科技巨頭跨界造芯，已經(jīng)不是什么新鮮事。

　　芯東西9月2日?qǐng)?bào)道，據(jù)日經(jīng)亞洲援引三位知情人士消息稱，谷歌計(jì)劃在2023年左右推出搭載谷歌Chrome操作系統(tǒng)的筆記本和平板電腦CPU。

　　而就在前不久，谷歌公布其首款自研智能手機(jī)處理器Tensor。看起來，谷歌正在走一條與蘋果極為相似的路，從自家的手機(jī)到平板和筆記本，通通搭載起自主設(shè)計(jì)的SoC芯片。

　　自2010年以來，“造芯”已經(jīng)不再是芯片公司的專場(chǎng)。無論是美國(guó)的蘋果、谷歌、微軟、特斯拉、Facebook、亞馬遜，還是我國(guó)的百度、阿里、小米、vivo，都已經(jīng)官宣跨界布局芯片設(shè)計(jì)，騰訊和字節(jié)跳動(dòng)也被發(fā)現(xiàn)在招芯片相關(guān)崗位。

　　科技巨頭紛紛造芯背后的推力，有這些企業(yè)自身的需求，亦有芯片設(shè)計(jì)悄然的變局。

　　▲自2010年以來跨界造芯的科技巨頭公布的自研芯片

01.科技巨頭自研芯片圖什么？

　　與擁有數(shù)十年芯片研發(fā)歷程的華為、三星不同，在2010年前，許多科技巨頭都是芯片設(shè)計(jì)界的門外漢。

　　蘋果雖然在上世紀(jì)90年代前后嘗試過一個(gè)名為“水瓶座”的芯片項(xiàng)目，但該項(xiàng)目在燒光數(shù)千萬美元后黯然落幕，蘋果自研芯片計(jì)劃也就此戛然而止，直到2010年A4芯片問世，蘋果才算正式成為一家“芯片公司”。

　　對(duì)于頭部科技公司來說，直接采購(gòu)芯片公司的產(chǎn)品省時(shí)省力。手機(jī)芯片有高通聯(lián)發(fā)科，CPU有英特爾AMD，GPU有英偉達(dá)AMD，F(xiàn)PGA有賽靈思英特爾，這些公司都是歷經(jīng)激烈競(jìng)爭(zhēng)笑到最后的佼佼者，他們的產(chǎn)品代表了業(yè)界頂尖水平。

　　在這樣的背景下，科技巨頭何必涉足毫無經(jīng)驗(yàn)的芯片設(shè)計(jì)，給自己“徒增麻煩”呢？

　　這來自應(yīng)用端的需求之變。當(dāng)科技巨頭開始追求更卓越的產(chǎn)品表現(xiàn)，標(biāo)準(zhǔn)化的芯片未必能帶來最強(qiáng)大的性能。而自主研發(fā)，就能從硬件層面開始，完全按自身需求量身定制芯片功能，實(shí)現(xiàn)自家軟硬件緊密結(jié)合，從而打造出最好的產(chǎn)品。

　　蘋果前三代iPhone芯片業(yè)務(wù)都被外包給了三星，但芯片性能一直不達(dá)預(yù)期，促使蘋果加速組建自己的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。谷歌開發(fā)云端專用AI芯片TPU，也是因?yàn)楫?dāng)時(shí)CPU很難滿足自家越來越多應(yīng)用對(duì)加速AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算的需求。

　　“對(duì)于未來基礎(chǔ)設(shè)施的多樣化要求，傳統(tǒng)上那種放之四海而皆準(zhǔn)的解決方案已經(jīng)不再適用?！盇rm基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部全球高級(jí)總監(jiān)鄒挺在近日接受媒體采訪時(shí)，談到對(duì)互聯(lián)網(wǎng)大廠自研芯片的看法。

　　自研芯片的另一個(gè)好處，就是省錢。

　　雖然短期內(nèi)組建團(tuán)隊(duì)和投入研發(fā)耗資不菲，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，自家跑通的芯片總歸要比市面上的芯片定價(jià)便宜。除此之外，這些科技巨頭自主研發(fā)的CPU、專用AI芯片等產(chǎn)品，往往擁有比市面通用芯片更小的占用面積、更低的功耗。

　　每顆芯片節(jié)省的成本、面積或許不起眼，然而無論是數(shù)據(jù)中心服務(wù)器還是終端產(chǎn)品，當(dāng)其規(guī)模大到足夠數(shù)量級(jí)，將會(huì)帶來可觀的經(jīng)濟(jì)利益。

