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消費(fèi)電子最新文章

晶合集成科創(chuàng)板IPO獲受理，募資120億建設(shè)12英寸晶圓制造

5月11日消息，上交所發(fā)布公告，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：晶合集成）科創(chuàng)板IPO獲得受理。

發(fā)表于：5/13/2021

Diodes Incorporated 的 20Gbps 多通道多任務(wù)器/解多任務(wù)器可提升 HD/UHD 視頻信號(hào)繞送效益

【2021 年 05 月 13 日美國(guó)德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出 4 通道 PI3WVR14412，進(jìn)一步擴(kuò)大了其視訊無(wú)源多任務(wù)器/解多任務(wù)器切換器產(chǎn)品組合。這款 2:1/1:2 多任務(wù)器/解多任務(wù)器裝置支持高達(dá) 20Gbps 的運(yùn)作速度，超越市面上的其他產(chǎn)品，比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提供的速度高出 35%。

發(fā)表于：5/13/2021

Pixelworks顯示技術(shù)賦能華碩Zenfone 8系列手機(jī)

2021年5月13日——提供業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新視覺(jué)處理解決方案提供商——Pixelworks, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：PXLW）今日宣布，全新的旗艦智能手機(jī)華碩Zenfone 8系列，即Zenfone 8和 Zenfone 8 Flip，運(yùn)用公司領(lǐng)先的色彩校準(zhǔn)、DC調(diào)光以及HDR 色調(diào)映射技術(shù)，為華碩手機(jī)用戶帶來(lái)逼真的屏幕顯示體驗(yàn)。憑借HDR認(rèn)證，Zenfone 8系列用戶可以從流媒體網(wǎng)站（如Amazon、Netflix和YouTube）享受到最沉浸式的新內(nèi)容。

發(fā)表于：5/13/2021

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的全橋相移DC-DC轉(zhuǎn)換器數(shù)字電源方案

2021年5月10日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STM32G474的500W全橋相移零電壓切換DC-DC轉(zhuǎn)換器數(shù)字電源解決方案。

發(fā)表于：5/13/2021

上海泰矽微宣布量產(chǎn)系列化“MCU+”產(chǎn)品——高性能信號(hào)鏈SoC

中國(guó) 上海，2021年5月10日——中國(guó)領(lǐng)先的高性能專(zhuān)用SoC芯片供應(yīng)商上海泰矽微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“泰矽微”）宣布，正式量產(chǎn)業(yè)內(nèi)超高集成度的信號(hào)鏈系列SoC芯片-TCAS，該系列芯片具備超低功耗、高性能、高精度、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)。

發(fā)表于：5/13/2021

外媒：IBM 2納米芯片被虛標(biāo)了！臺(tái)積電都快量產(chǎn)了！

　　前幾天IBM宣布開(kāi)發(fā)出了世界上首款2納米芯片。此消息一出，立馬全網(wǎng)刷屏。　　那么IBM 2納米芯片真的“貨真價(jià)實(shí)”么？帶著疑問(wèn)，國(guó)外知名科技媒體semiwiki做了詳細(xì)的數(shù)據(jù)分析，最后的結(jié)論是IBM的2納米芯片更接近于臺(tái)積電的3納米！

發(fā)表于：5/13/2021

Imagination發(fā)布PowerVR軟件開(kāi)發(fā)套件和工具包重要更新版本，含光線追蹤代碼示例

英國(guó)倫敦，2021年5月13日 – Imagination Technologies今日發(fā)布了其廣受歡迎的PowerVR軟件開(kāi)發(fā)套件（SDK）和工具包（Toolkit）的Version 21.1版本，該版本添加了新的功能并加強(qiáng)了對(duì)光線追蹤的支持，旨在提升功能性并加快各學(xué)科開(kāi)發(fā)人員、技術(shù)美工和工程師的工作流程。新版本的軟件開(kāi)發(fā)套件和工具包可以在新的Imagination開(kāi)發(fā)者門(mén)戶中獲取。

