氮化鎵IC供應(yīng)商納微半導(dǎo)體（Navitas）與小米攜手合作，積極發(fā)展GaN解決方案，同時(shí)Navitas也在近日參與小米于北京舉辦的2021被投企業(yè)Demo Day上，展示了下一代GaN產(chǎn)品（包括手機(jī)快充、家電、電動(dòng)車等）。

氮化鎵作為第三代半導(dǎo)體技術(shù)，其組件開關(guān)速度相比硅組件快20倍，在尺寸和重量減半的情況下，可以實(shí)現(xiàn)3倍的功率和3倍的充電速度。

在活動(dòng)上，Navitas展示其GaNFast功率芯片，整合了氮化鎵功率元件、驅(qū)動(dòng)以及保護(hù)和控制，得以實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單、小型、快速和高效的效能；且該功率芯片以應(yīng)用于許多小米產(chǎn)品，像是65W氮化鎵快充充電器，和最新的小米Civi 55W氮化鎵快充充電器等。

不僅如此，Navitas在此次展會(huì)上也展示了一個(gè)全新的6.6kW車載充電器（OBC），其具有240V-420V的寬電壓輸出，尺寸僅為222×168×60mm，功率密度達(dá)到kW/liter。這也意味著和同體積的硅組件OBC相比，功率密度提升三倍，充電速度也提升三倍；未來(lái)Navitas會(huì)持續(xù)發(fā)展超過(guò)5kW/liter的產(chǎn)品。

Navitas估計(jì)，將硅組件升級(jí)到氮化鎵元件，將使電動(dòng)車的普及速度加快3年；到2050年，氮化鎵功率芯片每年可協(xié)助減少20%的二氧化碳排放量。

截至2021年10月，Navitas已出貨超過(guò)3000萬(wàn)顆GaNFast功率芯片，除了用于手機(jī)快充市場(chǎng)外，也已擴(kuò)展至消費(fèi)性電子產(chǎn)品、太陽(yáng)能、數(shù)據(jù)中心和電動(dòng)汽車等領(lǐng)域。

Navitas副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理CharlesZha表示，小米的市場(chǎng)愿景，和Navitas的氮化鎵功率芯片發(fā)展路線圖是完全一致的。從55W氮化鎵快充充電器，到千瓦級(jí)的電動(dòng)車功率芯片應(yīng)用，Navitas希望未來(lái)可以繼續(xù)和小米一起，共同推動(dòng)氮化鎵功率芯片在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用，為消費(fèi)者帶來(lái)更出色的產(chǎn)品體驗(yàn)。