　　還有一重原因，科技巨頭苦芯片供應(yīng)商久矣。

　　芯片是電子設(shè)備的“大腦”，如果芯片廠商的產(chǎn)品出了問題，或者產(chǎn)能延期，那么購(gòu)買該芯片的科技公司產(chǎn)品質(zhì)量及上市進(jìn)度就會(huì)受到影響。自研芯片，則能擺脫這一束縛。

　　當(dāng)其他手機(jī)廠商還在排隊(duì)等高通旗艦芯片，當(dāng)全球缺芯潮影響至移動(dòng)設(shè)備供應(yīng)，作為臺(tái)積電第一大客戶的蘋果，手握著一眾芯片供應(yīng)商的優(yōu)先供應(yīng)權(quán)，在遍地唉聲的缺芯潮中顯得游刃有余。

　　在上個(gè)月蘋果Q3財(cái)報(bào)會(huì)議上，蘋果CEO庫(kù)克還“凡爾賽”一把，說蘋果不缺高性能處理器，缺的是顯示驅(qū)動(dòng)芯片、音頻解碼芯片等執(zhí)行日常功能的芯片。這句話的潛臺(tái)詞就是，蘋果自研芯片不愁先進(jìn)制程產(chǎn)能，相對(duì)擔(dān)心從第三方采購(gòu)成熟制程芯片。

　　類似的，云服務(wù)商和大型互聯(lián)網(wǎng)公司如果自主研發(fā)出滿足需求的服務(wù)器CPU、專用AI芯片，則可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品供應(yīng)鏈更為可控，英特爾、英偉達(dá)等公司的芯片也不再是唯一的最佳選擇。

　　總體來說，通過自研芯片，科技巨頭能帶給客戶更好的產(chǎn)品或服務(wù)體驗(yàn)，大幅節(jié)約整體成本，并提高了自身抗風(fēng)險(xiǎn)的能力。

　　各家科技巨頭紛紛能研發(fā)出芯片，離不開科技巨頭的固有優(yōu)勢(shì)，以及芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)上游的幾處關(guān)鍵變化。

　　02.

　　芯片人才從哪里來？

　　芯片是一件燒錢快、周期長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)高的行業(yè)。而科技巨頭們最不缺的，就是錢、產(chǎn)品和耐心。

　　財(cái)力雄厚的科技巨頭們，使出了各種廣納芯片人才的招數(shù)，包括并購(gòu)芯片公司、從芯片公司挖人以及掛出極具吸引力的招聘崗位待遇。

　　以蘋果為例，從2008年到2013年，蘋果先后收購(gòu)高性能低功耗芯片設(shè)計(jì)公司P.A.Semi、Arm芯片設(shè)計(jì)廠商Intrinsity、以色列閃存控制器設(shè)計(jì)公司Anobit、擅長(zhǎng)低功耗無線通訊芯片的加州Passif半導(dǎo)體公司。2019年，它又以10億美元將英特爾基帶芯片業(yè)務(wù)收入麾下。

　　此外，亞馬遜在2015年以3.5億美元收購(gòu)芯片設(shè)計(jì)商Annapurna Labs，阿里巴巴在2018年宣布收購(gòu)我國(guó)自主嵌入式CPU IP核公司中天微，谷歌今年收購(gòu)了一家開發(fā)用于機(jī)器學(xué)習(xí)的片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）系統(tǒng)的創(chuàng)企Provino Technologies。

　　這些被收購(gòu)公司的技術(shù)，已經(jīng)或即將融入到科技巨頭們最新研發(fā)的芯片中。

　　▲科技巨頭的部分自研芯片類型

　　與此同時(shí)，科技巨頭們也在大肆挖人和招聘。

　　就拿最近造芯勢(shì)頭正猛的谷歌來說，2017年，谷歌曾從蘋果挖角多位芯片業(yè)大佬，比如前蘋果SoC芯片架構(gòu)師Manu Gulati、蘋果芯片專家John Bruno、Wonjae Choi和Tayo Fadelu，谷歌還挖來了高通芯片工程師Mainak Biswas、Vinod Chamarty和Shamik Ganguly等人。

　　2019年，路透社爆料谷歌在印度班加羅爾至少招募了16名技術(shù)老兵，致力于自研智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心芯片，還有4名招聘人員專門從英特爾、高通、博通和英偉達(dá)等傳統(tǒng)芯片公司挖人才。今年3月，谷歌宣布已聘請(qǐng)英特爾長(zhǎng)期高管烏里·弗蘭克為副總裁來運(yùn)營(yíng)其定制芯片部門。

　　此前特斯拉、騰訊、字節(jié)跳動(dòng)被推測(cè)有新的造芯動(dòng)向，也源自這些公司在其招聘官網(wǎng)上發(fā)布多個(gè)與芯片相關(guān)的工程師崗位信息。

　　今年特斯拉的自研云端AI訓(xùn)練芯片已正式發(fā)布。對(duì)于自研芯片傳聞，字節(jié)跳動(dòng)回應(yīng)稱在組建相關(guān)團(tuán)隊(duì)、在AI芯片領(lǐng)域做一些探索；騰訊回應(yīng)稱招聘相關(guān)人才主要是為了在某個(gè)特定領(lǐng)域研發(fā)芯片，而不是為了突破通用芯片的壁壘。

　　03.

