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消費(fèi)電子最新文章

三星：3nm GAE 節(jié)點(diǎn)部署有望在2022年實(shí)現(xiàn)

三星代工廠對其使用全環(huán)柵（GAA）晶體管或三星稱之為多橋溝道場效應(yīng)晶體管（MBCFET）的3納米級工藝技術(shù)的計(jì)劃進(jìn)行了一些更改。根據(jù)三星直接提供的新信息，它的第一個(gè)3nm版本3GAE（3nm gate-all-around early）似乎比預(yù)期晚了一年進(jìn)入量產(chǎn)，但它似乎已經(jīng)取消了這項(xiàng)技術(shù)來自其公共路線圖，表明它可能僅供內(nèi)部使用。

發(fā)表于：7/10/2021

人工智能正在改變EDA

人工智能現(xiàn)在正在幫助設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)芯片——包括運(yùn)行最強(qiáng)大的人工智能代碼所需的芯片。

發(fā)表于：7/10/2021

封測工廠走向工業(yè)4.0，必須踏出這一步

近10年來，制造行業(yè)招工愈發(fā)困難——根據(jù)德勤2018 Skills Gap in Manufacturing Study數(shù)據(jù)表明：未來十年內(nèi)全球制造業(yè)將出現(xiàn)250萬個(gè)崗位缺口，對制造經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生的影響可達(dá)2.5萬億美元。工業(yè)4.0時(shí)代背景下，各行業(yè)開始用多種自動(dòng)化手段來替代人工勞動(dòng)，其中“無人工廠”、“熄燈工廠”等最引人矚目，不少大眾也默默將工業(yè)4.0與無人工廠劃上等號。

發(fā)表于：7/10/2021

國產(chǎn)IGBT走上快車道

本周，一則中國本土IGBT新銳量產(chǎn)的消息吸引了不少眼球，7月7日，智新半導(dǎo)體車規(guī)級IGBT模塊實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這是東風(fēng)公司和中國中車戰(zhàn)略合作成立智新半導(dǎo)體公司后結(jié)出的第一個(gè)碩果。

發(fā)表于：7/10/2021

郭明錤：蘋果明年將推出配備 mini LED 屏的 MacBook Air 與 11 英寸 iPad Pro

　　今日上午，天風(fēng)國際分析師郭明錤發(fā)布報(bào)告稱，Mini LED 新供應(yīng)商將在 2021 年下半年至 2022 年開始進(jìn)入大量生產(chǎn)，預(yù)計(jì)立訊精密在 2022 年取得的訂單比重最高。

發(fā)表于：7/9/2021

新一代國產(chǎn)黃山芯片來了：獨(dú)立GPU 或定名“黃山2S”

　　與非網(wǎng)7月9日訊此前，華米科技已經(jīng)官宣將于7月13日在安徽舉行「華米科技Next Beat大會(huì)」，從“The Future of Health”的主題來看無疑會(huì)在華米擅長的健康領(lǐng)域繼續(xù)發(fā)力。

發(fā)表于：7/9/2021

【造芯】OPPO | 確定造芯，首款芯片疑為ISP

　　與非網(wǎng)7月9日訊據(jù)天眼查上的消息顯示，OPPO全資子公司東莞市歐珀通信科技有限公司對業(yè)務(wù)范圍進(jìn)行了變更，新增設(shè)計(jì)、開發(fā)、銷售半導(dǎo)體機(jī)器元器件，OPPO造芯的事實(shí)已經(jīng)確定，而首款芯片或?yàn)镮SP。

發(fā)表于：7/9/2021

一季度三星智能手機(jī)存儲(chǔ)芯片市場份額高達(dá)49%

　　7月8日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，三星電子是全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商，在DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器）和NAND閃存這兩大領(lǐng)域的市場份額，均遠(yuǎn)高于其他廠商。

發(fā)表于：7/9/2021

武漢新芯3DLink?技術(shù)，賦能西安紫光國芯異質(zhì)集成嵌入式DRAM(SeDRAM)平臺

武漢新芯3DLink技術(shù)，賦能西安紫光國芯異質(zhì)集成嵌入式DRAM（SeDRAM）平臺

發(fā)表于：7/9/2021

六部門關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見

工業(yè)和信息化部科技部財(cái)政部商務(wù)部國務(wù)院國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會(huì) 中國證券監(jiān)督管理委員會(huì)關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見

