消費電子最新文章 萊迪思全新CertusPro-NX通用FPGA為網(wǎng)絡邊緣應用提供強大的系統(tǒng)帶寬和存儲能力 中國上海——2021年6月29日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布推出萊迪思CertusPro?-NX通用FPGA系列產(chǎn)品。作為18個月內(nèi)推出的第四款基于萊迪思Nexus技術平臺的產(chǎn)品，CertusPro-NX再次體現(xiàn)了萊迪思對FPGA創(chuàng)新的承諾。新產(chǎn)品與同類FPGA相比，不僅功耗效率得到大幅提高，還在最小的封裝尺寸中提供了最高帶寬，且是同類產(chǎn)品中唯一支持LPDDR4外部存儲器的FPGA。CertusPro-NX FPGA性能強大，擁有Nexus產(chǎn)品系列中具最高的邏輯密度，旨在加速通信、計算、工業(yè)、汽車和消費電子領域的應用開發(fā)。 發(fā)表于：7/3/2021 Maxim Integrated最新發(fā)布基于紅外的動態(tài)手勢傳感器，能夠在更遠的距離檢測各種手勢，確保駕駛員專注于道路 在下一代汽車、工業(yè)和消費類應用中，MAX25405新一代光學傳感器可用于識別各種手勢，其尺寸僅為基于攝像頭的飛行時間(ToF)手持檢測方案的四分之一、成本降低10倍 發(fā)表于：7/3/2021 可增強小基站和mMIMO驅(qū)動器系統(tǒng)的全集成型Doherty功率放大器 埃賦隆半導體（Ampleon）基于其先進的LDMOS晶體管技術并利用高度集成，針對下一代小基站基礎設施和大規(guī)模MIMO實施提供了全面的射頻功率放大器器件組合。 發(fā)表于：7/3/2021 國內(nèi)手機芯片市場排名：紫光展銳暴增63倍進前五 市調(diào)機構(gòu)CINNO Research公布了5月份的中國手機芯片市場的數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)顯示華為海思的芯片出貨量萎縮七成多,而紫光展銳則猛增6346%,并且紫光展銳首次進入國內(nèi)手機芯片市場前五名。 發(fā)表于：7/3/2021 四大廠商聯(lián)手，快充技術大一統(tǒng) “充電五分鐘,通話兩小時”,五年前 OPPO 這句廣告語幾乎傳遍大街小巷,也是從那時起,消費者心中有了快充這一概念。 發(fā)表于：7/3/2021 中國半導體市場的壓力與動力 在盛陵海的預測中,到2025年,國內(nèi)半導體市場份額將比當前(15%)翻一番,達到30%。而通過華為等頂級設備商認證后,也為本土芯片公司征戰(zhàn)海外市場做好了鋪墊,越來越多的本土芯片公司獲得了海外客戶設計立項的機會。 發(fā)表于：7/3/2021 華天科技投資凌思微電子，完善短距無線通信產(chǎn)業(yè) “凌思微電子目前已實現(xiàn)首顆藍牙BLE5．0/5．1芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)?！?/a> 發(fā)表于：7/3/2021 華為海思后，又一國產(chǎn)芯片崛起 近日,全球知名調(diào)研機構(gòu)CINNO Research 發(fā)布了最新的《中國手機通信產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)觀察報告》。在這份報告中,大家發(fā)現(xiàn)了一家國產(chǎn)手機芯片黑馬,那就是紫光展銳。 發(fā)表于：7/2/2021 韓國是如何成為全球存儲芯片一哥的？ 說起內(nèi)存大廠,想必大家第一反應就是韓國的三星、SK海力士這兩家,事實也確實如此,在內(nèi)存領域,這兩家企業(yè)真的太強了。 發(fā)表于：7/2/2021 當國產(chǎn)化遇上“缺芯”，國產(chǎn)IP如何助力芯片企業(yè)突圍 ? 隨著超大規(guī)模集成電路設計、制造技術的發(fā)展，集成電路設計步入SoC時代，在這個過程當中，芯片設計變得日益復雜。從根本上看，SoC的誕生是對IP進行驗證和整合的過程。而SoC芯片復雜度以及設計成本的提高，也意味著對IP核設計及重用技術的更高要求。 發(fā)表于：7/2/2021 Qorvo ®愛爾蘭 UWB 開發(fā)運營部門將增設 100 個高技能工程師職位 中國 北京，2021年7月1日——移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，計劃在愛爾蘭新增 100 個高技能工程師職位，以支持其在都柏林和科克的全球超寬帶 (UWB) 產(chǎn)品研發(fā)。Qorvo 預計在未來兩年填補這些工程師職位空缺，涵蓋 UWB 無線電系統(tǒng)架構(gòu)和建模、收發(fā)器和基帶設計、電源管理、片上系統(tǒng) (SoC) 集成、嵌入式軟件、物理設計和 IC 表征等領域。 發(fā)表于：7/1/2021 半導體“二哥”的歷史性機遇 從2017到2020年，全球半導體業(yè)進入了一個前所未有的“亂世”，因為在技術、市場、應用、重組、供應鏈等多方面都出現(xiàn)了很大的變化，且都聚集在這4年里。 發(fā)表于：7/1/2021 CEVA推出全新UWB平臺 IP擴展市場領先的無線連接產(chǎn)品組合 CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商，宣布推出一款極端節(jié)能的UWB交鑰匙MAC 和 PHY 平臺IP產(chǎn)品RivieraWaves? UWB，這款IP符合IEEE 802.15.4z 標準和 FiRa 聯(lián)盟規(guī)范。RivieraWaves UWB 平臺 IP 通過飛行時間(ToF)測距和到達角 (AoA)處理來提供安全的厘米級位置精度和可靠的位置信息。 發(fā)表于：7/1/2021 iPhone 14搶先曝光：或?qū)⑷∠麆⒑Ｆ?/a> 6月即將過去,9月的蘋果秋季發(fā)布會又近了一些,雖然 iphone 13 還未發(fā)布,但一波接一波的爆料消息已經(jīng)揭露了其原型。 發(fā)表于：7/1/2021 萊迪思發(fā)布全新FPGA，對半導體產(chǎn)業(yè)有何影響？ 在半導體芯片領域,FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯門陣列)有著不可忽視的作用和地位。隨著半導體工藝不斷演進,FPGA的設計技術也隨之不斷優(yōu)化,逐漸從電子設計的外圍器件轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字系統(tǒng)的核心。 發(fā)表于：7/1/2021 ?…532533534535536537538539540541…?
