The Information 的一份報告稱：蘋果與臺積電達成的親密合作與共生關(guān)系不僅對彼此有利，同時也讓雙方有些難解難分。據(jù)悉，作為蘋果的長期芯片合作伙伴，臺積電負責這家?guī)毂鹊僦Z科技巨頭自行設計的、面向 iPhone 和 Apple Silicon Mac 的芯片代工業(yè)務。對于蘋果來說，密切合作讓該公司獲得了包括能效在內(nèi)的諸多改進和收益。

　　The Information 指出，長達十年的合作伙伴關(guān)系，已經(jīng)讓兩家公司產(chǎn)生了慣性依賴。乃至雙方的企業(yè)文化，也在一定程度上有所趨同。

　　據(jù)分析師與前員工所述，截至目前，蘋果仍是臺積電的最大客戶，占該芯片代工廠 2020 年 480.8 億美元總營收的四分之一。

　　在全球半導體危機期間，這種合作伙伴關(guān)系能夠協(xié)助蘋果渡過難關(guān)（至少在新工藝的優(yōu)先級上）。

　　蘋果 CEO 蒂姆·庫克在秋季電話財報會議上披露，芯片短缺導致當季營收因產(chǎn)品短缺而減少約 60 億美元，且假日季的銷售狀況也會變得更糟（主要是舊芯片的供應不暢）。

　　報告補充道，臺積電為蘋果生產(chǎn)的較新芯片，并未受到嚴重的影響。Needham & Co 分析師 Charles Shi 聲稱，隨著臺積電產(chǎn)能的爬升，蘋果將在 2021 余下來的時間內(nèi)得到充分的供應保障。

　　前臺積電工程師亦表示，蘋果在芯片研發(fā)設計等方面也獲得了諸多優(yōu)惠待遇，比如該公司向蘋果方面派遣了至少百名工程師，以幫助其完善定制芯片的物理設計。

　　與此同時，蘋果也可通過提出相關(guān)要求（比如功耗能效表現(xiàn)），來推動臺積電在某些領域的技術(shù)研發(fā)改進。

　　Bain and Co 合伙人 Velu Sinha 表示：“通常情況下，芯片設計人員會受到現(xiàn)有制造工藝的限制。但通過更早地與臺積電展開密切合作，雙方就可根據(jù)芯片設計、來有針對性地優(yōu)化制造工藝”。

　　這種合作關(guān)系還延伸到了臺積電能夠努力完善其工藝，在一年的時間里精細打磨制造的可靠性。且蘋果設計問題的優(yōu)先級，也明顯高于其它客戶。

　　甚至在與蘋果組裝合作伙伴（比如富士康）開展測試時，臺積電工程師也可以被派往工廠尋求進一步幫助，這對臺積電來說是一種非常罕見的安排。

　　據(jù)說兩家公司還下達了高度保密的要求，臺積電員工不得在未經(jīng)授權(quán)的情況下攜帶智能手機上班。

　　泄密者會被解雇，電子郵件被加密并受到嚴格監(jiān)控，且保密條款限定了臺積電工程師和相關(guān)員工在園區(qū)內(nèi)工作。

　　當然，臺積電如此高的熱情，也不僅僅是避免蘋果轉(zhuǎn)投其它芯片制造商。即使三星電子有望與臺積電一戰(zhàn)，但受智能機領域的直接競爭、以及早前法律糾紛的影響，蘋果也在盡力避免成為前者的客戶。

　　有趣的是，向外更加敞開代工服務的芯片巨頭英特爾，曾表示非常希望蘋果能夠選擇該公司。不過由于擔心英特爾會在供應短缺期間優(yōu)先保障自身利益，蘋果方面也不會輕舉妄動。

　　最后，蘋果與臺積電的合作也絕非固若金湯。比如有消息人士稱，臺積電在有助于 iPhone 等產(chǎn)品使用更節(jié)能芯片設計的 3nm 工藝的完善上遇到了困難。

　　若難以跨過這個障礙，蘋果或連續(xù)三年困在 5nm 級別的制程，進而拖累功耗與性能效率的改進（甚至影響未來 iPhone 的發(fā)布）—— 這對堅持領先的該公司來說也是頭一回。