消費電子最新文章 智能手機市場發(fā)生變動，新生勢力搶占市場 對于國內(nèi)智能手機市場來說，頂層品牌市場占比一直非常穩(wěn)定，國內(nèi)的小米、華為、vivo與OPPO常年占據(jù)國內(nèi)智能手機品牌榜首。 發(fā)表于：5/21/2021 隨著邊緣計算和AI的興起，F(xiàn)PGA回歸初心本色 無處不在的移動設(shè)備和遍在的連接已使世界“沉浸”在無線連接的汪洋大海——從不斷增長的地面和非地面蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施，以及其所需的支持性光纖和無線回傳網(wǎng)絡(luò)，一直到通過最新開發(fā)的協(xié)議和SoC、將數(shù)十億個傳感器的數(shù)據(jù)發(fā)送到云端的大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。 發(fā)表于：5/21/2021 谷歌第四代定制AI芯片TPU v4 Pods整合算力及性能詳解 Google今天正式發(fā)布了其第四代人工智能TPU v4 AI芯片，其速度達(dá)到了TPU v3的2.7被。Google實際上已經(jīng)于2020年就開始在自己的數(shù)據(jù)中心中使用了新的TPU v4。通過整合4096個TPU v4芯片成一個TPU v4 Pod，一個Pod性能就達(dá)到世界第一超算“富岳”的兩倍。這些算力可能在今年晚些時候向Google Cloud用戶開放此功能。且谷歌希望未來可能應(yīng)用于量子計算。 發(fā)表于：5/21/2021 差距巨大，AMD無法挑戰(zhàn)英偉達(dá) 據(jù)外媒報道，Advanced Micro Devices公司新推出的Radeon 6000系列顯卡似乎并沒有被傷害到競爭對手NVIDIA 。 發(fā)表于：5/21/2021 谷歌正式發(fā)布Android 12：和蘋果的十年纏斗能贏嗎？ 從第一款A(yù)ndroid手機問世至今,已經(jīng)過去了十余年。每年更新一次的Android移動操作系統(tǒng),也迎來了第12個版本。 發(fā)表于：5/21/2021 硅基半導(dǎo)體鍺納米線量子芯片研究取得重要進(jìn)展 C114訊 5月19日消息(余予)來自中國科大的消息顯示,中國科大郭光燦院士團隊郭國平、李海歐等人與中科院物理所張建軍和本源量子計算有限公司合作,在硅基半導(dǎo)體鍺納米線量子芯片研究中取得重要進(jìn)展。 發(fā)表于：5/20/2021 超30家半導(dǎo)體公司Q2調(diào)漲產(chǎn)品價格，部分產(chǎn)品價格暴漲數(shù)十倍 據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示,今日芯片IP企業(yè)芯耀輝科技有限公司宣布完成A輪超過5億元融資。本輪融資由高榕資本領(lǐng)投,經(jīng)緯中國、蘭璞創(chuàng)投、澳門大學(xué)發(fā)展基金會和澳門科技大學(xué)基金會跟投,老股東紅杉中國、高瓴創(chuàng)投、松禾資本、云暉資本、國策投資和大橫琴集團堅定持續(xù)跟投。 發(fā)表于：5/20/2021 美國真面目顯露，無盡前沿法案發(fā)威！砸520億美元投半導(dǎo)體 外媒報道，美東時間周二晚些時候，美國參議院民主黨領(lǐng)袖舒默公布了經(jīng)過修改的兩黨立法，批準(zhǔn)撥款520億美元，在今后5年內(nèi)大力促進(jìn)美國半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)和研究。 發(fā)表于：5/20/2021 半導(dǎo)體行業(yè)一季報解析：誰得利？誰失意？ 