據Yole 最新發(fā)布的的硅MOSFET報告，中國廠商占硅MOSFET銷售額的38%。除了IGBT、SiC、GaN等大火大熱的功率器件之外，硅MOSFET也是我們不容忽視的領域，那么國內MOSFET企業(yè)的實力如何呢？

　　占據功率半導體40%份額，MOSFET憑啥？

　　MOSFET于1980年左右問世，是一種可以廣泛使用在模擬電路與數字電路的場效應晶體管，用于將輸入電壓的變化轉化為輸出電流的變化，起到開關或放大等作用。1990年左右溝槽結構MOSFET逐步研發(fā)成功。2008 年，英飛凌率先推出屏蔽柵功率MOSFET?，F在市場主流的MOSFET主要分為四大類：超結MOSFET、平面型MOSFET、屏蔽柵溝槽 MOSFET和溝槽型 MOSFET。

　　MOSFET是功率半導體的一種，在日常生活中，凡涉及發(fā)電、輸電、變電、配電、用電、儲電等環(huán)節(jié)的，均離不開功率半導體。功率半導體器件作為不可替代的基礎性產品，廣泛應用于國民經濟建設的各個領域。

　　功率半導體主要可以分為功率器件和功率 IC。功率器件屬于分立器件，可進一步分為二極管、晶體管、晶閘管等，其中二極管主要包括TVS二極管、肖特基二極管、整流二極管等，晶體管則主要包括 MOSFET、IGBT、雙極性晶體管Bipolar（也叫三極管）等；功率IC屬于集成電路中的模擬IC，可進一步分為AC/DC、DC/DC、電源管理IC、驅動IC等。

　　在這三種晶體管的市場競爭格局方面，三極管的市場相對比較分散，因其價格低，在少數價格敏感、感性負載驅動等應用中還有一定需求，但由于三極管存在功耗偏大等問題，在全球節(jié)能減排的大環(huán)境下，其市場規(guī)?？傮w趨于衰退，正在被MOSFET所取代。所以MOSFET和IGBT市場集中度較高。行業(yè)人士指出，MOSFET大約占據整個功率器件市場40%左右的份額。

　　那么MOSFET為何會占據如此大市場占比？諾芯半導體的負責人徐吉程告訴筆者，主要系MOSFET的結構決定的：首先，MOSFET器件是電壓控制型器件，即由電壓控制電流的大小，在應用中容易控制；其次，MOSFET工作頻率高，相比于IGBT和三極管器件，更符合高頻化發(fā)展的需求；再次，MOSFET是單一載流子導電（電子），而IGBT和三極管都是多子導電（電子和空穴），所以MOSFET不存在載流子復合效應，因此無電流拖尾等現象發(fā)生，更好用。

　　不同功率器件的功率、頻率范圍及各自的應用領域（來源：應用材料《Nanochip Fab Solutions》）

　　雖然在MOSFET大的市場格局中，主要由歐美日企業(yè)把控，2020年MOSFET前十大企業(yè)分別為英飛凌、Onsemi、ST、Vishay、Renesas、東芝、Alpha and Omega以及被聞泰科技收購的安世半導體，他們大約占據我國高端功率器件約90%的市場份額。而我國功率器件在中低端產品層次競爭較為充分，國產器件在中低端的占比相對較高。不過國內的MOSFET企業(yè)這幾年已經開始向高端邁進，相信會逐漸占據一席之地。

　　來勢洶洶的國內MOSFET玩家

　　這幾年國內MOSFET廠商發(fā)展的不錯，有很多新興起的Fabless設計公司和晶圓廠。而且他們的設計和工藝上提升很快，在鋰電保護，電源和電機等領域拿下不少市場。半導體功率器件行業(yè)的特點是市場化程度較高，行業(yè)集中度低，而且其價值鏈較短，前段晶圓制造能力和后端封裝能力是構成產品附加值的核心，但國內真正具備芯片研發(fā)、設計、制造全方位綜合競爭實力的國內本土公司只有少數。

　　國內MOSFET的IDM企業(yè)主要有華潤微、士蘭微、揚杰科技以及吉林華微，MOSFET的Fabless企業(yè)主要有新潔能、捷捷微電、富滿電子、龍騰半導體、韋爾股份、東微、尚陽通、芯派、芯導科技、諾芯半導體等。

