消費(fèi)電子最新文章 芯片巨頭發(fā)布重要公告：研發(fā)副總裁離職 ! 放棄近千萬(wàn)股權(quán) 7月4日晚間，中芯國(guó)際公告稱(chēng)，該公司核心技術(shù)人員吳金剛博士近日因個(gè)人原因申請(qǐng)辭去相關(guān)職務(wù)并辦理完成離職手續(xù)。離職后，吳金剛博士不再擔(dān)任公司任何職務(wù)。 發(fā)表于：7/10/2021 美國(guó)商務(wù)部又將14個(gè)中國(guó)企業(yè)拉入“黑名單” 美國(guó)商務(wù)部官網(wǎng)消息顯示，7月9日，美國(guó)工業(yè)安全局（BIS）又將34家國(guó)外公司列入了“實(shí)體清單”。其中有14家是中國(guó)公司。 發(fā)表于：7/10/2021 谷歌前首席執(zhí)行官:美國(guó)需要日本和韓國(guó)對(duì)抗中國(guó)科技 谷歌前首席執(zhí)行官埃里克·施密特（Eric Schmidt）對(duì)日經(jīng)亞洲新聞（Nikkei Asia）表示，中國(guó)在人工智能方面的追趕能力“比我想象的更強(qiáng)”，他強(qiáng)調(diào)，如果沒(méi)有與亞洲朋友非常強(qiáng)大的伙伴關(guān)系，美國(guó)將不會(huì)成功。 發(fā)表于：7/10/2021 新型晶圓廠可以減少芯片短缺？ PragmatIC 的首席技術(shù)官 Richard Price 與 Nick Flaherty 討論了一種靈活的晶圓廠方法，該方法可以減少設(shè)計(jì)和制造芯片所需的時(shí)間。 發(fā)表于：7/10/2021 InfiniBand互聯(lián)迎來(lái)新的發(fā)展空間 InfiniBand 互連是在上個(gè)世紀(jì)末關(guān)于服務(wù)器 I/O 未來(lái)的斗爭(zhēng)中出現(xiàn)的，它不是成為通用I/O，而是成為用于高性能計(jì)算的低延遲、高帶寬互連。在這個(gè)角色上，它無(wú)疑是成功的。 發(fā)表于：7/10/2021 三星：3nm GAE 節(jié)點(diǎn)部署有望在2022年實(shí)現(xiàn) 三星代工廠對(duì)其使用全環(huán)柵 （GAA） 晶體管或三星稱(chēng)之為多橋溝道場(chǎng)效應(yīng)晶體管 （MBCFET） 的3納米級(jí)工藝技術(shù)的計(jì)劃進(jìn)行了一些更改。根據(jù)三星直接提供的新信息，它的第一個(gè)3nm版本3GAE（3nm gate-all-around early）似乎比預(yù)期晚了一年進(jìn)入量產(chǎn)，但它似乎已經(jīng)取消了這項(xiàng)技術(shù)來(lái)自其公共路線圖，表明它可能僅供內(nèi)部使用。 發(fā)表于：7/10/2021 人工智能正在改變EDA 人工智能現(xiàn)在正在幫助設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)芯片——包括運(yùn)行最強(qiáng)大的人工智能代碼所需的芯片。 發(fā)表于：7/10/2021 封測(cè)工廠走向工業(yè)4.0，必須踏出這一步 近10年來(lái)，制造行業(yè)招工愈發(fā)困難——根據(jù)德勤2018 Skills Gap in Manufacturing Study數(shù)據(jù)表明：未來(lái)十年內(nèi)全球制造業(yè)將出現(xiàn)250萬(wàn)個(gè)崗位缺口，對(duì)制造經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生的影響可達(dá)2.5萬(wàn)億美元。工業(yè)4.0時(shí)代背景下，各行業(yè)開(kāi)始用多種自動(dòng)化手段來(lái)替代人工勞動(dòng)，其中“無(wú)人工廠”、“熄燈工廠”等最引人矚目，不少大眾也默默將工業(yè)4.0與無(wú)人工廠劃上等號(hào)。 發(fā)表于：7/10/2021 國(guó)產(chǎn)IGBT走上快車(chē)道 本周，一則中國(guó)本土IGBT新銳量產(chǎn)的消息吸引了不少眼球，7月7日，智新半導(dǎo)體車(chē)規(guī)級(jí)IGBT模塊實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這是東風(fēng)公司和中國(guó)中車(chē)戰(zhàn)略合作成立智新半導(dǎo)體公司后結(jié)出的第一個(gè)碩果。 發(fā)表于：7/10/2021 郭明錤：蘋(píng)果明年將推出配備 mini LED 屏的 MacBook Air 與 11 英寸 iPad Pro 今日上午，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，Mini LED 新供應(yīng)商將在 2021 年下半年至 2022 年開(kāi)始進(jìn)入大量生產(chǎn)，預(yù)計(jì)立訊精密在 2022 年取得的訂單比重最高。 發(fā)表于：7/9/2021 新一代國(guó)產(chǎn)黃山芯片來(lái)了：獨(dú)立GPU 或定名“黃山2S” 與非網(wǎng)7月9日訊 此前，華米科技已經(jīng)官宣將于7月13日在安徽舉行「華米科技Next Beat大會(huì)」，從“The Future of Health”的主題來(lái)看無(wú)疑會(huì)在華米擅長(zhǎng)的健康領(lǐng)域繼續(xù)發(fā)力。 發(fā)表于：7/9/2021 【造芯】OPPO | 確定造芯，首款芯片疑為ISP 與非網(wǎng)7月9日訊 據(jù)天眼查上的消息顯示，OPPO全資子公司東莞市歐珀通信科技有限公司對(duì)業(yè)務(wù)范圍進(jìn)行了變更，新增設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售半導(dǎo)體機(jī)器元器件，OPPO造芯的事實(shí)已經(jīng)確定，而首款芯片或?yàn)镮SP。 發(fā)表于：7/9/2021 一季度三星智能手機(jī)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)份額高達(dá)49% 7月8日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三星電子是全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商，在DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器）和NAND閃存這兩大領(lǐng)域的市場(chǎng)份額，均遠(yuǎn)高于其他廠商。 發(fā)表于：7/9/2021 武漢新芯3DLink?技術(shù)，賦能西安紫光國(guó)芯異質(zhì)集成嵌入式DRAM(SeDRAM)平臺(tái) 武漢新芯3DLink技術(shù)，賦能西安紫光國(guó)芯異質(zhì)集成嵌入式DRAM（SeDRAM）平臺(tái) 發(fā)表于：7/9/2021 六部門(mén)關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見(jiàn) 工業(yè)和信息化部 科技部 財(cái)政部 商務(wù)部 國(guó)務(wù)院國(guó)有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會(huì) 中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見(jiàn) 發(fā)表于：7/9/2021 ?…566567568569570571572573574575…?
