123,123

臺積電2024及2025年產(chǎn)能將主要集中在臺南科學(xué)園

據(jù)國外媒體報道，臺積電是近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的廠商，他們的5nm工藝在今年一季度大規(guī)模投產(chǎn)，更先進(jìn)的3nm工藝也在按計劃推進(jìn)，計劃2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。

發(fā)表于：10/23/2020

解讀！1000億美元的半導(dǎo)體收購大戰(zhàn)背后的奧秘

　近期，英特爾、英偉達(dá)、ARM等半導(dǎo)體公司頻頻登上頭條，一大背景就是令人咋舌的巨額收購。

發(fā)表于：10/23/2020

小米、華為和大基金二期都投資了這家半導(dǎo)體公司

　近日，國內(nèi)CMOS圖像傳感器芯片廠商思特威（上海）電子科技有限公司（以下簡稱“思特威”）工商信息發(fā)生變更，原股東SOURCESAFE LIMITED和EAST LINK LIMITED退出，同時新增了近20家機(jī)構(gòu)/企業(yè)為股東。

發(fā)表于：10/23/2020

三星急了！今年已訂購20臺EUV光刻機(jī)，掌門人李在镕要求ASML提早交付

　根據(jù)韓國媒體《BusinessKorea》的報道，日前三星電子副董事長李在镕前往荷蘭拜訪光刻機(jī)大廠ASML，其目的就是希望ASML 的高層能答應(yīng)提早交付三星已經(jīng)同意購買的極紫外光光刻設(shè)備（EUV）。

發(fā)表于：10/23/2020

?關(guān)于芯片生產(chǎn)外包，英特爾的最新回應(yīng)

　　根據(jù)英特爾首席執(zhí)行官Bob Swan的說法，公司是利用公司自己的技術(shù)，還是利用第三方代工廠制造其延遲的7納米芯片，將在2021年初決定。　　Bob Swan周四在財報電話會議上發(fā)表了這一評論，當(dāng)時他提供了英特爾7納米芯片的最新消息。該芯片原定于一年后到貨，以幫助芯片制造商保持與競爭對手AMD的競爭力。但是，制造工藝的缺陷促使英特爾將7nm節(jié)點推遲到2023年初。

發(fā)表于：10/23/2020

史上最強(qiáng)麒麟9000，華為無處安放的驕傲

　　昨晚北京時間8點，華為舉行了Mate 40旗艦機(jī)線上發(fā)布會。在持續(xù)一小時的各類新品發(fā)布會后，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東只是用簡單幾句話概括了當(dāng)前華為形勢：　　“華為現(xiàn)在在非常艱難的時刻，我們正在經(jīng)歷美國政府的第三輪禁令，這一禁令極不公平，導(dǎo)致我們處境艱難。”

發(fā)表于：10/23/2020

只想賺錢，蘋果急于在5G時代站住腳跟，取消適配充電器和耳機(jī)

【大比特導(dǎo)讀】蘋果新機(jī)不再適配充電器，這對蘋果用戶，以及其他智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)有何影響值得深思！

發(fā)表于：10/22/2020

推動智能家居新風(fēng)向，貿(mào)澤電子技術(shù)創(chuàng)新周專題直播再接力

2020年10月22日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布2020貿(mào)澤電子技術(shù)創(chuàng)新主題周最新一期專題直播即日起上線。本期內(nèi)容將圍繞“智能家居”展開，并邀請到來自Microchip、ams、Silicon Labs、ON Semiconductor等原廠嘉賓及業(yè)內(nèi)知名技術(shù)專家，與大家分享家居智能化應(yīng)用及解決方案，直面當(dāng)下家電行業(yè)的技術(shù)及市場發(fā)展?fàn)顩r。

發(fā)表于：10/22/2020

艾邁斯半導(dǎo)體推出業(yè)內(nèi)最小尺寸的環(huán)境光和接近光傳感器模塊，以便最大限度的增加智能手機(jī)屏占比

中國，2020年10月22日——全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）宣布，通過在1 mm x 2 mm極小尺寸封裝中集成環(huán)境光傳感器（ALS）和接近光傳感器模塊TMD2712，使智能手機(jī)光傳感器微型化達(dá)到更高水平。