　　科技巨頭的造芯底氣：站在指令集架構(gòu)與EDA工具的肩膀上

       在科技巨頭紛紛涌向芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的背后，芯片產(chǎn)業(yè)上游的技術(shù)迭代正扮演著關(guān)鍵推手。

　　一顆SoC芯片的布局有點(diǎn)像拼圖，由很多不同功能不同類型的模塊拼貼組合。比如蘋果M1芯片中，CPU核、GPU核、電源管理芯片、圖形處理器、顯示引擎、AI加速器等等集成在一起。

　　芯片IP供應(yīng)商們將積累的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)固化，形成可復(fù)制的標(biāo)準(zhǔn)化模塊，即IP核。

　　科技巨頭也許只想對(duì)其中某些特定模塊進(jìn)行優(yōu)化，那么其他模塊的IP核可以直接從第三方采購(gòu)，就能做出復(fù)雜的SoC芯片。

　　當(dāng)IP供應(yīng)商研發(fā)的IP產(chǎn)品性能愈發(fā)爐火純青，設(shè)計(jì)一顆芯片的難度已經(jīng)遠(yuǎn)小于以往。

　　尤其在CPU領(lǐng)域，近年來，Arm和RISC-V兩大指令集架構(gòu)不再滿足于在手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)終端賦能，而開始向電腦CPU和服務(wù)器CPU發(fā)起進(jìn)攻。

　　即便是芯片設(shè)計(jì)實(shí)力已經(jīng)錘煉到世界頂尖的蘋果，亦在其各種自研SoC的CPU核中采用Arm的指令集架構(gòu)。亞馬遜則在其自研服務(wù)器CPU中采用Arm提供的公版架構(gòu)Arm Neoverse N1。國(guó)內(nèi)云服務(wù)廠商也在同Arm展開基于Neoverse平臺(tái)的合作。尚未得到官方證實(shí)的微軟自研服務(wù)器CPU、谷歌自研電腦CPU預(yù)計(jì)也將采用Arm架構(gòu)。

　　阿里平頭哥則是國(guó)內(nèi)RISC-V領(lǐng)域的代表玩家，不僅基于RISC-V研發(fā)了高性能處理器IP核玄鐵系列，還推出擁有MCU、AI等多類加速IP的一站式芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)無劍。這些使得芯片設(shè)計(jì)變得更容易，研發(fā)周期和開發(fā)成本也進(jìn)一步降低，許多國(guó)內(nèi)芯片公司已推出基于玄鐵IP的芯片產(chǎn)品。

　　據(jù)Semiwiki報(bào)道，2020年半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)IP銷售額同比增長(zhǎng)16.7%，是自2000年以來最好的增長(zhǎng)年份，其中Arm穩(wěn)坐龍頭，市場(chǎng)份額占逾40%，第二、三名分別是新思科技（Synopsys）和楷登電子（Cadence），這兩家分別是全球EDA領(lǐng)域的老大和老二。

      被譽(yù)為“芯片之母”的EDA，是設(shè)計(jì)芯片所需的軟件工具，亦是提升芯片設(shè)計(jì)效率的主心骨。

　　近幾年來，EDA領(lǐng)域逐漸呈現(xiàn)EDA上云、智能化等趨勢(shì)。例如去年Synopsys推出業(yè)界首個(gè)用于芯片設(shè)計(jì)的自主AI應(yīng)用程序DSO.ai，能迅速找到芯片設(shè)計(jì)流程中的最優(yōu)解，把原本需多位設(shè)計(jì)專家耗時(shí)1個(gè)多月才能完成的設(shè)計(jì)時(shí)長(zhǎng)縮短至3天。

　　不久之前，Cadence推出了一款完全基于機(jī)器學(xué)習(xí)的智能芯片設(shè)計(jì)工具，實(shí)現(xiàn)了10倍生產(chǎn)效率提升和20%的PPA（功耗、性能、面積）提升，并且減少了設(shè)計(jì)所需工程量。

　　谷歌用AI取代人類芯片專家、6小時(shí)完成快速芯片布圖布局的研究，在今年6月登上了國(guó)際學(xué)術(shù)頂刊Nature，該方法已經(jīng)被用在設(shè)計(jì)第五代谷歌專用AI芯片TPU中，玩起“用AI設(shè)計(jì)AI芯片加速AI計(jì)算設(shè)計(jì)AI芯片……”的循環(huán)。

　　越來越豐富的IP核和更加好用的EDA工具，不僅降低了芯片設(shè)計(jì)的準(zhǔn)入門檻，也為研發(fā)團(tuán)隊(duì)節(jié)約了更多時(shí)間和人力成本。

　　芯片開發(fā)正變得愈發(fā)容易，但挑戰(zhàn)依然存在。

　　04.

