消費(fèi)電子最新文章 芯片封測龍頭三季度再傳漲價10% 據(jù)臺媒報(bào)道，5G版iPhone手機(jī)內(nèi)處理器芯片和通信芯片、高性能計(jì)算（HPC）芯片以及物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片封裝需求爆發(fā)，導(dǎo)致日月光投控打線封裝產(chǎn)能滿載供不應(yīng)求。 發(fā)表于：5/27/2021 Arm合作伙伴每秒出貨超過900顆Arm架構(gòu)芯片 根據(jù) Arm 最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，在 2020年的最后一個季度，Arm 的芯片合作伙伴共出貨73 億顆 Arm 架構(gòu)芯片（年增 22％），創(chuàng)下出貨量歷史新高，相當(dāng)于每秒出貨超過 900 顆芯片、每日出貨 7，000 萬顆芯片。Arm 的合作伙伴在 2020 年總出貨量高達(dá) 250 億顆 Arm 架構(gòu)的芯片（年增 13％），累計(jì)總數(shù)已超過 1，900 億。 發(fā)表于：5/26/2021 ARM幾番暫停合作，華為或?qū)⑼度隦isc-V懷抱 媒體報(bào)道指華為新推出的一款Hi3861開發(fā)板引起關(guān)注,猜測當(dāng)中的芯片采用了Risc-V架構(gòu),將采用Risc-V開發(fā)鴻蒙系統(tǒng),這是在ARM方面對于將V9架構(gòu)授權(quán)給華為態(tài)度曖昧之后,華為采取的反擊策略。 發(fā)表于：5/26/2021 蘋果開發(fā)者大會將于6月8日開幕：iOS15要來了 蘋果今天凌晨宣布,WWDC 2021開發(fā)者大會將會在北京時間6月8日凌晨1點(diǎn)開幕,屆時,WWDC2021將免費(fèi)向全世界227個地區(qū)的超過3000萬名蘋果開發(fā)者開放。 發(fā)表于：5/26/2021 “美國半導(dǎo)體聯(lián)盟”成立后，對中國芯片有何影響？ 本月初,美國拉攏全球64家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈知名企業(yè)成立“美國半導(dǎo)體聯(lián)盟”,這其中包括中國臺灣地區(qū)的臺積電等企業(yè),而大陸半導(dǎo)體企業(yè)全部被排除在外。顯然,美國希望在半導(dǎo)體行業(yè)成立一個圍堵中國企業(yè)的聯(lián)盟。 發(fā)表于：5/26/2021 美韓兩國或?qū)⒑献鹘鉀Q芯片短缺危機(jī) 蓋世汽車訊 據(jù)外媒報(bào)道，美國商務(wù)部長Gina Raimondo和韓國總統(tǒng)文在寅（Moon Jae-in）宣布了一項(xiàng)協(xié)議，兩國將在包括電動汽車電池、半導(dǎo)體生產(chǎn)以及新冠病毒疫苗公司等在內(nèi)的一系列行業(yè)深化合作。 發(fā)表于：5/26/2021 一張圖看懂美股半導(dǎo)體行業(yè)看漲行情 智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，5月24日（周一），半導(dǎo)體指數(shù)ETF－HOLDRs收漲逾2％，漲幅超過高科技指數(shù)ETF－SPDR和標(biāo)普500指數(shù)。隨著供應(yīng)鏈中斷對從汽車到家用電器等多個行業(yè)帶來壓力，半導(dǎo)體領(lǐng)域受到廣泛關(guān)注。 發(fā)表于：5/26/2021 臺積電突破1nm芯片！ 半金屬鉍(Bi)的出現(xiàn),憑借著能大幅降低電阻并提升電流的能力,給二維材料替代硅帶來了希望。而臺積電成功領(lǐng)先IBM與三星,搶占了1nm制程的先機(jī)。 