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消費(fèi)電子最新文章

一季度三星智能手機(jī)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)份額高達(dá)49%

　　7月8日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三星電子是全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商，在DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器）和NAND閃存這兩大領(lǐng)域的市場(chǎng)份額，均遠(yuǎn)高于其他廠商。

發(fā)表于：7/9/2021

武漢新芯3DLink?技術(shù)，賦能西安紫光國(guó)芯異質(zhì)集成嵌入式DRAM(SeDRAM)平臺(tái)

武漢新芯3DLink技術(shù)，賦能西安紫光國(guó)芯異質(zhì)集成嵌入式DRAM（SeDRAM）平臺(tái)

發(fā)表于：7/9/2021

六部門關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見

工業(yè)和信息化部科技部財(cái)政部商務(wù)部國(guó)務(wù)院國(guó)有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會(huì) 中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見

發(fā)表于：7/9/2021

Gartner：到2025年中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額有望突破30%

近期，Gartner研究副總裁盛陵?；谀壳爱a(chǎn)業(yè)形勢(shì)，對(duì)全球以及中國(guó)未來的半導(dǎo)體市場(chǎng)情況進(jìn)行了詳細(xì)的預(yù)測(cè)。

發(fā)表于：7/9/2021

技術(shù)詳解：如何開發(fā)一個(gè)iOS小程序并且通過NFC標(biāo)簽觸發(fā)

　　現(xiàn)今，商家與客戶互動(dòng)有了一種新的方式 -- App Clip（蘋果小程序）和NFC標(biāo)簽。這個(gè)功能讓用戶可以在手機(jī)操作系統(tǒng)上運(yùn)行小程序，無需到應(yīng)用商店下載安裝軟件。小程序只是在屏幕上彈出信息，此功能為開發(fā)新的客戶關(guān)系創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。例如，咖啡店可以提供更實(shí)用的積分卡，零售商可以讓虛擬錢包更好用。商家可以通過多種方式觸發(fā)小程序，其中一種是指向某一個(gè)URL地址的NFC標(biāo)簽。當(dāng)用戶iPhone靠近標(biāo)簽時(shí)，手機(jī)會(huì)自動(dòng)發(fā)現(xiàn)URL并啟動(dòng)小程序。原理簡(jiǎn)單的同時(shí)成本也低廉。下面我們探討一下商家使用小程序都需要些什么。

發(fā)表于：7/9/2021

創(chuàng)新型SABICLNP ELCResEXL樹脂為超薄壁零件提供優(yōu)異阻燃性能

國(guó)際電工委員會(huì)（IEC）針對(duì)消費(fèi)電子產(chǎn)品頒布實(shí)施的新版IEC 62368-1安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，促使各大生產(chǎn)企業(yè)開始尋求高性能阻燃材料。中國(guó)智能手機(jī)生產(chǎn)商Realme（真我）在其C25手機(jī)電池外殼的生產(chǎn)工藝中選用了SABIC推出的創(chuàng)新型LNP? ELCRES? EXL7414共聚物樹脂，阻燃等級(jí)達(dá)到UL 94 V0（規(guī)格厚度為0.6毫米），符合新版IEC標(biāo)準(zhǔn)。此外，創(chuàng)新型LNP共聚物樹脂的優(yōu)異阻燃性能還為其在超薄壁零件中的應(yīng)用提供了可能性，能夠在極薄型設(shè)計(jì)中幫助設(shè)備減輕重量、節(jié)約空間。SABIC的LNP ELCRES EXL7414共聚物樹脂還可以在薄壁成型工藝中提供出色的流動(dòng)性；預(yù)防因跌落沖擊而產(chǎn)生損壞的沖擊韌性；以及耐受紫外光（UV）固化噴涂的良好耐化學(xué)性。新款Realme智能手機(jī)于2021年3月正式發(fā)布。

發(fā)表于：7/9/2021

剛剛！小米公開折疊屏設(shè)備無線充電專利

7月9日，天眼查App顯示，北京小米移動(dòng)軟件有限公司公開一項(xiàng)名為“無線充電方法及裝置、折疊屏電子設(shè)備、存儲(chǔ)介質(zhì)”的專利，公開號(hào)CN113098152A，申請(qǐng)日為2020年1月。