　　挑戰(zhàn)：與芯片巨頭競(jìng)爭(zhēng)有限產(chǎn)能

　　科技巨頭所謂的“造芯”，僅局限于芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，實(shí)力強(qiáng)如蘋果，也要仰仗全球最大芯片代工商臺(tái)積電來為它生產(chǎn)芯片。

　　要沖向更高的性能，不僅需要出色的設(shè)計(jì)，也離不開能在同等面積塞進(jìn)更多晶體管的先進(jìn)制程工藝技術(shù)。由于全球先進(jìn)制程賽道的玩家僅剩臺(tái)積電、三星、英特爾幾家，英特爾的對(duì)外代工業(yè)務(wù)才剛剛開張，先進(jìn)制程工藝技術(shù)的產(chǎn)能資源相當(dāng)有限。

　　選擇自研芯片的科技公司，必然要與英特爾、英偉達(dá)、高通等現(xiàn)有頂尖芯片公司爭(zhēng)奪產(chǎn)能。

　　根據(jù)International Business Strategies（IBS）、貝恩咨詢公司（Bain & Co.）等市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，一款5nm芯片的設(shè)計(jì)成本約為5億美元，3nm芯片的設(shè)計(jì)費(fèi)用約達(dá)5-15億美元，而采用28nm等更成熟生產(chǎn)技術(shù)設(shè)計(jì)芯片的成本約為5000萬美元。

　　當(dāng)然，相比許多小型芯片企業(yè)，科技巨頭顯然“不差錢”，考慮走這條充滿風(fēng)險(xiǎn)的道路，往往是看到更長(zhǎng)遠(yuǎn)的投資價(jià)值。正如前文所言，幾家超大型云服務(wù)商都坐擁大量的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器集群，研發(fā)手機(jī)芯片的廠商的出貨量在業(yè)界都是翹楚，當(dāng)芯片大規(guī)模應(yīng)用，將有望為他們更大的經(jīng)濟(jì)回報(bào)。

　　但難點(diǎn)在于，科技巨頭如何說服芯片代工商，在大量的需求面前將其訂單擺在更靠前的位置。

　　當(dāng)然啦，蘋果是不必為此擔(dān)心的，產(chǎn)能再緊缺，臺(tái)積電也會(huì)優(yōu)先供給其第一大客戶蘋果。其他科技巨頭則需展示出足夠大的規(guī)模和可持續(xù)發(fā)展的潛力，來說服代工廠商們?yōu)樗琰c(diǎn)排期。

　　05.

　　結(jié)語(yǔ)：科技巨頭不斷擴(kuò)張?jiān)煨窘?/strong>

　　這些年，科技巨頭對(duì)于定制化芯片這條路，走得更加堅(jiān)定。

　　站到移動(dòng)處理器金字塔頂端的蘋果，已經(jīng)將自研芯片搭載到每條產(chǎn)品線，今年第二代電腦芯片的爆料層出不窮，其收購(gòu)的英特爾基帶芯片業(yè)務(wù)也蓄勢(shì)待發(fā)。根據(jù)天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤發(fā)布的研究報(bào)告，蘋果最早預(yù)計(jì)從2023年發(fā)布的iPhone開始搭載自研5G基帶芯片。

　　谷歌亦從起初專注于研發(fā)云端AI芯片，擴(kuò)展至智能手機(jī)芯片，以及最新傳聞所提及的電腦CPU。根據(jù)今年韓媒的爆料，三星電子拿到了谷歌母公司Alphabet自動(dòng)駕駛部門Waymo的一個(gè)項(xiàng)目，該項(xiàng)目將為下一代自動(dòng)駕駛汽車研發(fā)計(jì)算芯片，不過三星電子未回應(yīng)此事。

　　在國(guó)內(nèi)，百度自研7nm昆侖芯片已經(jīng)量產(chǎn)，小米自研ISP芯片落地其折疊屏手機(jī)，vivo首款自研獨(dú)立ISP芯片即將在9月6日發(fā)布。

　　總體來看，各家科技巨頭的自研芯片布局主要從公司自身利益出發(fā)，暫時(shí)沒有跟專業(yè)芯片公司們搶飯碗的打算。不過隨著這些科技巨頭的芯片團(tuán)隊(duì)實(shí)力越來越強(qiáng)大，以后的事情還不好下定論。