發(fā)表于：7/9/2021

Gartner：到2025年中國半導(dǎo)體企業(yè)在國內(nèi)市場份額有望突破30%

近期，Gartner研究副總裁盛陵?；谀壳爱a(chǎn)業(yè)形勢，對全球以及中國未來的半導(dǎo)體市場情況進(jìn)行了詳細(xì)的預(yù)測。

發(fā)表于：7/9/2021

技術(shù)詳解：如何開發(fā)一個(gè)iOS小程序并且通過NFC標(biāo)簽觸發(fā)

　　現(xiàn)今，商家與客戶互動(dòng)有了一種新的方式 -- App Clip（蘋果小程序）和NFC標(biāo)簽。這個(gè)功能讓用戶可以在手機(jī)操作系統(tǒng)上運(yùn)行小程序，無需到應(yīng)用商店下載安裝軟件。小程序只是在屏幕上彈出信息，此功能為開發(fā)新的客戶關(guān)系創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。例如，咖啡店可以提供更實(shí)用的積分卡，零售商可以讓虛擬錢包更好用。商家可以通過多種方式觸發(fā)小程序，其中一種是指向某一個(gè)URL地址的NFC標(biāo)簽。當(dāng)用戶iPhone靠近標(biāo)簽時(shí)，手機(jī)會(huì)自動(dòng)發(fā)現(xiàn)URL并啟動(dòng)小程序。原理簡單的同時(shí)成本也低廉。下面我們探討一下商家使用小程序都需要些什么。

發(fā)表于：7/9/2021

創(chuàng)新型SABICLNP ELCResEXL樹脂為超薄壁零件提供優(yōu)異阻燃性能

國際電工委員會(huì)（IEC）針對消費(fèi)電子產(chǎn)品頒布實(shí)施的新版IEC 62368-1安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，促使各大生產(chǎn)企業(yè)開始尋求高性能阻燃材料。中國智能手機(jī)生產(chǎn)商Realme（真我）在其C25手機(jī)電池外殼的生產(chǎn)工藝中選用了SABIC推出的創(chuàng)新型LNP? ELCRES? EXL7414共聚物樹脂，阻燃等級達(dá)到UL 94 V0（規(guī)格厚度為0.6毫米），符合新版IEC標(biāo)準(zhǔn)。此外，創(chuàng)新型LNP共聚物樹脂的優(yōu)異阻燃性能還為其在超薄壁零件中的應(yīng)用提供了可能性，能夠在極薄型設(shè)計(jì)中幫助設(shè)備減輕重量、節(jié)約空間。SABIC的LNP ELCRES EXL7414共聚物樹脂還可以在薄壁成型工藝中提供出色的流動(dòng)性；預(yù)防因跌落沖擊而產(chǎn)生損壞的沖擊韌性；以及耐受紫外光（UV）固化噴涂的良好耐化學(xué)性。新款Realme智能手機(jī)于2021年3月正式發(fā)布。

發(fā)表于：7/9/2021

剛剛！小米公開折疊屏設(shè)備無線充電專利

7月9日，天眼查App顯示，北京小米移動(dòng)軟件有限公司公開一項(xiàng)名為“無線充電方法及裝置、折疊屏電子設(shè)備、存儲(chǔ)介質(zhì)”的專利，公開號CN113098152A，申請日為2020年1月。

發(fā)表于：7/9/2021

新趨勢下，國產(chǎn)IP和定制芯片如何抓住產(chǎn)業(yè)風(fēng)口？

　　7月6日，2021國產(chǎn)IP和定制芯片生態(tài)大會(huì)在上海盛大召開。此次大會(huì)由中國高端IP和芯片定制領(lǐng)軍企業(yè)——芯動(dòng)科技與中國先進(jìn)半導(dǎo)體一站式IP及定制量產(chǎn)中心聯(lián)合舉辦，得到了上千位半導(dǎo)體企業(yè)決策人、技術(shù)骨干和科研院所專家以及投資界、媒體界代表的積極響應(yīng)參與。大會(huì)座無虛席，氣氛熱烈。

發(fā)表于：7/9/2021