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消費(fèi)電子最新文章

爆料：谷歌新手機(jī)將搭載谷歌自研芯片，性能接近驍龍870

5 月 25 日消息近日爆料人士 Yogesh 稱，谷歌即將發(fā)布的新手機(jī)谷歌 Pixel 6 可能會(huì)搭載谷歌自研的芯片，該芯片暫時(shí)被命名為“Whitechapel”，其性能將會(huì)接近于高通驍龍 870 芯片。

發(fā)表于：5/25/2021

如果英特爾自己重新打造ARM處理器會(huì)發(fā)生什么事?

因蘋果自研M1取代英特爾處理器，微軟Windows On Arm看來有點(diǎn)像玩真的，加上Arm服務(wù)器處理器看似在市場有些斬獲，讓「英特爾勢必重新打造Arm處理器產(chǎn)品線」的觀點(diǎn)又再度炒作了一次（雖然我們有充分的理由相信，這類型的文章87%都是在Mac打出來的）。且論點(diǎn)普遍都過度去脈絡(luò)化，把Arm的搶灘成功講得如此云淡風(fēng)輕，是假裝沒看到這些年來，那么多過江之鯽的先賢先烈（像尸骨未寒的高通Centriq）嗎？難道需要筆者再另外撰寫一篇「Arm服務(wù)器10年奮斗史」吊祭那票壯烈犧牲的市場先驅(qū)？

發(fā)表于：5/25/2021

華為宣布消息：和安卓徹底說再見！

據(jù)新華社報(bào)道，華為將在6月2日晚8時(shí)舉行線上發(fā)布會(huì)，正式公布可以覆蓋手機(jī)等移動(dòng)終端的鴻蒙操作系統(tǒng)。這也是繼2019年“官宣”鴻蒙操作系統(tǒng)后，該系統(tǒng)正式搭載到智能手機(jī)。

發(fā)表于：5/25/2021

芯片漲價(jià)潮不斷！聯(lián)電，中芯國際等或再提高報(bào)價(jià)

　　據(jù)報(bào)道，主要晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電、中芯國際、格芯都將計(jì)劃再次提高其晶圓代工報(bào)價(jià)，以應(yīng)對持續(xù)緊張的產(chǎn)能。

發(fā)表于：5/25/2021

官宣！搭載鴻蒙操作系統(tǒng)手機(jī)即將發(fā)布

5月25日，微信公眾號“華為手機(jī)”公布了鴻蒙手機(jī)操作系統(tǒng)開機(jī)畫面視頻，視頻顯示系統(tǒng)開機(jī)畫面將依次顯示“HUAWEI”與“HarmonyOS”字樣。

發(fā)表于：5/25/2021

LoRa Core?正在創(chuàng)造一個(gè)更加智慧的星球

短短六年時(shí)間，Semtech的LoRa Core?產(chǎn)品組合就已推動(dòng)了全球經(jīng)濟(jì)和環(huán)境的變化。這項(xiàng)技術(shù)為創(chuàng)新提供了新的機(jī)遇，激勵(lì)企業(yè)和個(gè)人去創(chuàng)造一個(gè)更加美好的世界。

發(fā)表于：5/25/2021

英特爾7nm有了新進(jìn)展

英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger今天在JP Morgan全球TMC周活動(dòng)上宣布，該公司已“taped-in”其新的7nm Meteor Lake芯片的compute tiles ，這意味著設(shè)計(jì)元素和IP已經(jīng)過驗(yàn)證，可以集成到更廣泛的SoC中。經(jīng)過進(jìn)一步的SoC驗(yàn)證后，該設(shè)計(jì)將可以 “tape-out” ，此時(shí)可以將其發(fā)送給代工廠進(jìn)行生產(chǎn)。

