華天科技投資凌思微電子，完善短距無線通信產(chǎn)業(yè)

“凌思微電子目前已實(shí)現(xiàn)首顆藍(lán)牙BLE5．0/5．1芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)?！?/a>

華為海思后，又一國產(chǎn)芯片崛起

近日,全球知名調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research 發(fā)布了最新的《中國手機(jī)通信產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)觀察報(bào)告》。在這份報(bào)告中,大家發(fā)現(xiàn)了一家國產(chǎn)手機(jī)芯片黑馬,那就是紫光展銳。

發(fā)表于：7/2/2021

韓國是如何成為全球存儲芯片一哥的？

說起內(nèi)存大廠,想必大家第一反應(yīng)就是韓國的三星、SK海力士這兩家,事實(shí)也確實(shí)如此,在內(nèi)存領(lǐng)域,這兩家企業(yè)真的太強(qiáng)了。

發(fā)表于：7/2/2021

當(dāng)國產(chǎn)化遇上“缺芯”，國產(chǎn)IP如何助力芯片企業(yè)突圍

? 隨著超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)、制造技術(shù)的發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)步入SoC時(shí)代，在這個(gè)過程當(dāng)中，芯片設(shè)計(jì)變得日益復(fù)雜。從根本上看，SoC的誕生是對IP進(jìn)行驗(yàn)證和整合的過程。而SoC芯片復(fù)雜度以及設(shè)計(jì)成本的提高，也意味著對IP核設(shè)計(jì)及重用技術(shù)的更高要求。

發(fā)表于：7/2/2021

Qorvo ®愛爾蘭 UWB 開發(fā)運(yùn)營部門將增設(shè) 100 個(gè)高技能工程師職位

中國 北京，2021年7月1日——移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，計(jì)劃在愛爾蘭新增 100 個(gè)高技能工程師職位，以支持其在都柏林和科克的全球超寬帶 (UWB) 產(chǎn)品研發(fā)。Qorvo 預(yù)計(jì)在未來兩年填補(bǔ)這些工程師職位空缺，涵蓋 UWB 無線電系統(tǒng)架構(gòu)和建模、收發(fā)器和基帶設(shè)計(jì)、電源管理、片上系統(tǒng) (SoC) 集成、嵌入式軟件、物理設(shè)計(jì)和 IC 表征等領(lǐng)域。

發(fā)表于：7/1/2021

半導(dǎo)體“二哥”的歷史性機(jī)遇

　　從2017到2020年，全球半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入了一個(gè)前所未有的“亂世”，因?yàn)樵诩夹g(shù)、市場、應(yīng)用、重組、供應(yīng)鏈等多方面都出現(xiàn)了很大的變化，且都聚集在這4年里。

發(fā)表于：7/1/2021

CEVA推出全新UWB平臺 IP擴(kuò)展市場領(lǐng)先的無線連接產(chǎn)品組合

CEVA，全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商，宣布推出一款極端節(jié)能的UWB交鑰匙MAC 和 PHY 平臺IP產(chǎn)品RivieraWaves? UWB，這款I(lǐng)P符合IEEE 802.15.4z 標(biāo)準(zhǔn)和 FiRa 聯(lián)盟規(guī)范。RivieraWaves UWB 平臺 IP 通過飛行時(shí)間(ToF)測距和到達(dá)角 (AoA)處理來提供安全的厘米級位置精度和可靠的位置信息。

發(fā)表于：7/1/2021

iPhone 14搶先曝光：或?qū)⑷∠麆⒑Ｆ?/a>

6月即將過去,9月的蘋果秋季發(fā)布會(huì)又近了一些,雖然 iphone 13 還未發(fā)布,但一波接一波的爆料消息已經(jīng)揭露了其原型。

發(fā)表于：7/1/2021

萊迪思發(fā)布全新FPGA，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有何影響？

在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域,FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯門陣列)有著不可忽視的作用和地位。隨著半導(dǎo)體工藝不斷演進(jìn),FPGA的設(shè)計(jì)技術(shù)也隨之不斷優(yōu)化,逐漸從電子設(shè)計(jì)的外圍器件轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字系統(tǒng)的核心。

發(fā)表于：7/1/2021

三星旗艦芯片曝光：性能碾壓驍龍888

6月29日消息,某網(wǎng)友曝光了三星下一代旗艦芯片Exynos 2200的跑分?jǐn)?shù)據(jù):該芯片的GPU在3D Mark上的Wild Life測試得分為8134分。作為對比,高通旗艦驍龍888的跑分在5900左右,該芯片的此項(xiàng)跑分領(lǐng)先驍龍888達(dá)40%之多,處于碾壓級別。

發(fā)表于：7/1/2021

2020年二季度后半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)明顯供需剪刀差

我們處于漲價(jià)周期的早期 + 創(chuàng)新周期的初期 + 國產(chǎn)替代的萌芽期,半導(dǎo)體板塊將具備近年來最確定的成長性之一。

發(fā)表于：7/1/2021

TWS藍(lán)牙芯片格局恐生變

最近幾年，TWS耳機(jī)的發(fā)展勢頭呈爆發(fā)式增長，無論是在市場開拓，還是技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用上，仍有較大發(fā)展空間。根據(jù) Counterpoint 的數(shù)據(jù)，2021 年全球 TWS耳機(jī)市場將同比增長 33%，達(dá)到 3.1 億臺。蘋果仍將保持領(lǐng)先地位，但該研究公司預(yù)測，中低端細(xì)分市場將實(shí)現(xiàn)高速增長，并將持續(xù)到全年。

發(fā)表于：6/30/2021

iPhone SE3發(fā)布時(shí)間確定：適配蘋果A15芯片

隨著蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)進(jìn)入倒計(jì)時(shí),網(wǎng)上出現(xiàn)了很多關(guān)于新款iPhone 13的消息,它將會(huì)適配到新一代的蘋果A15芯片,采用臺積電5納米工藝制程打造,因此功耗表現(xiàn)將會(huì)更加出色、不出意外的話,新版iPhone 13將在9月12日亮相。目前市面上關(guān)于iPhone 13的消息鋪天蓋地而來,同樣值得關(guān)注的還有下一代的iPhone SE3,相對來說它的價(jià)格更低、定位中端手機(jī)市場,對于預(yù)算一般的消費(fèi)者來說,可以期待一下iPhone SE3。

發(fā)表于：6/30/2021

高通驍龍888 Plus來了：小米會(huì)搶首發(fā)嗎？

早前,有博主曾爆料了關(guān)于驍龍888 Pro的相關(guān)消息,聲稱會(huì)在下半年推出。如今,這款處理器終于正式亮相,不過并未叫驍龍888 Pro,依舊沿用了Plus后綴。

發(fā)表于：6/30/2021

國產(chǎn)龍芯3A5000發(fā)布：完全擺脫美國技術(shù)

6月28日,龍芯中科在相關(guān)活動(dòng)中介紹,“2021年,公司推出了完全自主指令集架構(gòu)——LoongArch,標(biāo)志著指令及系統(tǒng)架構(gòu)承載的軟件生態(tài)走向完全自主”。龍芯3A5000采用了LoongArch指令集架構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì),單核性能提升50%,功耗降低30%。

發(fā)表于：6/30/2021