　　國內部分MOSFET廠商及其經營模式一覽（數據來源：公司官網公開信息）

　　領先的功率半導體企業(yè)主要依靠長期的技術積累形成豐富的產品結構，涵蓋各大應用領域，且能夠為具體應用領域提供綜合解決方案，因而占據了較高的市場份額。如英飛凌的功率半導體產品劃分了15個大類，其中僅功率MOSFET便有超 2,500種細分型號。國內功率半導體廠商由于起步較晚，在技術儲備與產品結構上仍存在一定不足。由上圖我們也可以看出，國內的MOSFET廠商在產品型號數量上還有差距。

　　華潤微是以IDM模式為主的半導體企業(yè)，是中國規(guī)模最大的功率器件企業(yè)之一，也是國內營業(yè)收入最大、產品系列最全的 MOSFET 廠商。是目前國內少數能夠提供-100V至1500V 范圍內低、中、高壓全系列 MOSFET 產品的企業(yè)，也是目前國內擁有全部主流MOSFET器件結構研發(fā)和制造能力的主要企業(yè)，生產的器件包括溝槽柵MOS、平面柵 VDMOS 及超結MOS等。2020年度，華潤微實現營業(yè)收入69.77億元，其中MOSFET收入超過20億元。2020年華潤微MOSFET產品與服務板塊產品銷售了271.46億顆。

　　士蘭微主要MOSFET產品為超結 MOSFET 和高密度溝槽柵 MOSFET這兩種，也有一些屏蔽柵SGT MOSFET。工藝技術平臺方面，士蘭微目前已穩(wěn)定運行有5、6、8 英寸芯片生產線，12英寸芯片生產線已經建設完成，并開始量產。

　　揚杰科技的屏蔽柵溝槽MOS SGT YG1代產品已經陸續(xù)研發(fā)成功，正在為國產替代做準備。同時第二代產品已接近或達到國際同行公司最相近的5代技術水平。其晶圓工廠主要是硅基4寸和6寸，并在進一步規(guī)劃8寸晶圓廠。

　　華微電子主要是中低壓 CCT MOS、超結 MOS。公司擁有4英寸、5英寸、6英寸與8英寸等多條功率半導體晶圓生產線。

　　而在Fabless一眾廠商中，新潔能的實力不菲，MOSFET也是其專攻的產品。據新潔能的說法，新潔能是國內率先掌握超結理論技術，量產屏蔽柵功率MOSFET 及超結功率 MOSFET的企業(yè)之一，并且是國內最早在12 英寸工藝平臺實現溝槽型MOSFET、屏蔽柵MOSFET量產的企業(yè)之一。公司的MOSFET產品電壓已經覆蓋了12V~1350V 的全系列產品，達1300余種，公司是國內 8 英寸和 12 英寸工藝平臺芯片投片量最大的半導體功率器件設計公司之一。新潔能的董事長兼總經理朱袁正先生，是國內最早一批專注于 8 英寸和12 英寸芯片工藝平臺對MOSFET、IGBT等先進的半導體功率器件進行技術研發(fā)和產品設計的先行者之一。

　　捷捷微電的MOSFET主要采用Fabless+封測的業(yè)務模式，目前，芯片（8英寸）全部為委外流片，部分器件封測代工。公司MOSFET系列產品主要包括中低壓溝槽MOSFET產品、中低壓分離柵MOSFET產品、中高壓平面VDMOS 產品以及超結MOS等產品。

　　富滿電子也采用 Fabless+封裝測試的經營模式，2020 年度，富滿電子實現營業(yè)收入 8.36 億元，歸母凈利潤 1.00 億元，其中MOSFET產品的收入為5470萬元，占總營收的6.54%。據官網的產品信息顯示，富滿電子約有60余種MOSFET產品系列。

　　2020年韋爾股份銷售了12.6億顆MOSFET，超過了實際生產量12.5億顆。韋爾股份的MOSFET產品主要圍繞著鋰電保護、手機主板以及快充等領域進行開發(fā)。他們的MOSFET產品最小 pitch（特征尺寸）小于1μm，最小設計線寬小于0.2μm。在鋰電保護領域，公司有超低阻抗1mohm、CSP封裝的雙N型單節(jié)鋰電池保護MOSFET。DFN2x2小型封裝產品，阻抗業(yè)界最低，應用于充電管理和端口保護。在快充領域正在開發(fā)高壓和中壓產品。

