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iPhone SE 3新曝光，采用A13處理器

相信有一直關(guān)注明美無(wú)限至今的果粉們應(yīng)該都清楚了,雖然喜歡小屏旗艦的朋友越來(lái)越少了,但蘋(píng)果這邊好像始終沒(méi)有放棄這個(gè)品類,這不,小屏手機(jī)iPhone SE系列又有新機(jī)曝光了,就是iPhone SE 3。在了解iPhone SE 3之前,先來(lái)看看前兩代iPhone SE手機(jī),2016年和2020年,蘋(píng)果分別發(fā)布了兩款iPhone SE,一款是4英寸,一款是4．7英寸,直到現(xiàn)在,iPhone SE系列還可以獲得最新系統(tǒng)的更新,這說(shuō)明蘋(píng)果依然重視這個(gè)品類。

發(fā)表于：7/8/2021

晶圓月產(chǎn)能7萬(wàn)片，良率可達(dá)99%，中芯國(guó)際又一重大項(xiàng)目量產(chǎn)

據(jù)浙江日?qǐng)?bào)報(bào)道稱，位于浙江紹興的中芯紹興成功完成晶圓設(shè)備鏈調(diào)試。8 英寸晶圓月產(chǎn)能增至 7 萬(wàn)片，良品率達(dá) 99％。目前半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用范圍最廣的是 8 英寸、12 英寸晶圓。中芯紹興量產(chǎn)成功的 8 英寸晶圓，可用于智能汽車、智能家居家電的芯片制造。

發(fā)表于：7/8/2021

中芯國(guó)際：芯片制造供不應(yīng)求，擬擴(kuò)建12英寸和8英寸晶圓產(chǎn)能

7月7日，中芯國(guó)際在“上證e互動(dòng)”平臺(tái)回答投資者提問(wèn)時(shí)稱，目前公司集成電路芯片制造供不應(yīng)求，一季度整體產(chǎn)能利用率達(dá)到98．7％。根據(jù)公司今年的CAPEX支出計(jì)劃，擬擴(kuò)建1萬(wàn)片12英寸和4．5萬(wàn)片8英寸晶圓的產(chǎn)能。

發(fā)表于：7/8/2021

球半導(dǎo)體產(chǎn)值5月份達(dá)436億美元

C114訊 7月8日消息(南山)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)昨日公布,今年5月全球半導(dǎo)體產(chǎn)值5月份達(dá)436億美元,創(chuàng)單月歷史新高。今年1到4月,半導(dǎo)體產(chǎn)值分別為400億美元、396億美元、411億美元、419億美元、436億美元。

發(fā)表于：7/8/2021

沒(méi)有了麒麟芯片，高通895芯片再無(wú)對(duì)手！

說(shuō)起當(dāng)前最強(qiáng)的手機(jī)芯片是誰(shuí),大家都會(huì)認(rèn)為是蘋(píng)果的A14芯片。當(dāng)然A14確實(shí)強(qiáng),一直以來(lái)大家都認(rèn)為蘋(píng)果的A系列芯片,是領(lǐng)先安卓芯片一代的。

發(fā)表于：7/8/2021

北方華創(chuàng)助力中國(guó)芯，實(shí)現(xiàn)14nm純國(guó)產(chǎn)

前段時(shí)間,有專家表示明年國(guó)內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)14nm芯片的量產(chǎn)。當(dāng)時(shí)很多人沒(méi)有理解,說(shuō)2019年4季度,中芯國(guó)際就已經(jīng)量產(chǎn)了14nm,為何要到明年才量產(chǎn),這是怎么回事呢?

發(fā)表于：7/8/2021

全球半導(dǎo)體銷售額：中國(guó)芯片增長(zhǎng)沒(méi)趕上平均水平？

近日,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 發(fā)布了一份數(shù)據(jù),表示2021 年 5 月,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為 436 億美元,比 2020 年 5 月的 346 億美元增長(zhǎng) 26．2%,相比 4 月份的419億美元環(huán)比增長(zhǎng)增長(zhǎng) 4．1%。

發(fā)表于：7/8/2021

Dialog推出用于高功率密度PSU的零電壓開(kāi)關(guān)技術(shù)，擴(kuò)充AC/DC產(chǎn)品組合

中國(guó)北京，2021年7月5日 – 領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）、工業(yè)邊緣計(jì)算解決方案供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國(guó)證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出創(chuàng)新數(shù)字零電壓開(kāi)關(guān)（ZVS）芯片組，可實(shí)現(xiàn)100W及以上高功率密度（HPD）的電源（PSU），尺寸比傳統(tǒng)高功率PSU縮小30%至50%。

