根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示，2020全球智能手機(jī)市場(chǎng)受到疫情沖擊，全年生產(chǎn)總量?jī)H12.5億支，年減11%，為歷年來最大衰退幅度。

　　而全球前六大品牌排名依序?yàn)槿牵⊿amsung）、蘋果（Apple）、華為（Huawei）、小米（Xiaomi）、OPPO以及Vivo，與2019年度相較，最大的差異點(diǎn)發(fā)生在華為市占的變化。

　　TrendForce集邦咨詢進(jìn)一步指出，2021年初起，榮耀（Honor）將正式自華為拆分而出。

　　從兩個(gè)方向觀察，新榮耀的成立使多年經(jīng)營(yíng)的榮耀品牌得以續(xù)存，然褪去華為光環(huán)后消費(fèi)者是否依舊買單仍待觀察。另一方面，倘若后續(xù)華為禁令解除，則將與新榮耀同列競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，屆時(shí)華為將難以回到昔日市占規(guī)模。

　　展望2021年，全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)可望隨著日趨穩(wěn)定的生活型態(tài)而回溫，透過周期性的換機(jī)需求，以及新興市場(chǎng)的需求支撐，預(yù)估全年生產(chǎn)總量將成長(zhǎng)至13.6億支，年成長(zhǎng)9%。

　　從品牌排名來看，華為全年生產(chǎn)表現(xiàn)受禁令與新榮耀拆分事件影響，排名跌落至第七名，TrendForce集邦咨詢基于現(xiàn)況預(yù)估2021年全球前六席次依序?yàn)槿?、蘋果、小米、OPPO、Vivo以及Transsion，上述六者將涵蓋全球近八成市占，然疫情與國(guó)際局勢(shì)的不確定性，加上晶圓代工產(chǎn)能緊缺，該產(chǎn)業(yè)未來走向仍存變量。

　　2021年5G手機(jī)滲透率將上升至37%，生產(chǎn)表現(xiàn)仍受限于晶圓代工產(chǎn)能緊缺

　　2020年受到中國(guó)政府的積極推動(dòng)5G商轉(zhuǎn)的帶動(dòng)，全年5G智能手機(jī)生產(chǎn)總量約達(dá)2.4億支，滲透率19%。其中中國(guó)品牌市占約六成。

　　2021年市場(chǎng)將持續(xù)圍繞5G話題，隨著各國(guó)陸續(xù)恢復(fù)5G建設(shè)，行動(dòng)處理器大廠也相繼推出中低階5G芯片，預(yù)估全球5G智能手機(jī)生產(chǎn)總量約5億支，滲透率將快速提升至37%。

　　值得注意的是，基于疫情可望緩解的樂觀假設(shè)，2021年各項(xiàng)終端產(chǎn)品，包含服務(wù)器、智能手機(jī)、筆電等出貨量皆較2020年成長(zhǎng)。以智能手機(jī)為例，像是PMIC、CIS等，因應(yīng)產(chǎn)品需求，單機(jī)使用量皆成倍數(shù)增加；而近日晶圓代工大廠中芯（SMIC）再被列入實(shí)體管制清單，將導(dǎo)致目前晶圓代工產(chǎn)能更加緊缺。

　　TrendForce集邦咨詢表示，不論近期手機(jī)品牌廠對(duì)2021年抱有高度期許，或是透過放大生產(chǎn)目標(biāo)以擷取更多半導(dǎo)體供應(yīng)資源等，都可能導(dǎo)致部分零組件出現(xiàn)重復(fù)下訂的情況。

　　一旦實(shí)際銷售不如預(yù)期或瓶頸料況未解，導(dǎo)致長(zhǎng)短料庫(kù)存差距拉大等，都可能導(dǎo)致品牌廠在2021年第二季至第三季之間展開零組件庫(kù)存調(diào)整，屆時(shí)半導(dǎo)體物料的拉貨動(dòng)能將隨之轉(zhuǎn)弱，即便如此，TrendForce集邦咨詢預(yù)測(cè)整體晶圓代工產(chǎn)能利用率仍有九成以上的稼動(dòng)水平。