　　據招股書顯示，龍騰半導體是國內少數擁有超結MOSFET、平面型MOSFET、屏蔽柵溝槽 MOSFET和溝槽型 MOSFET四大主流功率MOSFET產品類別的公司，產品型號超過500種。早在2016年公司的超結L1、L2平臺部分產品便被英飛凌列入同類產品競品參照列表。還是行業(yè)中較早掌握超結理論，并量產超結 MOSFET 的公司之一。2020年其共計銷售了8600多萬只MOSFET封裝成品。龍騰半導體正在逐漸向FAB-lite模式發(fā)展，今年6月24日，其發(fā)布招股書欲募資11.8億元，擬通過自建 8 英寸功率半導體外延片產線的方式，實現由Fabless 模式向 Fab-Lite 模式的轉變。公司的一部分核心產品超結 MOSFET 的生產模式將由向晶圓代工廠定制化采購轉變?yōu)椴少徆杵笞灾髦圃焯厣に囃庋悠?，再通過外協方式完成后續(xù)的 MOSFET制造工序。

　　芯導電子主要生產功率器件和功率 IC，不過MOSFET收入在2020年只占10.8%。據了解，芯導電子的MOSFET的溝槽優(yōu)化技術使得產品在1mm*0.6mm的小封裝尺寸下的導通阻抗可低至62毫歐。目前行業(yè)在相同封裝尺寸的 MOSFET產品導通阻抗為120毫歐左右。

　　紹興諾芯半導體也是一家專注在MOSFET領域的Fabless企業(yè)，主要做Trench MOS和低功耗高頻SGT MOS，采用8英寸工藝制程。據了解，公司的100V SGT產品性能可直接對標國際公司，打破了國外壟斷。

　　在MOSFET高端技術領域，其實國內廠商與國外廠商差距不大，主要是在制造技術上差距比較大，高端的MOSFET我們是有能力設計和制造生產出來的。據徐吉程的觀點，與國外廠商比，國內廠商的差距有如下幾點：1. 對應用市場理解的深度，2. MOSFET與方案的配合度，方案需要哪些特性的產品很重要，3. 制造工藝的管控度，比如trench的角度和一致性等，4. 封裝工藝的管控程度，5. 測試時的嚴格的程度，6. 先進技術的探索和研發(fā)的程度，7.原材料的研究與提升，6. 市場給國內廠商試錯的程度，等等。

　　徐吉程還指出：“相比英飛凌和安森美等國際大公司，我們與之的差距正在逐漸縮小，在器件pitch size，工藝技術等方面可以相互媲美，關鍵的差距在于細節(jié)控制，包括細節(jié)管控和對高端技術理解的深度。同時還有對終端環(huán)境的理解。在終端方案中，一般終端方案在design in時以國外廠商的產品為基礎，等國內器件去替代時，就會有難度，因為不可能制造出與國外廠商完全match的產品來，因此在核心參數上，就會有偏差，甚至引起失效，而如果以國內產品直接design in就會好很多。并且產品出問題時，不要一棍子打死，要給國內廠商解決問題的機會，不斷改善和優(yōu)化性能，一定能滿足客戶要求，同時國內廠商一定要控制好優(yōu)化和改進的時間，不能拖得太久。”

　　晶圓代工廠是MOSFET的堅強后盾

　　“如硅基MOSFET這樣的功率半導體屬于模擬器件范疇，對于模擬器件來說，要設計與工藝完美結合才能制造出好的產品來，器件的形貌，參數，特殊要求的工藝技術等等，都需要設計廠商與代工廠的共同努力，才能實現，并且在產品研發(fā)確定后，產能更是王道，這些足以看出代工廠的重要性?！毙旒谈嬖V半導體行業(yè)觀察記者。所以國際一線企業(yè)大多數采用IDM模式。