從去年下半年開始,全球性芯片短缺成為半導(dǎo)體行業(yè)面臨的最大問題,進(jìn)而又波及到其他相關(guān)產(chǎn)業(yè)。其實,每3到4年左右,就會發(fā)生一次芯片供應(yīng)短缺。相比以往,此次缺貨周期更長,已經(jīng)持續(xù)將近一年時間,未來何時能緩解尚無明確時間表。部分機構(gòu)預(yù)測要到2022年,悲觀者甚至認(rèn)為可能要到2023年。 發(fā)表于：5/20/2021 顯示器行業(yè)殺入黑馬，華為MateView首發(fā)解秘！ 華為正式進(jìn)軍PC顯示器市場，發(fā)布了面向生產(chǎn)力辦公場景的華為MateView和面向游戲娛樂市場的華為MateView GT兩款產(chǎn)品。 發(fā)表于：5/20/2021 為應(yīng)對缺芯，高通驍龍7系采用三星5nm和臺積電6nm“雙芯”策略 全球范圍內(nèi)的缺芯仍在持續(xù)，整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈都在積極解決。全球最大的手機SoC供應(yīng)商高通在次旗艦驍龍700系列上采用了雙晶圓代工廠的策略應(yīng)對芯片供應(yīng)緊張的挑戰(zhàn)。繼今年3月推出基于三星5nm工藝的驍龍780G 5G SoC后，高通今天又推出基于臺積電6nm工藝的驍龍778G 5G SoC，主打影像、AI和游戲體驗，高通稱其為三項全能。 發(fā)表于：5/20/2021 瑞薩電子推出入門級MPU RZ/V2L 具備出色電源效率和高精度AI加速器 2021 年 5 月 19 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出支持入門級AI應(yīng)用設(shè)計的全新RZ/V2L MPU，擴展其RZ/V系列微處理器（MPU）陣容。作為RZ/V系列的一員，全新MPU集成瑞薩獨有的人工智能（AI）加速器——DRP-AI（動態(tài)可配置處理器），使嵌入式AI系統(tǒng)更加簡單、節(jié)能。全新RZ/V2L沿襲了多項從RZ/V系列第一款產(chǎn)品RZ/V2M所具備的功能特點，如兼?zhèn)涓呔華I推理能力與出色能效，以及專為入門級MPU定制的優(yōu)化功能，如DRP-AI工作頻率和內(nèi)存接口等。 發(fā)表于：5/20/2021 40核心Mac Pro曝光，進(jìn)階版Mac mini也將到來 雷鋒網(wǎng)消息，據(jù)外媒報道，蘋果正在計劃將Silicon芯片將廣泛擴展到 Mac 系列的其他產(chǎn)品當(dāng)中，這其中包括Mac Pro，以及進(jìn)階版Mac mini。 發(fā)表于：5/20/2021 產(chǎn)能吃緊，有芯片交期已拉長到52周 全球晶圓代工產(chǎn)能吃緊，Susquehanna金融集團的數(shù)據(jù)顯示，芯片業(yè)客戶從下單到出貨的「前置時間」（交期），4月已拉長到17周，為2017年統(tǒng)計這項數(shù)據(jù)以來最久，進(jìn)入所謂的「危險區(qū)域」。 發(fā)表于：5/20/2021 三星困局，臺積電買下了70%的EUV光刻機 據(jù)《日經(jīng)新聞》早前的報道，臺積電之所以能在先進(jìn)工藝方面擊敗三星，主要是因為他們搶在三星之前搶占了ASML 70％的設(shè)備。由于ASML是世界上唯一能夠提供這種工業(yè)規(guī)模的EUV設(shè)備的公司，因此相對臺積電，三星失去了很多基礎(chǔ)優(yōu)勢，臺積電無疑將利用這一優(yōu)勢進(jìn)一步擴大其與競爭對手之間的技術(shù)差距。這也是為何三星領(lǐng)導(dǎo)人之前頻頻造訪荷蘭光刻機巨頭的原因。 發(fā)表于：5/20/2021 ?…568569570571572573574575576577…?
