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消費(fèi)電子最新文章

第三代半導(dǎo)體高科技企業(yè)，同光晶體助力“中國芯”

這幾天，第三代半導(dǎo)體又雙叒叕火了，火的程度不亞于年初小米推出氮化鎵快充引起的熱浪。

發(fā)表于：6/2/2021

小米研發(fā)并聯(lián)雙電芯快充手機(jī) ，為什么雙電芯設(shè)計(jì)會提升實(shí)際充電效率?

快充已經(jīng)成為高端智能手機(jī)的標(biāo)配，OPPO已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了65W超級閃充的普及，包括OPPO Find X2系列、OPPO Reno4系列、OPPO Ace2等機(jī)型，均采用了這一技術(shù)。小米、vivo的旗艦機(jī)型充電功率也達(dá)到了40W以上。那么華為的快充為什么一直停留在40W呢?

發(fā)表于：6/2/2021

2021年4月歐洲智能手機(jī)市場份額排名曝光：小米勇奪第二

市場調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint 公布了 2021 年 4 月份歐洲市場各智能手機(jī)品牌的市場份額，數(shù)據(jù)顯示，三星以 35% 的占比位居第一，小米排名第二，蘋果排名第三。

發(fā)表于：6/2/2021

臺積電6nm能解決高通驍龍888發(fā)燒困擾？

據(jù)悉高通將推出驍龍888升頻版本驍龍888 Pro,它的重大轉(zhuǎn)變是從三星5nm轉(zhuǎn)向臺積電的6nm工藝,此舉或是因?yàn)轵旪?88由三星5nm工藝生產(chǎn)出現(xiàn)功耗過高問題,希望臺積電的先進(jìn)工藝幫助它解脫發(fā)熱困擾。

發(fā)表于：6/1/2021

先進(jìn)封裝層面的新挑戰(zhàn)與難題，正等待國內(nèi)廠商破局

　　與非網(wǎng)6月1日訊，集成電路芯片與封裝之間是不可分割的整體。沒有一個(gè)芯片可以不用封裝就能正常工作，封裝對芯片來說是必不可少的，隨著IC生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步，封裝技術(shù)也不斷更新?lián)Q代，每一代IC都與新一代的IC封裝技術(shù)緊密相連。進(jìn)入21世紀(jì)，隨著半導(dǎo)體技術(shù)逐漸逼近硅工藝尺寸的極限，半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)入“后摩爾定律”時(shí)代，先進(jìn)封裝技術(shù)得到了空前發(fā)展。

發(fā)表于：6/1/2021

造不了光刻機(jī)，為何也造不了光刻膠？

提到半導(dǎo)體芯片,大家往往能想到的公司是設(shè)計(jì)類的高通、海思、英偉達(dá)、AMD、聯(lián)發(fā)科、蘋果,代工類的臺積電、中芯國際,以及全能型的英特爾、三星。

發(fā)表于：6/1/2021

AMD預(yù)定臺積電3nm和5nm產(chǎn)能

5月31日,臺媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道稱,AMD已經(jīng)和臺積電攜手合作,會在下半年加快小芯片架構(gòu)處理器先進(jìn)制程研發(fā)及量產(chǎn)。并且,AMD已率先預(yù)定了臺積電未來兩年,5nm和3nm工藝的產(chǎn)能,成為臺積電5nm和3nm先進(jìn)工藝的最大客戶。

發(fā)表于：6/1/2021

韋爾工藝制程進(jìn)階，64M工藝上趕上三星

事件：5月10日，豪威發(fā)布全球首款用于高端手機(jī)前置和后置攝像頭的0．61微米像素高分辨率圖像傳感器OV60A。

發(fā)表于：6/1/2021

利亞德：利晶的產(chǎn)能預(yù)計(jì)5月底實(shí)現(xiàn) 800kk

　　與非網(wǎng)6月1日訊，近日，利亞德針對公司目前Mini LED背光產(chǎn)品進(jìn)展、AR/VR相關(guān)業(yè)務(wù)情況、以及利晶的產(chǎn)能規(guī)劃幾方面問題進(jìn)行解答。

