消費(fèi)電子最新文章 華為芯片有希望了？國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)14nm工藝明年或投產(chǎn) 據(jù)悉中國(guó)今年就能投產(chǎn)完全自主研發(fā)的28nm工藝,而到了明年將投產(chǎn)完全自主研發(fā)的14nmFinFET工藝,先進(jìn)工藝的投產(chǎn)或?qū)⒂兄趲椭A為解決芯片制造問(wèn)題。 發(fā)表于：6/26/2021 中穎電子：家電MCU龍頭，BMS芯片崛起 工控級(jí)MCU芯片穩(wěn)健成長(zhǎng)。2021Q1公司家電及電機(jī)MCU業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長(zhǎng)13%。1)公司為小家電MCU龍頭,市占率較高,公司小家電MCU將持續(xù)受益于行業(yè)需求增長(zhǎng);2)公司白電MCU主要應(yīng)用于定頻家電控制,市占率有很大提升空間;變頻MCU已取得白電龍頭客戶認(rèn)證,未來(lái)有望快速提升市場(chǎng)份額。 發(fā)表于：6/26/2021 三星 Galaxy F52拆解：隨著5G時(shí)代來(lái)臨，國(guó)產(chǎn)PA芯片開(kāi)始嶄露頭角 近期拆解了各大品牌的中低端設(shè)備，卻一直未見(jiàn)三星。這不三星 Galaxy F52 （5G） 來(lái)了！搭載高通驍龍750G，120Hz刷新率的6．6英寸TFT屏，8GB＋128GB售價(jià)1999元。開(kāi)箱時(shí)也有不少小伙伴期待拆解。那就快拆了吧！ 發(fā)表于：6/26/2021 蘋(píng)果發(fā)布iOS15新測(cè)試版：修復(fù)一系列Bug 面向開(kāi)發(fā)者,蘋(píng)果今天發(fā)布了 iOS/iPadOS 15 的第 2 個(gè)開(kāi)發(fā)者測(cè)試版本。本次更新重點(diǎn)在 FaceTime 中啟用 SharePlay,此外還有很多細(xì)節(jié)上的變化。 發(fā)表于：6/26/2021 第3次半導(dǎo)體轉(zhuǎn)移目的地已定：中國(guó)大陸 自從芯片在上世紀(jì)五、六十年代在美國(guó)被發(fā)明出來(lái)后,就迅速成為了全球最重要的科技基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),現(xiàn)在可以說(shuō)所有的科技領(lǐng)域都離不開(kāi)芯片。 發(fā)表于：6/26/2021 為何“專(zhuān)利流氓”會(huì)瞄上中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)？ 華為遭遇芯片斷供引發(fā)的海嘯式影響,不僅讓各行各業(yè)對(duì)“中國(guó)企業(yè)路在何方”產(chǎn)生了強(qiáng)烈的關(guān)注,也把中國(guó)芯片自主創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)推向了一個(gè)新征程。 發(fā)表于：6/26/2021 臺(tái)慶分離式網(wǎng)絡(luò)變壓器憑什么一躍成為眾多研發(fā)設(shè)計(jì)的首選？ 作為網(wǎng)端設(shè)備產(chǎn)品常規(guī)元器件，可以說(shuō)，只要有網(wǎng)絡(luò)的地方就有網(wǎng)絡(luò)變壓器的存在。 發(fā)表于：6/26/2021 龍騰半導(dǎo)體沖刺科創(chuàng)板：擬募資11.8億元，用于8英寸半導(dǎo)體項(xiàng)目 6月24日晚間,資本邦了解到,龍騰半導(dǎo)體股份有限公司(下稱(chēng)“龍騰股份”)沖刺科創(chuàng)板IPO獲上交所受理,本次擬募資11．8億元,全部用于8英寸功率半導(dǎo)體制造項(xiàng)目(一期)。 發(fā)表于：6/26/2021 iPhone 13系列發(fā)布時(shí)間曝光，或在9月14日正式發(fā)布 近日，有外媒報(bào)道稱(chēng)，iPhone 13系列手機(jī)可能將于9月14日發(fā)布。在發(fā)布會(huì)中仍發(fā)布四款手機(jī)，分別是iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro以及iPhone 13 Pro Max。 發(fā)表于：6/26/2021 賽微電子股價(jià)創(chuàng)新高：半導(dǎo)體材料大爆發(fā)？ 今天要提到的公司依舊是創(chuàng)業(yè)板公司——賽微電子。它以前叫耐威科技,是不是頓時(shí)感覺(jué)親切了許多?賽微電子今日接受50多家公募、私募基金及機(jī)構(gòu)的調(diào)研。今日賽微電子股價(jià)創(chuàng)60日新高,漲幅超5%,盛宴到了? 發(fā)表于：6/26/2021 國(guó)產(chǎn)EDA巨頭華大九天上市：對(duì)中國(guó)芯片意味著什么？ EDA,Electronic design automation,翻譯過(guò)來(lái)叫做電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化,指的是利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件,來(lái)完成芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)等流程的設(shè)計(jì)方式。 發(fā)表于：6/26/2021 臺(tái)積電6nm EUV吃香！高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳搶單5G芯片 作為全球第一大晶圓代工廠廠，臺(tái)積電在先進(jìn)工藝上遙遙領(lǐng)先其他對(duì)手，現(xiàn)在高通、聯(lián)發(fā)科及紫光展銳都在搶著下單，三家公司旗下的5G芯片都要上6nm EUV工藝。 發(fā)表于：6/25/2021 Arm發(fā)布全新Arm v9架構(gòu)的機(jī)密計(jì)算架構(gòu) Arm今日發(fā)布全新Arm?v9架構(gòu)的安全性功能Arm 機(jī)密計(jì)算架構(gòu)（Arm Confidential Compute Architecture, Arm CCA）的初步技術(shù)規(guī)格。Arm年初推出的Armv9架構(gòu)將是未來(lái)3000億顆基于Arm架構(gòu)芯片的技術(shù)先驅(qū)，而Arm CCA將成為改變行業(yè)在應(yīng)用程序中構(gòu)建計(jì)算環(huán)境信任模型的處理方式。 發(fā)表于：6/25/2021 攜手斯達(dá)半導(dǎo)，華虹半導(dǎo)體車(chē)規(guī)級(jí)12英寸IGBT量產(chǎn) 據(jù)華虹宏力官微消息，6月24日，華虹半導(dǎo)體與IGBT企業(yè)斯達(dá)半導(dǎo)舉辦“華虹半導(dǎo)體車(chē)規(guī)級(jí)IGBT暨12英寸IGBT規(guī)模量產(chǎn)儀式”，并簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。 發(fā)表于：6/25/2021 中科院發(fā)布國(guó)產(chǎn)開(kāi)源RISC-V處理器“香山”，第一代計(jì)劃7月流片 近日，在首屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)上，中科院大學(xué)教授、中科院計(jì)算所研究員包云崗公布了國(guó)產(chǎn)開(kāi)源高性能RISC-V處理器核心——香山。 發(fā)表于：6/25/2021 ?…532533534535536537538539540541…?
