者与会多场高规格论坛、会议，采访多位从业人士、公司高管及专家学者，试图描摹半导体产业当下现状及2021年的趋势。 發(fā)表于：2020/12/25 <…687688689690691692693694695696…>
