消費(fèi)電子最新文章 TrendForce：因印度疫情，今年全球智能手機(jī)產(chǎn)量增長(zhǎng)預(yù)測(cè)由 9.4% 降至 8.5% 與非網(wǎng)5月11日訊 市場(chǎng)分析公司 TrendForce 近日宣布，印度新冠疫情日趨嚴(yán)重，影響到了各大手機(jī)品牌的生產(chǎn)和銷售，因此將 2021 年全球智能手機(jī)產(chǎn)量增長(zhǎng)預(yù)測(cè)由 9.4% 下調(diào)至 8.5%，且未來(lái)不排除進(jìn)一步下調(diào)至 8% 以下。 發(fā)表于：5/11/2021 小體積高耐壓，納芯微推出RS-485接口專用隔離芯片 2021年5月10日－國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的信號(hào)鏈芯片及其解決方案提供商蘇州納芯微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“納芯微”)宣布推出高性價(jià)比三通道數(shù)字隔離器NIRS31及RS-485接口隔離芯片NIRS485。NIRS31/485采用創(chuàng)新的Adaptive OOK®電容隔離技術(shù)，具有低輻射噪聲、高抗干擾性，適用于各類對(duì)成本敏感的應(yīng)用場(chǎng)合，如電力電表、工業(yè)BMS、樓宇自動(dòng)化等。 發(fā)表于：5/11/2021 晶圓代工五虎全線出擊 市場(chǎng)對(duì)晶圓代工產(chǎn)能的需求從未像當(dāng)下這么強(qiáng)烈，從成熟制程到先進(jìn)制程，幾乎全線處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。在這種情況下，能夠通吃成熟和先進(jìn)制程的晶圓代工廠就可以在市場(chǎng)上處于優(yōu)勢(shì)地位，誰(shuí)覆蓋的面更廣，誰(shuí)就能在競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)上風(fēng)。從排名來(lái)看，也基本體現(xiàn)出了這樣的局面，特別是全球排名前五的晶圓代工廠，分別是臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際。這幾家都有成熟制程和先進(jìn)制程產(chǎn)線，但所占比例各不相同，其中，臺(tái)積電的先進(jìn)制程最強(qiáng)，所占比重最高，三星緊隨其后，這是它們排名前二的重要原因；聯(lián)電和格芯都以成熟制程為主，有一部分先進(jìn)制程；中芯國(guó)際則以成熟制程為主，先進(jìn)制程總體處于生長(zhǎng)、起步階段。 發(fā)表于：5/11/2021 與樓氏、英飛凌MEMS不相上下？通用微完成新一輪1億元融資 與非網(wǎng)5月8日訊 2021年5月，通用微（GMEMS）完成由中金浦成等投資方投資的1億元B++輪融資。 發(fā)表于：5/9/2021 Boréas壓電觸感馬達(dá)成功實(shí)現(xiàn)小型化HD觸覺反饋技術(shù)在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用 Bromont，魁北克—2021年4月27日，今天Boréas Technologies發(fā)布了Boréas壓電觸感馬達(dá)（Boréas PHE），這是第一個(gè)利用高性能壓電執(zhí)行器解決可穿戴設(shè)備所面臨的最大挑戰(zhàn)的模塊，可廣泛應(yīng)用于低功耗、空間受限的設(shè)備，實(shí)現(xiàn)真正的HD觸覺反饋。 發(fā)表于：5/8/2021 Melexis 推出面向消費(fèi)類應(yīng)用的緊湊型低壓 3D 磁力計(jì) 2021 年 5 月 7 日，比利時(shí)泰森德洛 - 全球微電子工程公司 Melexis 宣布推出面向白色家電、消費(fèi)類電子產(chǎn)品和智能儀表應(yīng)用的三軸磁場(chǎng)傳感器芯片 MLX90392，可與其他組件（如邏輯器件）共享 1.8V 的電源軌工作。 發(fā)表于：5/8/2021 解讀MEMS麥克風(fēng)技術(shù)與設(shè)計(jì) MEMS麥克風(fēng)設(shè)計(jì)人員需要研究并優(yōu)化頻率響應(yīng)、靈敏度、信噪比(SNR)、總諧波失真和等效輸入噪聲等關(guān)鍵性能指標(biāo)。