發(fā)表于：10/22/2020

東芝推出新款采用PWM控制的雙H橋直流有刷電機(jī)驅(qū)動IC，推薦應(yīng)用為移動設(shè)備和家用電器

中國上海，2020年10月22日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出H橋電機(jī)驅(qū)動IC“TC78H660FNG”，且采用了TSSOP16封裝和廣泛使用的引腳分配。這是東芝直流有刷電機(jī)和步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動產(chǎn)品系列中的最新成員，適用于包括移動設(shè)備和家用電器在內(nèi)的眾多應(yīng)用。

發(fā)表于：10/22/2020

壓感技術(shù)在TWS耳機(jī)中日漸普及，NDT支持紫米打造高性價比爆款PurPods Pro

10月15日，小米產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈成員、江蘇紫米電子技術(shù)有限公司（簡稱“紫米”，即“ZMI”）正式發(fā)布旗下第一款TWS耳機(jī)產(chǎn)品——PurPods Pro，其支持智能壓感按鍵，可以提供豐富、多維度的交互功能：長按可在降噪、通透、關(guān)閉降噪三種模式間切換，捏一下暫停/播放歌曲、接聽/掛斷電話，捏兩下切歌，捏三下啟動語音助手等。

發(fā)表于：10/22/2020

美光量產(chǎn)全球首款基于 LPDDR5 DRAM 的多芯片封裝產(chǎn)品

2020 年 10 月 21 日，中國上海 —— 內(nèi)存和存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布量產(chǎn)業(yè)界首款基于低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 的通用閃存存儲（UFS）多芯片封裝產(chǎn)品 uMCP5。美光 uMCP5 將高性能、高密度及低功耗的內(nèi)存和存儲集成在一個緊湊的封裝中，使智能手機(jī)能夠應(yīng)對數(shù)據(jù)密集型 5G 工作負(fù)載，顯著提升速度和功效。該款多芯片封裝產(chǎn)品搭載美光 LPDDR5 內(nèi)存、高可靠性 NAND 以及領(lǐng)先的 UFS3.1 控制器，實現(xiàn)了此前只在使用獨立內(nèi)存和存儲芯片的昂貴旗艦手機(jī)上才有的高級功能。uMCP5 的出現(xiàn)使諸如圖像識別、高級人工智能（AI）、多攝像頭支持、增強(qiáng)現(xiàn)實（AR）和高分辨率顯示等最新技術(shù)能在中高端手機(jī)上予以普及，從而惠及更多的消費者。

發(fā)表于：10/22/2020

LoRa®借助亞馬遜Sidewalk進(jìn)軍消費物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域

在智能家居領(lǐng)域，Semtech一直在幫助解決方案開發(fā)人員實現(xiàn)LoRa®器件的潛力，并在這一方面取得了顯著的進(jìn)展。Semtech在今年推出了LoRa Smart Home?收發(fā)器，使得開發(fā)人員更容易將基于LoRa的終端設(shè)備所提供的遠(yuǎn)距離、低功耗和低成本優(yōu)勢應(yīng)用于消費性市場。

發(fā)表于：10/21/2020

Littelfuse新推瞬態(tài)抑制二極管陣列，憑借50 A高耐浪涌和低鉗位性能可保護(hù)消費電子產(chǎn)品

中國，北京，2020年10月21日訊 - - 領(lǐng)先電路保護(hù)、電源控制和感應(yīng)技術(shù)的全球制造商Littelfuse, Inc. (NASDAQ: LFUS)今日宣布推出新的50 A單向瞬態(tài)抑制二極管陣列系列（SPA®二極管）。與市場上現(xiàn)有的解決方案相比， SP1250-01ETG 50單向瞬態(tài)抑制二極管陣列可憑借較低的鉗位電壓和低泄漏電流提供出色的保護(hù)，同時節(jié)省印刷電路板空間。

發(fā)表于：10/21/2020

思特威全新發(fā)布130W像素全局快門圖像傳感器SC133GS

2020年10月21日，中國上海 — 近年，DMS（疲勞駕駛預(yù)警系統(tǒng)）在智能汽車領(lǐng)域滲透率持續(xù)增長，并有望在未來迅速成長至百億級規(guī)模，這為其核心部件CMOS圖像傳感器產(chǎn)品帶來了可觀的未來市場。而圖像傳感器技術(shù)的不斷提升也將為包括DMS在內(nèi)的智能座艙系統(tǒng)帶來更高的安全性和場景適用性。

發(fā)表于：10/21/2020