10月14日，臺積電公布了2021 Q3季度財報。其總營收為4147億新臺幣（約合人民幣965．17億元），凈利潤為1563億新臺幣（約合人民幣363．77億元），同比增長13．8％。盡管是受到疫情的影響，臺積電的業(yè)績增長從來沒停止過。

近兩年，憑借先進(jìn)工藝帶來的競爭優(yōu)勢，臺積電吃掉了全球半導(dǎo)體晶圓代工市場的大半壁江山，第3季度僅靠5NM和7NM兩種工藝就貢獻(xiàn)了過半的收入。其中5NM占晶圓總收入的18％，而7NM則占34％。很顯然，臺積電這幾年業(yè)績飛升很大程度上都是在對手工藝落后的情況下實現(xiàn)的。

不過，臺積電的工藝到了7NM節(jié)點之后，晶圓成本難以下降，5NM的成本更是節(jié)節(jié)攀升，3NM的研發(fā)周期也進(jìn)一步延長。臺積電在功耗、密度控制方面開始顯現(xiàn)疲態(tài)，就連2NM工藝也要等到2025年了。

臺積電的“喘息”給了三星和英特爾奮起直追的機(jī)會，按照各家的規(guī)劃，三星會率先在3NM節(jié)點采用GAA晶體管工藝，向臺積電發(fā)起“進(jìn)攻”。另一方面，按照英特爾的研發(fā)路線，他們會在2024年實現(xiàn)20A工藝量產(chǎn)，大概相當(dāng)于2NM工藝。到了2025年，英特爾還會繼續(xù)向更高難度的工藝進(jìn)發(fā)，量產(chǎn)18A工藝。

據(jù)悉，英特爾從20A工藝開始放棄FinFET工藝，轉(zhuǎn)為RibbonFET以及自家獨有的PowerVia。這兩種工藝率先面向高通、亞馬遜這樣的大客戶。PowerVia是業(yè)界首個背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò)，通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號傳輸，而RibbonFET則是一種類似GAA晶體管的工藝，可以實現(xiàn)更快的晶體管開關(guān)速度，與多鰭結(jié)構(gòu)相同的驅(qū)動電流，占用空間比FinFET還要更小。

目前來看，臺積電依舊可以在晶圓代工市場上繼續(xù)保持“霸主”的地位，但同樣要面臨來自三星、英特爾在工藝方面飛速追趕的壓力。英特爾CEO基辛格曾聲稱，未來幾年該公司將恢復(fù)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位，現(xiàn)在看來似乎不是玩笑話。

小雷覺得，臺積電現(xiàn)階段還可以憑借先進(jìn)的生產(chǎn)工藝“抱緊”蘋果的大腿穩(wěn)賺不賠。隨著競爭對手的快速追趕，臺積電的代工優(yōu)勢可能會逐漸削弱。屆時，臺積電想從高通、蘋果等大公司里獲得代工訂單的難度，可能也比現(xiàn)在要難了。