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消費電子最新文章

英飞凌推出采用高性能AIN陶瓷的新EasyDUAL™ CoolSiC™ MOSFET功率模块，助力提升功率密度和实现更紧凑的设计

近日，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）将EasyDUAL™ CoolSiC™ MOSFET模块升级为新型氮化铝(AIN) 陶瓷。该器件采用半桥配置， EasyDUAL 1B封装的导通电阻（R DS(on)）为11 mΩ，EasyDUAL 2B封装的导通电阻（R DS(on)）为6 mΩ。升级为高性能AIN后，该1200 V器件适合用于高功率密度应用，包括太阳能系统、不间断电源、辅助逆变器、储能系统和电动汽车充电桩等。

發(fā)表于：2021/8/6

凌华科技推出首款采用英特尔® Core™、Xeon® 和 Celeron® 6000 处理器的 COM Express 模块

全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出全新首款 Express-TL COM Express Type 6 模块，该模块具有英特尔® Core™、Xeon® W 和 Celeron® 6000处理器和八核性能。包含英特尔® UHD Graphics和英特尔® AVX-512 VNNI 提供卓越的人工智能推理。 Express-TL 非常适合图像处理和分析、高速影像编码和串流媒体、医疗超声波、流量分析预测和其他要求苛刻的应用。

發(fā)表于：2021/8/6

美光推出全新 Crucial 英睿达 P5 Plus PCIe SSD 释放第 4 代速度，提升消费者 PC 性能

2021 年 8 月 3 日，爱达荷州博伊西 — 美光旗下的内存和存储全球消费品牌 Crucial® 英睿达™今日宣布即将推出 Crucial 英睿达 P5 Plus PCIe SSD。这是其备受认可的 NVMe 固态硬盘（SSD）产品系列的扩展产品，为消费者提供高性能内置 Gen4 存储选项。Crucial 英睿达 P5 Plus SSD 通过利用美光 176 层 NAND 首批量产出货产品，实现更低功耗、更高速度和更密集的存储解决方案。此外，美光先进的 176L 3D TLC NAND 和创新控制器技术，相比上一代 Crucial 英睿达 SSD 产品，顺序写入速度提高 66%，顺序读取速度几乎翻倍[iii]。

發(fā)表于：2021/8/6

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W USB-PD解决方案

2021年8月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）XDPS21081的65W USB-PD解决方案。

發(fā)表于：2021/8/6

凌华科技推出采用传感器开放式系统架构（SOSA）并搭载第 11 代英特尔® Core™ i7处理器的坚固型 3U VPX 处理器刀片

全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出 VPX3-TL 坚固型 3U VPX 处理器刀片，其采用第 11 代英特尔® Core™ i7 技术（原Tiger Lake-H），可提供比以往性能更卓越的数据和图形处理，以及下一代关键任务应用程序所需的 AI 加速功能。VPX3-TL 模块的设计符合SOSA标准，可提供嵌入式计算功能，易于重新配置和升级，具有较高的成本效益，且能够快速开发和部署。

發(fā)表于：2021/8/6

AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯科技完成A+轮融资，总金额达数亿元人民币

中国北京 2021年8月6日——近日，人工智能视觉芯片研发及基础算力平台公司“爱芯科技”宣布完成A+轮融资，总金额达数亿元人民币。本轮融资由韦豪创芯、美团联合领投，GGV纪源资本、美团龙珠、冯源资本、元禾璞华、石溪资本、天创资本以及高德地图创始人成从武跟投，原有股东方继续投资。本轮融资资金将用于产品研发、市场拓展、产品量产及业务落地等后续发展。

發(fā)表于：2021/8/6

瑞萨电子推出用于RZ/G2L、RZ/V2L的完整电源解决方案可显著缩短系统设计时间

2021 年 8 月 6 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出RAA215300 PMIC（电源管理IC），该产品是针对人工智能（AI）应用RZ/G2L、RZ/V2L微处理器（MPU）的完整电源解决方案，主要功能包括九个电源输出通道、一个内置充电器和一个实时时钟；其高集成度可降低设计复杂性，加快客户产品上市速度。

發(fā)表于：2021/8/6

3nm芯片成本近6亿美元，贵在哪里？

　　从1960年代到2010年代，缩小晶体管的工程创新大约每两年使单个计算机芯片上的晶体管数量增加一倍，摩尔定律引领了芯片速度和效率的持续提高。

發(fā)表于：2021/8/6

Qorvo江雄：UWB技术在消费市场的应用和前景解读

【编者按】 2021年7月20日，第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会在深圳顺利召开。会议邀请了来自ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo、安谋科技、伏达半导体等多家公司的技术专家和高层管理者分享自家公司最新的技术与产品，与在场行业媒体和业内工程师共同探讨产业发展现状，共话半导体产业新未来。

發(fā)表于：2021/8/5

智能眼镜有望从专业应用市场走向大众消费

服务于普通眼镜和智能眼镜行业的3D打印定制镜片供应商Luxexcel首席战略官Guido Groet认为，智能眼镜包含了两方面的含义：第一首先是眼镜，需要具有视力矫正功能。目前许多人需要日常佩戴处方眼镜以矫正视力，在全球成年人口中比例超过 75%，在某些地区已经超过 85%。第二是要具有相应的智能，即能够为眼镜增加新信息和价值的增强现实 (AR) 功能。

發(fā)表于：2021/8/5

高通回应“英特尔为其代工芯片”：正在评估技术，还没有具体的产品计划

　　英特尔在上月底的直播中高调公布了未来几年的工艺路线图，并表示将使用 20A 制程工艺来生产高通芯片，但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。

發(fā)表于：2021/8/3

Diodes 公司推出具备内部耦合电容器的 8 通道 ReDriver

　　Diodes 公司（Nasdaq：DIOD）宣布为旗下大规模线性 ReDriver? IC 产品系列再添生力军。PI3UPI1608 有助于大幅延伸 PCB 线路长度，并将耗电量及相关物料清单成本降至最低。

發(fā)表于：2021/8/3

优派VX2778-2K-HD-2显示器斩获2021年黑金奖

　　近日，2021年黑金娱乐硬件奖（Black Gold Award）获奖结果揭晓。拥有广阔视角与高清显示的优派VX2778-2K-HD-2显示器，凭借其独有优势，荣获极具意义的2021年黑金奖。

發(fā)表于：2021/8/3

三星Galaxy Z Fold 3的最新图像显示了新的机身颜色和摄像头位置

　　7月31日，我们见到了黑色三星Galaxy Z Fold 3的高分辨率图片，今天我们有了更多机身颜色的图像。Winfuture发布了该设备的玫瑰色镀铬版本的图片，这次还展示了内屏的模样，其中可以看到前置摄像头的安放部位。我们还可以三个后置摄像头（据说每个都是1200万像素）和两个自拍摄像头，内屏和外屏下分别都是1000万像素。

發(fā)表于：2021/8/3

英飞凌推出业界首款支持更大功率的USB PD 3.1高压微控制器

英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出业界首款支持USB Power Delivery（USB PD）3.1的高压微控制器（MCU）。该芯片简称为EZ-PD™ PMG1（Power Delivery Microcontroller Gen1），是英飞凌第一代USB 支持PD的MCU，针对需要高达28 V（140 W）的高压供电或受电的嵌入式系统。该器件支持USB PD 3.1规范中定义的更大功率，并利用MCU提供额外的控制功能。新产品非常适合消费市场、工业市场和通信市场的诸多应用，如智能扬声器、路由器、电动工具和园艺工具等。

發(fā)表于：2021/8/3