發(fā)表于：5/26/2021 Arm 全面計(jì)算解決方案為廣泛的終端設(shè)備帶來 全新的性能、安全性和 Armv9 架構(gòu)的功能 Arm 全面計(jì)算（Total Compute）解決方案基于全新的 Armv9 架構(gòu)，可在系統(tǒng)級別上提升關(guān)鍵的 CPU、GPU 和系統(tǒng) IP，從而提供出色的性能和效率；專為旗艦性能和效率打造的首批基于 Armv9 架構(gòu)的Cortex CPU；擁有最高性能表現(xiàn)的 Mali GPU為消費(fèi)電子設(shè)備帶來高品質(zhì)的視覺體驗(yàn)；全新的 CoreLink 互連技術(shù)可降低時延，提高性能，并優(yōu)化整個系統(tǒng)的功耗 發(fā)表于：5/26/2021 三巨頭3nm/2nm“大亂斗” 幾家芯片制造商和無晶圓廠設(shè)計(jì)公司正在芯片工藝制程上互相競爭，開發(fā) 3nm和2nm的下一個邏輯節(jié)點(diǎn)工藝與芯片，但將這些技術(shù)投入批量生產(chǎn)既昂貴又困難。 發(fā)表于：5/26/2021 總營收季增5.1%，第一季度NAND Flash廠商最新營收排名 TrendForce集邦咨詢表示，2021年第一季NAND Flash（閃存）產(chǎn)業(yè)總營收達(dá)148.2億美元，季增5.1%，其中位元出貨量成長11%，大致抵消平均銷售單價下跌5%帶來的影響。 發(fā)表于：5/26/2021 AMD全面擁抱Chiplet技術(shù) 在之前的報(bào)道中，我們已經(jīng)報(bào)道了AMD在產(chǎn)品中對chiplet的關(guān)注。而根據(jù)硬件愛好者ExecutableFix和Patrick Schur的新推文，我們對AMD即將面世的3D芯片堆疊技術(shù)有了更多了解。因?yàn)檫@些推文聲稱，我們可以首先期望在EPYC Milan-X系列數(shù)據(jù)中心處理器中看到這項(xiàng)技術(shù)。 發(fā)表于：5/26/2021 Arm重磅發(fā)布，推出全新CPU和GPU 在上個月Arm發(fā)布了最新基礎(chǔ)架構(gòu)Neoverse V1和Neoverse N2 CPU IP之后，現(xiàn)在是時候該討論Arm在客戶端和移動方面的進(jìn)展了。今年，Arm的情況比往常要大得多，因?yàn)槲覀兛吹搅嗣嫦蛞苿釉O(shè)備和客戶端的三種新一代微體系結(jié)構(gòu)：旗艦級Cortex-X2內(nèi)核，以Cortex-A710形式亮相的新A78后續(xù)產(chǎn)品，還有名為Cortex-A510的全新小核心。 發(fā)表于：5/26/2021 中美、歐洲計(jì)劃重金投入半導(dǎo)體領(lǐng)域，半導(dǎo)體“軍備競賽”一觸即發(fā)！ 5月19日晚，美國參議院民主黨領(lǐng)袖舒默公布了經(jīng)修改的兩黨立法，批準(zhǔn)撥款520億美元，在今后5年里大力促進(jìn)美國半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)和研究。據(jù)路透社報(bào)道，該法案包括390億美元的生產(chǎn)和研發(fā)激勵，105億美元的實(shí)施計(jì)劃，以及國家半導(dǎo)體技術(shù)中心、國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃和其他研發(fā)計(jì)劃。 發(fā)表于：5/26/2021 DDR5內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)、上市時間、性能及價格全面分析 海外研究機(jī)構(gòu)Canalys于2021年5月5日公布了第一季度全球電腦市場報(bào)告：全球電腦市場出貨量同比增長53.1%，達(dá)到了1.221億臺。在這其中，谷歌的Chromebook增長最為明顯，出貨量1200萬臺，同比增長274.6%。除此之外，平板電腦增長51.7%，出貨量3970萬臺。 發(fā)表于：5/25/2021 ?…565566567568569570571572573574…?