發(fā)表于：7/6/2021

三星宣布3nm成功流片，與臺(tái)積電角逐先進(jìn)制程

近日,三星對(duì)宣布其基于GAA技術(shù)的3nm制程成已成功流片(Tape Out)。隨著此次三星3nmGAA制程的成功流片,則意味著距離三星3nmGAA工藝的量產(chǎn)又近了一步。根據(jù)三星此前的預(yù)計(jì),可能會(huì)在2022年量產(chǎn)。

發(fā)表于：7/6/2021

重磅！中國(guó)移動(dòng)正式進(jìn)軍芯片制造業(yè)

7月6日消息，近日，中國(guó)移動(dòng)旗下、中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯昇科技有限公司正式獨(dú)立運(yùn)行，進(jìn)一步進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，并計(jì)劃科創(chuàng)板上市。

發(fā)表于：7/6/2021

“缺芯”浪潮延續(xù)，凈利暴增10倍！

【嗶哥嗶特導(dǎo)讀】據(jù)記者不完全統(tǒng)計(jì)，今年六月份起，以IC芯片生產(chǎn)為主要業(yè)務(wù)上市公司已陸續(xù)發(fā)布2021半年度業(yè)績(jī)預(yù)告。其中，5家上市企業(yè)均為盈利，部分企業(yè)全年凈利潤(rùn)遠(yuǎn)超上年同期。

發(fā)表于：7/6/2021

紫光展銳通過(guò)L5級(jí)認(rèn)證，成為全球首家通過(guò)認(rèn)證的手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)

近日，紫光展銳官方公眾號(hào)發(fā)布消息稱，在6月18日紫光展銳正式獲得國(guó)際TMMi組織認(rèn)定的軟件測(cè)試成熟度模型集成（TMMi）最高等級(jí)——L5級(jí)認(rèn)證，成為全球首家通過(guò)該認(rèn)證的手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，并且紫光展銳本次參與的TMMi 5級(jí)認(rèn)證的16個(gè)PA（過(guò)程域）項(xiàng)全部以最高符合度完成。

發(fā)表于：7/6/2021

iPhone 13新功能曝光，安卓早有了！

時(shí)間進(jìn)入2021下半年,距離新一代iPhone發(fā)布也越來(lái)越近。有消息顯示,蘋(píng)果今年將不會(huì)像去年那樣推遲秋季新品發(fā)布會(huì)時(shí)間,將會(huì)如約在九月上旬和大家見(jiàn)面,想要入手新一代iPhone的朋友們可以準(zhǔn)備好錢包了。

發(fā)表于：7/5/2021

Atmosic Technologies與Energous實(shí)現(xiàn)業(yè)界首例互操作性能量收集，推動(dòng)無(wú)線充電應(yīng)用發(fā)展

2021年6月28日——中國(guó)北京物聯(lián)網(wǎng)（IoT）超低功耗無(wú)線技術(shù)的創(chuàng)新者Atmosic? Technologies與WattUp無(wú)線充電技術(shù)的開(kāi)發(fā)商Energous Corporation今日聯(lián)合宣布，雙方已實(shí)現(xiàn)業(yè)界首例射頻（RF）能量收集技術(shù)的互操作性。這一互操作性將Atmosic M3系列芯片組（可捕獲射頻功率的能量收集技術(shù)）和Energous基于射頻（RF）的WattUp無(wú)線充電技術(shù)結(jié)合起來(lái)，攜手開(kāi)創(chuàng)兩米距離內(nèi)無(wú)線充電技術(shù)的廣闊市場(chǎng)，為零售、工業(yè)和消費(fèi)級(jí)應(yīng)用提供多種連接解決方案。

發(fā)表于：7/5/2021

美的集團(tuán)廚房和熱水器事業(yè)部與德州儀器建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

美的集團(tuán)廚房和熱水器事業(yè)部（后簡(jiǎn)稱“美的”）近日同德州儀器（TI）共同建立“感知與交互聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，助力家用電器實(shí)現(xiàn)更多創(chuàng)新的用戶功能。近年來(lái)，中國(guó)新基建加速了人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，多種形式的智能家居逐漸走入百姓家?；谙冗M(jìn)感應(yīng)技術(shù)的智能家用產(chǎn)品也在人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的加持下不斷升級(jí)，提升人們的生活品質(zhì)。此聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室旨在幫助美的運(yùn)用TI的毫米波雷達(dá)技術(shù)以及廣泛的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品，加速美的廚熱家電應(yīng)用的開(kāi)發(fā)，并進(jìn)一步解鎖先進(jìn)技術(shù)的潛能，助力美的家電智能化。

發(fā)表于：7/5/2021