發(fā)表于：5/13/2021

深聰智能再度發(fā)力，發(fā)布新一代人工智能芯片TH2608

近日，深聰智能再度發(fā)力，發(fā)布了新一代人工智能芯片TH2608，這款芯片是繼太行TH1520后，其在人工智能領(lǐng)域自主定義開(kāi)發(fā)打造的第二代人工智能SOC芯片，該芯片已完成流片并點(diǎn)亮驗(yàn)證。

發(fā)表于：5/12/2021

比亞迪子公司比亞迪半導(dǎo)體擬分拆至創(chuàng)業(yè)板上市

5月11日晚間，比亞迪公布《比亞迪股份有限公司關(guān)于分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市的預(yù)案》公告，擬將子公司比亞迪半導(dǎo)體分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。

發(fā)表于：5/12/2021

Dialog半導(dǎo)體公司成為SiFive RISC-V開(kāi)發(fā)平臺(tái)優(yōu)選電源管理合作伙伴

中國(guó)北京，2021年5月12日 – 領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）和工業(yè)邊緣計(jì)算解決方案供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國(guó)證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布與行業(yè)領(lǐng)先的RISC-V處理器和硅解決方案提供商SiFive, Inc公司建立新的合作伙伴關(guān)系。Dialog將作為SiFive HiFive Unmatched平臺(tái)的優(yōu)選電源管理方案合作供應(yīng)商，HiFive Unmatched是一款基于SiFive Freedom U740 RISC-V SoC的PC級(jí)RISC-V Linux開(kāi)發(fā)平臺(tái)。

發(fā)表于：5/12/2021

倍捷連接器：海量庫(kù)存靈活應(yīng)對(duì)缺貨潮，持續(xù)發(fā)力新能源、半導(dǎo)體等領(lǐng)域

2021年4月14－16日，慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際博覽中心成功舉辦，來(lái)自智能制造與電子創(chuàng)新全產(chǎn)業(yè)鏈上的前沿技術(shù)與產(chǎn)品悉數(shù)亮相。在半導(dǎo)體供貨緊張、原材料價(jià)格上漲的局面下，倍捷連接器憑借“海量零部件庫(kù)存、最齊全的國(guó)際品牌、48小時(shí)快速組裝”等獨(dú)特的商業(yè)模式，備受市場(chǎng)青睞。

發(fā)表于：5/12/2021

富士康印度工廠出現(xiàn)大規(guī)模感染：超過(guò)100人確診，iPhone產(chǎn)能減半

近日，蘋(píng)果主要供應(yīng)商富士康在印度工廠也中招了，出現(xiàn)大規(guī)模感染情況，超過(guò)100人確診，直接導(dǎo)致iPhone手機(jī)產(chǎn)能損失超過(guò)50％。

發(fā)表于：5/12/2021

下血本！美國(guó)1100億美元發(fā)展半導(dǎo)體等關(guān)鍵技術(shù)，設(shè)“首席制造官”

近日，路透社報(bào)道稱(chēng)，美國(guó)參議院商務(wù)委員在一份長(zhǎng)達(dá)131頁(yè)的立法草案中提到，將在5年內(nèi)投資1100億美元（折合人民幣約7075億元）于基礎(chǔ)和先進(jìn)科技研究層面。為了應(yīng)對(duì)來(lái)自中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)壓力，還將專(zhuān)門(mén)設(shè)立白宮“首席制造官”職位以應(yīng)對(duì)當(dāng)前挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：5/12/2021

芯片廠商再度調(diào)漲價(jià)格，聯(lián)電明年或飚漲至2300美元/片

芯片缺貨潮持續(xù)發(fā)酵，近日又有多家芯片廠商接連宣布調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。

發(fā)表于：5/12/2021

高通驍龍XR2平臺(tái)助力Pico Neo 3系列重構(gòu)玩家世界

　　5月10日，Pico在北京舉辦新一代6DoF VR一體機(jī)——Pico Neo 3系列的新品發(fā)布會(huì)，Pico Neo 3 128G基礎(chǔ)版、128G先鋒版和256G先鋒版三款機(jī)型均搭載高通驍龍XR2平臺(tái)，以強(qiáng)勁的性能為用戶帶來(lái)更精準(zhǔn)、超流暢的高沉浸式游戲、視聽(tīng)、健身和社交體驗(yàn)。

發(fā)表于：5/11/2021