消費電子最新文章 星火技術(shù)躋身“2020年度第四屆IC獨角獸”榜單 近日，2021年世界半導(dǎo)體大會“中國IC獨角獸論壇”IC獨角獸企業(yè)名單揭曉，星火技術(shù)作為新獲評企業(yè)躋身“2020年度第四屆IC獨角獸”榜單。星火技術(shù)展露鋒芒，憑借扎實的技術(shù)創(chuàng)新和快速提升的市場競爭力，獲得業(yè)界的肯定和認(rèn)可。 發(fā)表于：6/17/2021 憶芯科技榮獲“2020-2021（第四屆）中國IC獨角獸”殊榮 6月10日，南京舉辦的2021年世界半導(dǎo)體大會“中國IC獨角獸論壇”上，中國IC獨角獸企業(yè)名單揭曉，北京憶芯科技有限公司（以下簡稱“憶芯科技”） 憑借過硬的技術(shù)實力和快速的市場認(rèn)可，榮獲“2020-2021（第四屆）中國IC獨角獸”殊榮，憶芯科技合伙人兼芯片事業(yè)部負(fù)責(zé)人朱旭濤代表企業(yè)領(lǐng)獎。 發(fā)表于：6/17/2021 第四屆中國IC獨角獸榜單出爐 近年來，國內(nèi)集成電路領(lǐng)域呈現(xiàn)需求供給兩旺的喜人格局。一方面芯片市場需求不斷擴(kuò)大。甚至在汽車、手機(jī)、區(qū)塊鏈等領(lǐng)域出現(xiàn)一“芯”難求的局面；另一方面。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)快速成長，大量創(chuàng)新企業(yè)紛紛涌現(xiàn)?！靶酒拍睢备蔀閲鴥?nèi)資本市場的新寵。 發(fā)表于：6/17/2021 艾森半導(dǎo)體在2021世界半導(dǎo)體大會上再次榮獲“IC獨角獸” 近日，“2021世界半導(dǎo)體大會”在南京國際博覽中心舉辦，本屆大會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院，江蘇省工業(yè)和信息化廳以及南京江北新區(qū)管理委員會聯(lián)合主辦。由賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園以及南京潤展國際展覽有限公司共同承辦。大會以“創(chuàng)新求變，同‘芯’共贏”為主題，聚焦行業(yè)發(fā)展新動態(tài)，新趨勢，新產(chǎn)品，提供國際性合作交流平臺，旨在鼓勵我國一批具有較高技術(shù)創(chuàng)新水平和市場競爭力的集成電路企業(yè)快速健康發(fā)展，進(jìn)一步宣傳和推廣我國集成電路領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)，提升企業(yè)的行業(yè)影響力，引導(dǎo)企業(yè)快速進(jìn)入發(fā)展軌道。 發(fā)表于：6/17/2021 英特爾CEO：芯片業(yè)將迎來黃金十年 英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 周三在CNBC 舉辦的 Evolve 會議上的一個小組討論中表示，他預(yù)計半導(dǎo)體行業(yè)將有 10 年的“良好增長”。 發(fā)表于：6/17/2021 巨頭們開辟DPU“芯”戰(zhàn)場 最近英特爾發(fā)布了一款I(lǐng)PU，這可以說是對英偉達(dá)DPU的一個回應(yīng)。因為從英特爾對IPU介紹的字面意思來看，“釋放CPU開銷”、“可編程”、“智能網(wǎng)卡”這幾個特性與當(dāng)下火熱的DPU的作用如出一轍。在Nvidia以及Marvell、Broadcom和 VMware等其他制造商中，智能網(wǎng)卡被稱為數(shù)據(jù)處理單元 (DPU)，并且已經(jīng)出現(xiàn)了好幾代，如 Nvidia的BlueField。其實不止國外，國內(nèi)DPU的創(chuàng)新市場也不斷有玩家涌現(xiàn)，諸如芯啟源、中科馭數(shù)、星云智聯(lián)等本土DPU企業(yè)也正在排兵布陣。不過隨著英特爾的加入，這個新戰(zhàn)場將更加熱鬧無比。 發(fā)表于：6/17/2021 谷歌研究新突破：6小時完成芯片設(shè)計 一直以來，芯片設(shè)計的難度絲毫不亞于芯片制造工藝。直到八十年代EDA技術(shù)誕生以后，芯片自動化設(shè)計的出現(xiàn)幫助芯片設(shè)計以及超大規(guī)模集成電路的難度大大降低，工程師只需要將芯片的功能用編程語言進(jìn)行描述并輸入計算機(jī)，再由EDA工具軟件將語言編譯成邏輯電路，然后再進(jìn)行調(diào)試即可。 