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臺(tái)積電3nm遭瓶頸,或造成iPhone芯片制程無法升級

2021-11-04
來源:我愛方案網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 3nm iPhone 芯片

據(jù)外媒《9to5mac》報(bào)道,蘋果持續(xù)進(jìn)行將Mac、iPhone產(chǎn)品過渡到自家打造AppleSilicon處理器的計(jì)劃,與合作伙伴臺(tái)積電的關(guān)系不斷加深,Apple與臺(tái)積電的關(guān)系正在深化和發(fā)展。Information今天發(fā)布的一份新報(bào)告仔細(xì)研究了這種關(guān)系的動(dòng)態(tài),同時(shí)還指出臺(tái)積電正在努力向3nm制造過渡。

iPhone13中的A15處理器采用5nm工藝制造。臺(tái)積電正在向3nm制造技術(shù)過渡,但在此過程中面臨挑戰(zhàn)。

報(bào)告稱,如果iPhone14配備新的3nm芯片,蘋果將能夠在其設(shè)備中包含“更強(qiáng)大、耗能更少的處理器,而不會(huì)顯著增加它們的芯片面積”。然而,臺(tái)積電在3納米制程中似乎陷入瓶頸,所以明年iPhone14不太可能采用3納米工藝。

據(jù)蘋果前代芯片信息分析,臺(tái)積電苦苦掙扎的結(jié)果是,iPhone的處理器將連續(xù)三年(包括明年)卡在同一個(gè)芯片制造工藝上,這是其歷史上的第一次。這反過來可能會(huì)導(dǎo)致一些客戶將他們的設(shè)備升級推遲一年,并給蘋果的競爭對手更多的時(shí)間來迎頭趕上。

盡管有這些延遲,但臺(tái)積電仍有望率先達(dá)到3納米,領(lǐng)先于英特爾和三星等其他芯片制造商。之前的報(bào)道表明,蘋果可能會(huì)在其2022年的部分產(chǎn)品中使用3nm芯片,但如果今天的報(bào)道屬實(shí),則情況應(yīng)該會(huì)有所變化。

在財(cái)報(bào)營收部分,臺(tái)積電跟蘋果有著密不可分的依賴關(guān)系。據(jù)報(bào)道,蘋果占臺(tái)積電去年總營收480.8億美元的四分之一,跟2013年總營收的214.3億美元相比,有著很大的成長,這也是兩家公司首次開始重要合作的時(shí)間。

據(jù)說蘋果還獲得了臺(tái)積電的“VIP”待遇,包括去年在制造iPhone12芯片的問題上:

像大多數(shù)VIP客戶一樣,Apple的要求可能特別高。一位前臺(tái)積電工程師表示,在臺(tái)積電在2020年遇到iPhone12處理器制造問題后,蘋果向其施壓,要求其在不提高合同總價(jià)的情況下提供更多芯片。

一位前蘋果芯片高管表示,在合作初期,出于對地震風(fēng)險(xiǎn)的擔(dān)憂,蘋果曾要求臺(tái)積電在臺(tái)灣南部城市高雄增建至少一家芯片工廠。今年早些時(shí)候,臺(tái)積電表示愿意在該市建廠。




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