發(fā)表于：5/25/2021

Rambus在三星14/11nm的HBM2E解決方案擴(kuò)展其高性能內(nèi)存子系統(tǒng)產(chǎn)品

· 支持需要TB級帶寬的加速器，用于人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI / ML）訓(xùn)練應(yīng)用 · 完全集成的HBM2E內(nèi)存接口子系統(tǒng)，由經(jīng)過驗(yàn)證的PHY和控制器組成，在先進(jìn)的Samsung 14/11nm FinFET工藝上經(jīng)過硅驗(yàn)證 · 擁有無與倫比的系統(tǒng)專業(yè)知識作為后盾，為客戶提供中介層和封裝參考設(shè)計(jì)支持，以加快產(chǎn)品上市時(shí)間

發(fā)表于：5/25/2021

雙輪驅(qū)動(dòng)，GaN加速前行

　　作為第三代化合物半導(dǎo)體的代表，氮化鎵（GaN）具有諸多優(yōu)點(diǎn)，如高熔點(diǎn)、出色的擊穿能力、更高的電子密度和電子速度，以及更高的工作溫度，且GaN的能隙很寬，達(dá)到3.4eV，具有低導(dǎo)通損耗和高電流密度。

發(fā)表于：5/25/2021

5G智能手機(jī)為什么屢屢被稱為雞肋？

從共識的5G元年——2019年至今已經(jīng)超過兩年多了,真正的5G應(yīng)用寥寥無幾。根據(jù)這一點(diǎn)就能反推,5G根本就沒有太多市場需求,沒有應(yīng)用便沒有釋放5G潛能的地方。當(dāng)然,5G不只是為了手機(jī),還能賦能工業(yè)自動(dòng)化、無人駕駛、VR/AR、智能家居、海量物聯(lián)等產(chǎn)業(yè),全方面來提升國家科技實(shí)力。不過,當(dāng)智能手機(jī)這個(gè)頭部終端都應(yīng)用匱乏時(shí),其他行業(yè)還能指望好到哪里去呢?

發(fā)表于：5/25/2021

臺積電宣布今年車用MCU產(chǎn)量將增長60%

C114訊 5月24日消息(南山)據(jù)臺灣媒體報(bào)道,此前飽受美國要求“保證汽車公司芯片供應(yīng)”壓力的臺積電,在美國半導(dǎo)體視頻峰會(huì)上再度表態(tài)支持汽車產(chǎn)業(yè),今年車用MCU產(chǎn)量將同比增長60%。這一水準(zhǔn)相比2019年,也提升了30%左右。

發(fā)表于：5/25/2021

上海復(fù)旦擬A股募資用于芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

5月24日,資本邦了解到,港股公司上海復(fù)旦(01385．HK)發(fā)布公告稱,擬發(fā)行不超過1．23億股A股,占發(fā)行總股本比例不超過15%。股份將于上海證交所科創(chuàng)板上市,募集資金將用于可編程片上系統(tǒng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,以及發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金。為持續(xù)增強(qiáng)公司的研發(fā)實(shí)力、提升核心競爭力,公司仍將保持甚至增加研發(fā)投入規(guī)模。

發(fā)表于：5/25/2021

東方銀星跨界半導(dǎo)體后，8天內(nèi)股價(jià)直接翻倍！

近日,一家名為東方銀星的上市公司成為A股中的焦點(diǎn),連續(xù)7天漲停引來了多方資本的關(guān)注。

發(fā)表于：5/24/2021

立昂微：功率半導(dǎo)體供不應(yīng)求主要來源于需求端的快速增長

5月24日，杭州立昂微電子股份有限公司（以下簡稱“立昂微”）發(fā)布接待投資者調(diào)研活動(dòng)記錄。

發(fā)表于：5/24/2021

新日本無線最新推出一款應(yīng)對USB PD快充的升降壓型DCDC轉(zhuǎn)換器NJW4210，內(nèi)置有輸出電壓切換功能

新日本無線最新推出的升降壓型DC／DC轉(zhuǎn)換器NJW4210內(nèi)置有輸出電壓切換功能，符合USB Power Delivery （以下稱USB PD）充電協(xié)議，即將開始提供產(chǎn)品樣片。

發(fā)表于：5/24/2021