消費電子最新文章 分析：在蘋果和Imagination夾擊下，Arm GPU市場份額下跌 根據(jù)市場分析機構(gòu)Strategy Analytics的手機組件技術(shù)（HCT）服務(wù)報告，全球智能手機和平板電腦圖形處理單元（GPU）市場領(lǐng)導(dǎo)者Arm在2020年失去了份額。 發(fā)表于：5/19/2021 這顆芯片將成為蘋果M1的最強挑戰(zhàn)者？ 據(jù)報道，三星正在開發(fā)其下一代移動芯片Exynos 2200，以與蘋果的M1競爭。有傳言稱，三星即將推出的處理器可能旨在提供足夠高的性能來為筆記本電腦提供動能，這可能給蘋果的新款Mac電腦和iPad Pro帶來挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：5/19/2021 8吋晶圓代工市場再添變數(shù) 路透社援引據(jù)韓國媒體報道稱，SK海力士正在就收購韓國芯片合同制造商Key Foundry展開談判。據(jù)悉，SK海力士有意就全面收購這家8吋晶圓代工廠。 發(fā)表于：5/19/2021 意法半導(dǎo)體發(fā)布MasterGaN參考設(shè)計并演示250W無散熱器諧振變換器 中國，2021年5月18日——意法半導(dǎo)體發(fā)布了MasterGaN的首個參考設(shè)計，展示了新款高集成度器件如何提高功率密度、能效，簡化產(chǎn)品設(shè)計，縮短上市時間。 發(fā)表于：5/18/2021 大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的3D人臉識別E-Lock方案 2021年5月17日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人臉識別E-Lock解決方案。 發(fā)表于：5/18/2021 夏普今年供應(yīng)iPhone使用的LCD面板有望增加11% 與非網(wǎng)5月17日訊，據(jù)悉，受蘋果對液晶顯示器（LCD）面板需求強勁的影響，身為iPhone屏幕供應(yīng)商的夏普公司去年度獲利勁增，今年度運營前景也相當樂觀，瑞穗證券估計，夏普今年可能供應(yīng)5,000萬片iPhone使用的LCD面板，較一年前增加11%。 發(fā)表于：5/18/2021 調(diào)查：芯片短缺正在推高科技產(chǎn)品價格，大尺寸電視價格已飆升約30% 據(jù)外媒 Wired 報道，電視機、筆記本電腦和平板電腦在新冠疫情期間的需求量很大，這也加劇了半導(dǎo)體的供應(yīng)緊張情況，導(dǎo)致一些產(chǎn)品的價格飆升，首先受影響的就是電視。 發(fā)表于：5/18/2021 三星顯示｜下一代OLED技術(shù)來了！速來圍觀SID 2021 三星顯示將參加全球最大顯示展會“SID Display Week 2021”，展示S形可折疊顯示屏（S-foldable）、可滑動顯示屏（Slidable）、屏下攝像頭（UPC）等下一代OLED技術(shù)，彰顯其在OLED領(lǐng)域的技術(shù)實力。 發(fā)表于：5/18/2021 徐直軍：預(yù)計2021年底將有3億設(shè)備搭載鴻蒙系統(tǒng) 2021華為中國生態(tài)大會于昨日（5月17日）召開。關(guān)于華為鴻蒙生態(tài)系統(tǒng)，華為輪值董事長徐直軍表示，預(yù)計到今年年底將有至少3億設(shè)備搭載鴻蒙系統(tǒng)。 發(fā)表于：5/18/2021 芯片短缺波及國內(nèi)一線品牌，小米、vivo等智能手機Q2出貨量下降 市調(diào)機構(gòu)Digitimes Research的最新報告顯示，由于半導(dǎo)體零部件的短缺，小米、OPPO、vivo等一線品牌的智能手機出貨量將在今年第二季度下降。 發(fā)表于：5/18/2021 小米等公司能否用鴻蒙OS？華為表態(tài) 華為的鴻蒙OS系統(tǒng)已經(jīng)在Mate40等多款手機上推送，此前曾有報道稱小米等公司也有意采用鴻蒙，第三方手機廠商是否能用鴻蒙系統(tǒng)？華為官方對此表示歡迎。 發(fā)表于：5/18/2021 芯片制程大PK！Intel 10nm，三星3nm，IBM 2nm，臺積電1nm 目前全球的IT產(chǎn)業(yè)一年的規(guī)模超過10萬億美元，在全球半導(dǎo)體芯片缺貨漲價的趨勢下，各大芯片公司開啟了硬核競爭模式：三星首發(fā)3nm，IBM推出2nm，臺積電突破1nm，而英特爾這邊，還在10nm邊緣徘徊。 發(fā)表于：5/18/2021 英特爾PK賽靈思，完美勝出！Agilex? FPGA迎來大規(guī)模量產(chǎn) 英特爾在半導(dǎo)體領(lǐng)域稱雄幾十年，憑借的就是其x86架構(gòu)和曾經(jīng)遙遙領(lǐng)先競爭對手的半導(dǎo)體制造工藝。然而在過去的三四年，英特爾在10納米工藝上卻遇到了阻礙，甚至被曾經(jīng)望塵莫及的競爭對手完成了彎道超車，并紛紛投入量產(chǎn)。痛定思痛的英特爾于2019年，一口氣發(fā)布了四款基于10納米工藝的芯片產(chǎn)品， Agilex? FPGA 正是其中一款基于英特爾10納米工藝的旗艦級FPGA產(chǎn)品。 發(fā)表于：5/18/2021 家電企業(yè)缺“芯”加劇，國產(chǎn)替代加速進行時 芯片交貨量驟減、生產(chǎn)成本提升、新品研發(fā)滯后…… 受“缺芯”風(fēng)暴影響，有企業(yè)甚至被迫減產(chǎn)兩到三成 發(fā)表于：5/18/2021 華為入股顯示驅(qū)動芯片廠商 企查查顯示，5月10日，深圳云英谷科技有限公司（以下簡稱“云英谷”）發(fā)生多項工商變更。其中，注冊資本從4288.9484萬元變更為4673.6024萬元，投資總額增加8.98%，新增深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱：深圳哈勃）等股東。 發(fā)表于：5/17/2021 ?…570571572573574575576577578579…?
