據(jù)知名分析機構(gòu)counterpointresearch估計，隨著智能手機銷量在2020年第三季度反彈，聯(lián)發(fā)科技一舉躍升成為本季度最大的智能手機芯片組供應商，市場份額達到31％。報告指出，因為在100美元至250美元價格區(qū)間的強勁表現(xiàn)以及在中國和印度等主要地區(qū)的增長等原因，使聯(lián)發(fā)科成為最大的智能手機芯片組供應商。

　　同時，高通是2020年第三季度最大的5G芯片組供應商。全球售出的39％5G手機采用的都是高通芯片。在2020年第三季度，市場對5G智能手機的需求增加了一倍。根據(jù)報告，在2020年第三季度銷售的所有智能手機中，有17％為5G手機。這種令人印象深刻的增長軌跡將繼續(xù)下去，隨著蘋果推出其5G系列產(chǎn)品更是如此。報告表示，預計在2020年第四季度交付的所有智能手機中，有三分之一將啟用5G功能。高通仍有機會在2020年第四季度重新獲得頭把交椅。

　　counterpointresearch研究總監(jiān)Dale Gai在評論聯(lián)發(fā)科的市場份額增長時表示：“聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度的強勁市場份額增長是由于三個原因：中端智能手機價格段（100-250美元）的強勁表現(xiàn)以及新興市場（如LATAM和MEA）的增長以及美國對華為的禁令，這使得中國臺灣的芯片廠最終贏得三星、小米和榮耀等領(lǐng)先OEM的青睞。

　　自去年同期以來，聯(lián)發(fā)科芯片組在小米的份額已增長了三倍以上。聯(lián)發(fā)科還能夠利用由于美國禁止華為而造成的差距。臺積電制造價格的合理使聯(lián)發(fā)科芯片成為許多OEM迅速填補華為缺席所留下的空白的首選。華為此前也曾在禁令之前購買了大量芯片組。”

　　Gai補充說：“另一方面，由于海思半導體的供應問題，高通在2020年第三季度的高端市場份額也取得了強勁增長（去年同期）。但是，高通在中端市場面臨著聯(lián)發(fā)科的競爭。我們相信，兩者的價格競爭將愈演愈烈，并將在2021年將主流的 5G SoC產(chǎn)品推向市場?！?/p>

　　研究分析師Ankit Malhotra在評論高通和聯(lián)發(fā)科的增長戰(zhàn)略時說：“高通和聯(lián)發(fā)科都重新調(diào)整了產(chǎn)品組合，在這里，以消費者為中心起到了關(guān)鍵作用。去年，聯(lián)發(fā)科推出了新的基于游戲的G系列，而Dimensity芯片組則幫助將5G推向了可負擔的范疇。世界上最便宜的5G設備Realme V3由聯(lián)發(fā)科提供支持?！?/p>

　　Malhotra在評論芯片組供應商的前景時說：“芯片組供應商的當務之急將是將5G推向大眾，這將釋放出諸如云游戲之類的消費者5G用例的潛力，這反過來將導致更高的需求適用于時鐘更高的GPU和功能更強大的處理器。高通和聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)爭奪最高職位?！?/p>