發(fā)表于：7/9/2021

新趨勢(shì)下，國(guó)產(chǎn)IP和定制芯片如何抓住產(chǎn)業(yè)風(fēng)口？

　　7月6日，2021國(guó)產(chǎn)IP和定制芯片生態(tài)大會(huì)在上海盛大召開。此次大會(huì)由中國(guó)高端IP和芯片定制領(lǐng)軍企業(yè)——芯動(dòng)科技與中國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體一站式IP及定制量產(chǎn)中心聯(lián)合舉辦，得到了上千位半導(dǎo)體企業(yè)決策人、技術(shù)骨干和科研院所專家以及投資界、媒體界代表的積極響應(yīng)參與。大會(huì)座無虛席，氣氛熱烈。

發(fā)表于：7/9/2021

iPhone SE 3新曝光，采用A13處理器

相信有一直關(guān)注明美無限至今的果粉們應(yīng)該都清楚了,雖然喜歡小屏旗艦的朋友越來越少了,但蘋果這邊好像始終沒有放棄這個(gè)品類,這不,小屏手機(jī)iPhone SE系列又有新機(jī)曝光了,就是iPhone SE 3。在了解iPhone SE 3之前,先來看看前兩代iPhone SE手機(jī),2016年和2020年,蘋果分別發(fā)布了兩款iPhone SE,一款是4英寸,一款是4．7英寸,直到現(xiàn)在,iPhone SE系列還可以獲得最新系統(tǒng)的更新,這說明蘋果依然重視這個(gè)品類。

發(fā)表于：7/8/2021

晶圓月產(chǎn)能7萬片，良率可達(dá)99%，中芯國(guó)際又一重大項(xiàng)目量產(chǎn)

據(jù)浙江日?qǐng)?bào)報(bào)道稱，位于浙江紹興的中芯紹興成功完成晶圓設(shè)備鏈調(diào)試。8 英寸晶圓月產(chǎn)能增至 7 萬片，良品率達(dá) 99％。目前半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用范圍最廣的是 8 英寸、12 英寸晶圓。中芯紹興量產(chǎn)成功的 8 英寸晶圓，可用于智能汽車、智能家居家電的芯片制造。

發(fā)表于：7/8/2021

中芯國(guó)際：芯片制造供不應(yīng)求，擬擴(kuò)建12英寸和8英寸晶圓產(chǎn)能

7月7日，中芯國(guó)際在“上證e互動(dòng)”平臺(tái)回答投資者提問時(shí)稱，目前公司集成電路芯片制造供不應(yīng)求，一季度整體產(chǎn)能利用率達(dá)到98．7％。根據(jù)公司今年的CAPEX支出計(jì)劃，擬擴(kuò)建1萬片12英寸和4．5萬片8英寸晶圓的產(chǎn)能。

發(fā)表于：7/8/2021

球半導(dǎo)體產(chǎn)值5月份達(dá)436億美元

C114訊 7月8日消息(南山)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)昨日公布,今年5月全球半導(dǎo)體產(chǎn)值5月份達(dá)436億美元,創(chuàng)單月歷史新高。今年1到4月,半導(dǎo)體產(chǎn)值分別為400億美元、396億美元、411億美元、419億美元、436億美元。

發(fā)表于：7/8/2021

沒有了麒麟芯片，高通895芯片再無對(duì)手！

說起當(dāng)前最強(qiáng)的手機(jī)芯片是誰,大家都會(huì)認(rèn)為是蘋果的A14芯片。當(dāng)然A14確實(shí)強(qiáng),一直以來大家都認(rèn)為蘋果的A系列芯片,是領(lǐng)先安卓芯片一代的。

發(fā)表于：7/8/2021

北方華創(chuàng)助力中國(guó)芯，實(shí)現(xiàn)14nm純國(guó)產(chǎn)

前段時(shí)間,有專家表示明年國(guó)內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)14nm芯片的量產(chǎn)。當(dāng)時(shí)很多人沒有理解,說2019年4季度,中芯國(guó)際就已經(jīng)量產(chǎn)了14nm,為何要到明年才量產(chǎn),這是怎么回事呢?

發(fā)表于：7/8/2021

全球半導(dǎo)體銷售額：中國(guó)芯片增長(zhǎng)沒趕上平均水平？

近日,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 發(fā)布了一份數(shù)據(jù),表示2021 年 5 月,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為 436 億美元,比 2020 年 5 月的 346 億美元增長(zhǎng) 26．2%,相比 4 月份的419億美元環(huán)比增長(zhǎng)增長(zhǎng) 4．1%。

發(fā)表于：7/8/2021