　　目前國內MOSFET的晶圓代工廠主要有華虹宏力、華潤上華、上海先進、中芯集成、四川廣義，廣州粵芯等。得益于國內 FAB 廠的技術沉淀與發(fā)展，結合國內設計公司的設計優(yōu)勢，目前部分國產功率器件的性能基本與國際大廠相當。不少公司的部分MOSFET等功率器件產品在技術上處于國內前列，與國際大廠的技術相當。例如龍騰半導體的650V超結MOSFET 產品的Rsp達到了16.45mΩ*cm²，而英飛凌先進的CoolMOSTM P7系列產品Rsp為8.80mΩ*cm2 。

　　國內主要純MOSFET晶圓代工廠（數據來源：公司官網公開信息）

　　華虹宏力作為國內第一家提供功率器件代工服務的8英寸純晶圓代工廠，2002年公司成立了國內第一條8英寸Trench MOSFET代工生產線。華虹無錫12英寸晶圓廠（華虹七廠）于2019年落成。目前華虹宏力已成功開發(fā)了溝槽類型的600V MOSFET和超級結結構的600-700V MOSFET。

　　華潤上華科技有限公司是華潤微電子有限公司的全資附屬公司，于1997年開始在大陸開放晶圓代工。華潤上華擁有兩條六英寸代工線和一條八英寸代工線，總部和生產線設于無錫。六英寸月產能逾11萬片，工藝線寬在0.5微米以上；八英寸生產線目前月產能已達4萬片，工藝線寬在0.5~0.13微米。MOS型場效應晶體管有200V以下系列、400-500V系列和600V系列三個系列有80多個品種。

　　上海先進半導體制造有限公司有5英寸、6英寸、8英寸晶圓生產線，專注于模擬電路、功率器件的制造，8英寸等值晶圓年產能66.4萬片。現已形成包括平面MOSFET、Trench MOSFET和Super-Junction MOSFET等在內的多種類MOSFET工藝平臺。具備完整的MOSFET正面/背面工藝解決方案。

　　紹興中芯集成主要為MOSFET、IGBT以及MEMS等提供特色工藝代工服務，基于8英寸工藝技術。它提供完整的MOSFET工藝平臺，包括溝槽式MOSFET、分柵式MOSFET以及超結MOSFET，包括先進的手機工藝以及特殊金屬沉積工藝等。

　　四川廣義微電子是遂寧市引進的第一家半導體芯片制造項目，現有一條月產能5萬片6英寸集成電路生產線，產品領域涉及高壓VDMOS、雙極IC、COOL MOS工藝平臺、TRENCH MOS、IGBT、肖特基等6大門類，最小線寬0.25μm。

　　廣州粵芯是廣東省目前唯一進入量產的12 英寸芯片生產平臺，其主打“定制化代工”策略，粵芯半導體項目計劃分為三期進行，一期主要技術節(jié)點為180-90nm制程，二期技術節(jié)點延伸至 90-55nm 制程，三期技術節(jié)點進一步延伸至55-40nm，22nm制程，三期建設全部完成投產后，將實現月產近8萬片12 英寸晶圓的高端模擬芯片制造產能規(guī)模，將為功率分立器件、電源管理芯片、混合信號芯片、圖像傳感器、射頻芯片、微控制單元等芯片需求。

　　由晶圓廠的主要產線布局也可以看出，國內的硅基MOSFET主流的尺寸主要集中在8英寸，并且逐漸向12英寸過渡。向12英寸硅晶圓的過渡，硅MOSFET 的成本將進一步降低，這將使它們的成本更具競爭力。

　　寫在最后

　　如MOSFET這樣的模擬器件，想較于數字集成電路，其對工藝制程的要求較小，投資規(guī)模也小很多，不像數字電路建廠動輒要花費百億美金，且模擬產品性能與應用場景密切相關，下游的應用領域廣泛，所以功率半導體行業(yè)較難形成壟斷性企業(yè)，即使是功率半導體龍頭在功率器件市場的占比也僅為19%，前十大企業(yè)的市場份額也不足60%。所以功率半導體可以說是中國半導體產業(yè)發(fā)展和崛起的一個突破口。

　　Yole Developpement預估，到2026年，MOSFET市場規(guī)模將達到94億美元，2020~2026年的復合年增長率將達到3.8%。國內企業(yè)要爭的蛋糕很大。