消費電子最新文章 24万片/年!台积电美国工厂2024年生产5nm芯片 10 月 18 日,台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂,将于 2024 年起生产 5nm 芯片,公司表示,届时月产能将达到 2 万片。 發(fā)表于:2021/10/18 超10亿!这家封测企业获OPPO、小米投资 近日,芯德科技成功完成A轮和A+轮两轮融资。本次融资由金浦新潮、君海创芯领投,小米长江产业基金、OPPO、恒信华业、国投招商及峰岭资本、晨壹基金、国策投资等知名投资机构跟投。 發(fā)表于:2021/10/18 Nordic Semiconductor发布nRF Connect for VS Code 全新 nRF Connect 扩展包奠定坚实基础,促进简化且快速的无线产品开发体验 發(fā)表于:2021/10/18 共探智能机器人产业发展,贸泽电子第二期技术创新主题周即将开启 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于10月27 - 29日举办“2021贸泽电子技术创新周”第二期智能机器人专题在线活动,特邀来自ADI, KYOCERA AVX, onsemi, Vicor等国际知名制造厂商的技术专家,上海机器人产业研究院、中国科学院沈阳自动化研究所的研究者,以及西安交通大学副教授,于活动期间的下午14:10-14:50和15:10-15:50两个时间段,同大家分享智能机器人领域的技术应用和创新思路,共探机器人未来发展趋势。此外,在本期活动中在设置了VR虚拟展厅,让观众能够在线参观厂商展位及应用产品,深度体验VR全景视觉盛宴。 發(fā)表于:2021/10/18 特种技术——芯片改变我们的生活 材料创新驱动了人类文明的重大进步,作为一名材料工程师,我对这一点感到非常自豪。石器时代、青铜时代和铁器时代都是人类发展至今的重要阶段。 發(fā)表于:2021/10/18 华为“透底”布局方向;三星第一,华为第八;美政府要求台积电、三星泄密;台积电日本大规模招聘;欧菲光三季度大幅预亏 华为“透底”布局方向;三星第一,华为第八;美政府要求台积电、三星泄密;台积电日本大规模招聘;欧菲光三季度大幅预亏 發(fā)表于:2021/10/18 华为出局,诺基亚中标;英国电信:保留华为;苹果第一、三星第二;华为云计算成立新公司;ASML市值将破5000亿美元 华为出局,诺基亚中标 英国电信:保留华为 苹果第一、三星第二 华为云计算成立新公司 SML市值将破5000亿美元 京东方打入苹果的供应链 發(fā)表于:2021/10/18 华为出局,诺基亚中标;英国电信:保留华为;苹果第一、三星第二;华为云计算成立新公司;ASML市值将破5000亿美元 华为出局,诺基亚中标 英国电信:保留华为 苹果第一、三星第二 华为云计算成立新公司 SML市值将破5000亿美元 京东方打入苹果的供应链 發(fā)表于:2021/10/18 突破!武大完全自主研发全球首款高精度音频定位芯片 日前,浙江德清知路导航研究院有限公司发布了全球首款基于RISC-V高精度室内定位音频芯片,拥有完全自主的核心知识产权,突破了消费级智能终端室内高精度定位“卡脖子”关键技术。 發(fā)表于:2021/10/18 半导体存储器市场国产替代空间大 发展前景好 近年来,随着智能技术的快速发展,移动互联网的不断普及,我国智能手机、物联网、智能可穿戴设备、服务器等消费电子产品迅速增长。 發(fā)表于:2021/10/18 缺少华为订单,台积电的业绩依然不断创新高 去年9月15日开始,台积电不再帮华为生产麒麟芯片了,从此华为的麒麟芯片成为了绝唱。而当时,华为已经是台积电的第二大客户,其订单金额已经超过了高通,仅次于苹果,所以大家都说,拒绝华为,对台积电的损失很大,毕竟第二大客户啊。 發(fā)表于:2021/10/18 台积电3nm芯片后年才有,月产能或只有1000万片 众所周知,按照台积电、三星的计划,2022年就要进入3nm工艺了。而谁先进入3nm,取得稳定的良率,那么谁就会占得先机。 發(fā)表于:2021/10/18 酷派想要在3年内重返第一梯队?难! 手机市场风起云涌,永远不缺立Flag的厂商。这不,最近,在国内市场存在感极低的酷派放出豪言,“现在市场机会很大,我们的目标是3年内重返第一梯队。”酷派董事长陈家俊说道。 發(fā)表于:2021/10/18 iOS 15bug大汇总,你中招了吗? 相信有持续关注明美无限至今的果粉们应该都明白了,苹果在10月份会再开一次新品发布会,预计将更新MacBook系列,主要是升级M1X芯片、mini LED屏幕、外设扩展能力进一步提升。 發(fā)表于:2021/10/18 国产EDA全球占比1.8%,总研发投入不足美国一家巨头的6% 众所周知,在芯片设计领域,有一种特别重要的软件叫做EDA,可以说所有的芯片设计都需要用到EDA软件。 發(fā)表于:2021/10/18 <…533534535536537538539540541542…>