發(fā)表于：6/1/2021

Microchip嵌入式控制工程師在線培訓(xùn)課程“Microchip University”現(xiàn)已開放注冊

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布已開放注冊面向工程師的在線課程，涵蓋從C語言編程和密碼學(xué)等內(nèi)容在內(nèi)的各種嵌入式設(shè)計(jì)主題，幫助他們更有效地使用Microchip相關(guān)產(chǎn)品。Microchip University在線培訓(xùn)課程提供了實(shí)現(xiàn)各種系統(tǒng)的最佳實(shí)踐，如物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、藍(lán)牙®、通用串行總線（USB）和控制器區(qū)域網(wǎng)（CAN）等通信協(xié)議，以及自舉程序和使用現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）的高速數(shù)據(jù)分析。

發(fā)表于：6/1/2021

Teledyne Imaging 的新款 2k 和 4k 線掃描相機(jī)采用緊湊型封裝，性能領(lǐng)先業(yè)界

加拿大滑鐵盧，2021 年 5 月 25 日 — 機(jī)器視覺技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 公司旗下的 Teledyne Imaging發(fā)布為廣泛的機(jī)器視覺應(yīng)用而打造的 Linea? Lite 系列線掃描相機(jī)。新款 Linea Lite 相機(jī)的一大特點(diǎn)是比原款 Linea 的外型尺寸小了 45%。它使用 Teledyne Imaging 的獨(dú)家新款 CMOS 成像傳感器，在原系列 Linea 線掃描相機(jī)低成本、高價(jià)值的基礎(chǔ)上進(jìn)一步擴(kuò)大了優(yōu)勢。

發(fā)表于：6/1/2021

貿(mào)澤電子與Overview Ltd. 簽署全球分銷協(xié)議

2021年5月27日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Overview Ltd.簽署全球分銷協(xié)議，該公司專門開發(fā)用于傳感器定位的高性能集成式伺服電機(jī)。根據(jù)本協(xié)議，貿(mào)澤將向全球客戶分銷Overview用于高級傳感器定位的集成式伺服電機(jī)系列產(chǎn)品，這些產(chǎn)品為視頻會議、平移-傾斜-變焦 (PTZ) 攝像頭和機(jī)器人等需要精確定位和高度可重復(fù)性的應(yīng)用提供了高精度、高敏捷性且完全靜音的解決方案。

發(fā)表于：6/1/2021

Cadence 發(fā)布云端版 Clarity 3D Solver ，為復(fù)雜系統(tǒng)電磁分析提供簡單易用、安全和可擴(kuò)展的解決方案

中國上海，2021 年 5 月 31日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出Cadence® Clarity? 3D Solver Cloud，利用云平臺獲取計(jì)算資源，這種全新方式簡單易用、安全且極具成本效益，可大幅提高 3D 電磁 (EM) 仿真的效率。Clarity 3D Solver Cloud 利用與 Amazon Web Services (AWS) 的安全連接，將 3D 有限元法 (FEM) 電磁仿真容量從 32 個(gè)CPU內(nèi)核擴(kuò)展到數(shù)千個(gè)內(nèi)核的規(guī)模。

發(fā)表于：6/1/2021

2021年一季度全球晶圓代工排名發(fā)布，晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)記錄

5 月 31 日消息,據(jù)臺媒報(bào)道顯示,AMD 已與晶圓代工廠臺積電攜手,下半年將加快小芯片(chiplets)架構(gòu)處理器的先進(jìn)制程研發(fā)及量產(chǎn)。

發(fā)表于：6/1/2021

日本多家企業(yè)將與臺積電合作研究芯片技術(shù)

IT之家 5 月 31 日消息據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，包括電子元件制造商揖斐電（Ibiden）在內(nèi)的約 20 家日本公司將與臺積電展開合作，在日本的一研究中心研究芯片生產(chǎn)技術(shù)。

發(fā)表于：6/1/2021