消費電子最新文章 三星旗艦芯片曝光：性能碾壓驍龍888 6月29日消息,某網(wǎng)友曝光了三星下一代旗艦芯片Exynos 2200的跑分?jǐn)?shù)據(jù):該芯片的GPU在3D Mark上的Wild Life測試得分為8134分。作為對比,高通旗艦驍龍888的跑分在5900左右,該芯片的此項跑分領(lǐng)先驍龍888達40%之多,處于碾壓級別。 發(fā)表于：7/1/2021 2020年二季度后半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)明顯供需剪刀差 我們處于漲價周期的早期 + 創(chuàng)新周期的初期 + 國產(chǎn)替代的萌芽期,半導(dǎo)體板塊將具備近年來最確定的成長性之一。 發(fā)表于：7/1/2021 TWS藍牙芯片格局恐生變 最近幾年，TWS耳機的發(fā)展勢頭呈爆發(fā)式增長，無論是在市場開拓，還是技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用上，仍有較大發(fā)展空間。根據(jù) Counterpoint 的數(shù)據(jù)，2021 年全球 TWS耳機市場將同比增長 33%，達到 3.1 億臺。蘋果仍將保持領(lǐng)先地位，但該研究公司預(yù)測，中低端細(xì)分市場將實現(xiàn)高速增長，并將持續(xù)到全年。 發(fā)表于：6/30/2021 iPhone SE3發(fā)布時間確定：適配蘋果A15芯片 隨著蘋果秋季新品發(fā)布會進入倒計時,網(wǎng)上出現(xiàn)了很多關(guān)于新款iPhone 13的消息,它將會適配到新一代的蘋果A15芯片,采用臺積電5納米工藝制程打造,因此功耗表現(xiàn)將會更加出色、不出意外的話,新版iPhone 13將在9月12日亮相。目前市面上關(guān)于iPhone 13的消息鋪天蓋地而來,同樣值得關(guān)注的還有下一代的iPhone SE3,相對來說它的價格更低、定位中端手機市場,對于預(yù)算一般的消費者來說,可以期待一下iPhone SE3。 發(fā)表于：6/30/2021 高通驍龍888 Plus來了：小米會搶首發(fā)嗎？ 早前,有博主曾爆料了關(guān)于驍龍888 Pro的相關(guān)消息,聲稱會在下半年推出。如今,這款處理器終于正式亮相,不過并未叫驍龍888 Pro,依舊沿用了Plus后綴。 發(fā)表于：6/30/2021 國產(chǎn)龍芯3A5000發(fā)布：完全擺脫美國技術(shù) 6月28日,龍芯中科在相關(guān)活動中介紹,“2021年,公司推出了完全自主指令集架構(gòu)——LoongArch,標(biāo)志著指令及系統(tǒng)架構(gòu)承載的軟件生態(tài)走向完全自主”。龍芯3A5000采用了LoongArch指令集架構(gòu)進行設(shè)計,單核性能提升50%,功耗降低30%。 發(fā)表于：6/30/2021 高通驍龍888Plus比驍龍888強多少？ 昨天,是MWC202的第一天,在這一天高通也正式發(fā)布了傳聞已久的驍龍888 Plus,很多網(wǎng)友表示,這應(yīng)該是目前最強的5G芯片了。 發(fā)表于：6/30/2021 全球5G手機出貨量超5億，占比高達40% 近日，有研究機構(gòu)預(yù)計稱，2021年全球5G手機出貨量將達到5-5.3億部，同比增長70%-80%。 發(fā)表于：6/30/2021 芯片廠商龍芯中科闖關(guān)科創(chuàng)板，能否成功募資35億？ 6月28日晚間,資本邦了解到,龍芯中科技術(shù)股份有限公司(下稱“龍芯中科”)闖關(guān)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理,本次擬募資35．12億元。 發(fā)表于：6/30/2021 全球規(guī)模有望突破5000億美元，芯片企業(yè)進入搶錢時代？ 近日,全球知名機構(gòu)IC Insights對2021年至2025年的IC市場進行了最新預(yù)測。他們對所有的IC貨細(xì)分為33個類型,然后預(yù)計其中32種產(chǎn)品在今年都在增長。 發(fā)表于：6/29/2021 高云發(fā)布USB 外設(shè)橋接 GoBridge ASSP 產(chǎn)品線 中國廣州，2021年6月29日——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）推出其GoBridge ASSP產(chǎn)品線，同時發(fā)布GWU2X和GWU2U USB接口橋接器件。GWU2X ASSP可以將USB接口轉(zhuǎn)換為SPI、JTAG、I2C和GPIO，而GWU2U ASSP可實現(xiàn)USB到UART的接口轉(zhuǎn)換。高云半導(dǎo)體的GoBridge ASSP產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于消費、汽車、工業(yè)和通信市場領(lǐng)域，靈活的實現(xiàn)接口轉(zhuǎn)換，簡化系統(tǒng)設(shè)計。 發(fā)表于：6/29/2021 從政府扶持窺探到LED芯片行業(yè)發(fā)展 近日,三安光電、華燦光電兩家芯片企業(yè)齊齊獲得政府補貼,最高金額可達2億。近年來,國家大力支持LED芯片行業(yè)發(fā)展,而三安、華燦作為我國LED芯片行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),單在2021年1-6月就收到超過10億元的產(chǎn)業(yè)扶持資金。 發(fā)表于：6/29/2021 時代雜志：美國短期解決不了芯片制造問題 “唯一的操作員是在天花板上的機器人”，Chris Belfi說，他身著 Tyvek 兔子套裝，在photo-safe燈下染成黃色。機器人則在高架軌道上匆匆而過，眨眼和呼呼。每隔幾秒鐘，就會有一個機器人在一臺巨大的機器上方停下來。從它洗衣籃大小的肚子里，一個塑料盒子掉在細(xì)線上，就像湯姆克魯斯穿著緊身連衣褲一樣。它裝載著珍貴的貨物：多達 25 個閃亮的硅片，每個大小為 12 英寸。我們將它們轉(zhuǎn)變?yōu)槲⑿陀嬎銠C大腦的過程——稱它們?yōu)槲⑿酒?、半?dǎo)體或只是芯片——需要近三個月的時間。“我使用一個像烤蛋糕這樣的類比，”芯片制造商GlobalFoundries的自動化工程師 Belfi 說?！拔ㄒ坏膮^(qū)別是我們的蛋糕大約有 66 層?！?/a> 發(fā)表于：6/29/2021 芯片制造關(guān)鍵一環(huán)愈加凸出，中國是未來主戰(zhàn)場 近期，美國技術(shù)咨詢公司Linx Consulting主辦的Surface Preparation and Cleaning Conference（SPCC）會議上，半導(dǎo)體技術(shù)趨勢研究公司 IC Knowledge 就先進制程DRAM、NAND和邏輯芯片的未來發(fā)展發(fā)表了演講，重點分析了這三種器件制造過程中清洗工藝流程的過去和未來趨勢。 發(fā)表于：6/29/2021 華為首家晶圓廠曝光 要知道，華為的芯片是在2020年9月15日這一天正式斷供的，距今已有9個多月的時間了。雖然在這期間“禁令”限制住了華為快速崛起的腳步，但是，有著先見之明的任正非似乎早已準(zhǔn)備好了“B計劃”。 發(fā)表于：6/29/2021 ?…533534535536537538539540541542…?