發(fā)表于：6/17/2021 新基建提速，第三代半導(dǎo)體投資趨勢如何？ 以小米等國產(chǎn)手機(jī)品牌的氮化鎵快充為始,特斯拉主驅(qū)引入碳化硅MOSFET為承,再以“十四五規(guī)劃”為重要節(jié)點,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,終于迎來了爆發(fā)點,無論是資本市場亦或是產(chǎn)業(yè)內(nèi)部,逐漸達(dá)成的一種共識。 發(fā)表于：6/17/2021 機(jī)構(gòu)狂買6億瑞芯微，半導(dǎo)體板塊還能飛多久？ 今天三大指數(shù)開盤漲跌不一,開盤后大幅殺跌,寧德時代、邁瑞醫(yī)療等權(quán)重股領(lǐng)跌,指數(shù)黃白二線分化加劇,滬指表現(xiàn)稍強(qiáng),創(chuàng)指跌幅不斷擴(kuò)大至跌逾3%,跌破3200頸線位,深成指持續(xù)下挫至跌逾2%。 發(fā)表于：6/17/2021 澎湃告敗后，小米再造手機(jī)芯片 據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察報道,小米正在招募團(tuán)隊,重新殺入手機(jī)芯片賽道。小米現(xiàn)在正在與相關(guān)IP供應(yīng)商正在進(jìn)行授權(quán)談判,但公司已經(jīng)開始在外面招募團(tuán)隊。 發(fā)表于：6/17/2021 攜手訊芯，普萊信發(fā)布SiP系統(tǒng)級封裝設(shè)備DA801S 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)隨著摩爾定律出現(xiàn)放緩的趨勢，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要一個新的替代解決方案，為了實現(xiàn)功能、形狀和制造成本優(yōu)勢，先進(jìn)封裝及系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)成為趨勢，更多先進(jìn)的系統(tǒng)集成方法提高了封裝在電氣、機(jī)械和熱學(xué)方面的整體性能。 發(fā)表于：6/17/2021 功率半導(dǎo)體龍頭英飛凌醞釀新一輪漲價 半導(dǎo)體漲價潮一波未平一波又起！晶圓代工漲價消息還沒平息，功率半導(dǎo)體大廠漲價的消息接踵而至，據(jù)媒體報道，全球功率半導(dǎo)體龍頭英飛凌正在醞釀新一輪產(chǎn)品漲價，MOSFET的漲幅將有12％，預(yù)計本月中旬執(zhí)行。 發(fā)表于：6/17/2021 湖南大學(xué)研究新成果：芯片可至1nm以下！ 我們知道,在芯片領(lǐng)域,有一個摩爾定律,那就是制程節(jié)點以0．7倍(實際為根號2的倒數(shù))遞減逼近物理極限,從1μm、0．8μm、0．5μm、0．35μm、0．25μm、0．18μm、0．13μm、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、16nm、10nm、7nm、5nm、3nm、2nm…… 發(fā)表于：6/17/2021 5G手機(jī)耗電量嚴(yán)重，用戶回歸4G懷抱！ 業(yè)界都清楚5G基站耗電量嚴(yán)重，手機(jī)端雖然也曾有人提出5G芯片耗電大不過此前從未有人證實，近日某手機(jī)企業(yè)高管在微博上表示如果關(guān)閉5G功能那么將可以獲得更佳的續(xù)航，證明了5G手機(jī)同樣耗電嚴(yán)重。 發(fā)表于：6/16/2021 華為高管表態(tài)：海思半導(dǎo)體業(yè)務(wù)不會消失！ 之前咱們已經(jīng)說過多次,如今華為碰到困難是常人難以想象的,特別是半導(dǎo)體業(yè)務(wù),如果不是有華為這樣的巨大體量在支撐著,換做國內(nèi)任何一個廠商,早就支撐不下去了,當(dāng)然,雖然華為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)目前還能勉強(qiáng)維持,但也只限于最低限度地活下去,想要和其它廠商競爭,就真的是有點勉為其難了,這讓一些人對華為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的未來產(chǎn)生了一絲悲觀情緒。 發(fā)表于：6/16/2021 ?…563564565566567568569570571572…?