信噪比是一項(xiàng)關(guān)鍵性能指標(biāo)，不同的電容式MEMS麥克風(fēng)通過(guò)增加信號(hào)（雙層背板和雙層膜片）或降低噪聲（在兩層膜片之間進(jìn)行真空密封）來(lái)提高信噪比SNR。 發(fā)表于：5/8/2021 專用于LE Audio應(yīng)用：儒卓力提供Nordic Semiconductor全新藍(lán)牙SoC器件nRF5340 功能更強(qiáng)大、功耗更低、內(nèi)存更大：Nordic Semiconductor無(wú)線SoC器件nRF5340具有適用于復(fù)雜IoT應(yīng)用的雙Arm?Cortex?-M33處理器，是Nordic雙核藍(lán)牙5.2 SoC的第三代產(chǎn)品。儒卓力在電子商務(wù)平臺(tái)www.rutronik24.com.cn上提供Nordic這款產(chǎn)品組合。 發(fā)表于：5/8/2021 SA：5G 手機(jī) 一季度占國(guó)內(nèi)總出貨量 80% 份額，遙遙領(lǐng)先海外市場(chǎng) 與非網(wǎng)5月307日訊 Strategy Analytics 發(fā)布最新報(bào)告稱，估計(jì) 5G 手機(jī)占據(jù)了一季度國(guó)內(nèi)總出貨量的 80% 的份額，遙遙領(lǐng)先于海外市場(chǎng)。 發(fā)表于：5/8/2021 蜂巢科技完成天使輪融資，成為最新一家小米生態(tài)鏈企業(yè) 與非網(wǎng)5月7日訊，據(jù)悉，北京蜂巢世紀(jì)科技有限公司（簡(jiǎn)稱：蜂巢科技）成為最新一家小米生態(tài)鏈企業(yè)。近日，蜂巢科技宣布完成天使輪融資，由小米科技和順為資本領(lǐng)投。 發(fā)表于：5/8/2021 SA：占比近半，聯(lián)發(fā)科主導(dǎo)2020年全球智能揚(yáng)聲器和顯示應(yīng)用處理器市場(chǎng) 據(jù)Strategy Analytics的最新研究，2020年全球銷售的1.51億智能揚(yáng)聲器和智能顯示器中，近50% 使用了聯(lián)發(fā)科開發(fā)的應(yīng)用程序處理器。聯(lián)發(fā)科在2020年的份額增加了六個(gè)百分點(diǎn)，在過(guò)去兩年中市場(chǎng)份額增加了一倍以上。 發(fā)表于：5/8/2021 小米Q1歐洲智能手機(jī)市場(chǎng)份額超過(guò)蘋果，首次達(dá)到第二 5月6日消息，小米集團(tuán)副總裁手機(jī)部總裁曾學(xué)忠在微博公布了一個(gè)好消息，第一季度歐洲智能手機(jī)市場(chǎng)份額小米超過(guò)蘋果，首次達(dá)到第二，西歐智能手機(jī)出貨量增速迅猛，市場(chǎng)份額穩(wěn)居第三！西班牙智能手機(jī)市場(chǎng)份額連續(xù)五個(gè)季度穩(wěn)居第一。 發(fā)表于：5/8/2021 全球家電行業(yè)陷入芯片危機(jī)，自研成唯一出路？ 近幾個(gè)月來(lái),工廠起火、停電、寒潮、新冠疫情加劇等突發(fā)事件為本就處于“水深火熱”之中的芯片制造業(yè)又添了一把柴,一時(shí)間,芯片短缺何時(shí)能解成為了各行各業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游最關(guān)心的問題。 發(fā)表于：5/8/2021 三星I-Cube4開發(fā)完成：新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破 日前,三星半導(dǎo)體已開發(fā)出了能將邏輯芯片(Logic Chip)和4枚高帶寬內(nèi)存(HBM,High Bandwidth Memory)封裝在一起的新一代2．5D封裝技術(shù)“I-Cube4”。 發(fā)表于：5/8/2021 再次極限！IBM搶先推出2nm工藝芯片 就在臺(tái)積電和三星角逐3nm的白熱化階段,藍(lán)色巨人IBM再一次走在了前列，據(jù)報(bào)道,曾擔(dān)任IBM半導(dǎo)體技術(shù)和研究副總裁穆列什·哈雷(MukeshKhare)帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)完成了2nm工藝技術(shù)的突破,IBM也宣布造出全球第一顆2nm工藝的半導(dǎo)體芯片。 發(fā)表于：5/8/2021 ?…575576577578579580581582583584…?
