消費(fèi)電子最新文章 VIVO X70系列手機(jī)將搭載其自研芯片 此前有報道稱，VIVO 正在開發(fā)其自主研發(fā)的圖像信號處理器 （ISP） 芯片，我們最近報道稱，該公司的第一款內(nèi)部芯片將被稱為 VIVO S1，目前已經(jīng)得到了 VIVO 執(zhí)行副總裁胡柏山的確認(rèn)。 發(fā)表于：8/29/2021 日月光建新廠，為什么瞄準(zhǔn)Flip Chip 日月光投控近日宣布，子公司日月光半導(dǎo)體經(jīng)由董事會決議通過，與旗下宏璟建設(shè)采取合建方式建設(shè)K27廠，預(yù)計設(shè)置Flip Chip及IC測試生產(chǎn)線，第一期目標(biāo)在2022年第三季度完工。 發(fā)表于：8/29/2021 英偉達(dá)正在尋求歐盟批準(zhǔn)其收購 Arm 消息人士稱，英偉達(dá)以 540 億美元收購英國芯片設(shè)計商 Arm 的交易可能會在下月初尋求歐盟反壟斷批準(zhǔn)，監(jiān)管機(jī)構(gòu)預(yù)計將在初步調(diào)查后展開全面審查。 發(fā)表于：8/29/2021 三星半導(dǎo)體版圖的再次擴(kuò)大 三星已經(jīng)決定現(xiàn)在是時候加大投資，以確保其能夠處于全球技術(shù)領(lǐng)先的地位，為此，他們宣布計劃在未來三年內(nèi)在廣泛的領(lǐng)域投入 240 萬億韓元（2050 億美元），包括電信，特別是 5G/6G，因此他可以“引領(lǐng) Covid 后的產(chǎn)業(yè)重組”。 發(fā)表于：8/29/2021 GaN乘風(fēng)破浪 近些年，下游行業(yè)應(yīng)用對半導(dǎo)體材料性能要求不斷提高，在射頻（RF）和功率電子方面，氮化鎵（GaN）芯片在消費(fèi)電子領(lǐng)域滲透率不斷提升，市場在高速增長。 發(fā)表于：8/29/2021 日美在鎧俠的未來上博弈 上周五，東芝（Toshiba）前內(nèi)存子公司Kioxia Holdings召開了一次與美國高管聯(lián)系的在線董事會。該公司計劃啟動首次公開募股（ipo）程序，并批準(zhǔn)向東京證交所（Tokyo Stock Exchange）提交的申請。那一項目已從議程上取消了。 發(fā)表于：8/29/2021 先進(jìn)晶圓代工，將難有新進(jìn)者 如果您是基于臺積電最先進(jìn)工藝的芯片設(shè)計者，并且您的路線圖是基于該公司不斷進(jìn)步和將摩爾定律推向極限的實力，那么您路線圖中的不僅是未來被排除在外，但現(xiàn)在您將不得不必須為你未來的業(yè)務(wù)所依賴的芯片支付更多的錢。 發(fā)表于：8/29/2021 Elon Musk對英偉達(dá)收購Arm表示擔(dān)憂 據(jù)《每日電訊報》援引多個消息來源稱，埃隆·馬斯克 （Elon Musk） 以競爭問題為由，對英偉達(dá)收購半導(dǎo)體公司 Arm 的計劃表示擔(dān)憂。另外，電子商務(wù)巨頭亞馬遜和智能手機(jī)制造商三星已向美國當(dāng)局提出反對該交易。亞馬遜和三星拒絕置評。特斯拉沒有回應(yīng)置評請求。 發(fā)表于：8/29/2021 中國EDA產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展黃金期 2021年6月21日，深交所正式受理華大九天的創(chuàng)業(yè)板IPO申請；6月25日，深交所正式受理概倫電子的科創(chuàng)板IPO申請；6月30日深交所正式受理廣立微的創(chuàng)業(yè)板IPO申請；8月24日，上交所正式受理國微思爾芯的科創(chuàng)板IPO申請。目前四家EDA公司的IPO申請都獲得了受理。 發(fā)表于：8/29/2021 全球功率器件競爭白熱化 從傳統(tǒng)Si功率器件IGBT、MOSFET，到以SiC和GaN為代表的第三代半導(dǎo)體，再到更新一代的半導(dǎo)體材料氧化鎵，企業(yè)融資并購、廠商增資擴(kuò)產(chǎn)、新玩家跑步入場、新項目不斷涌現(xiàn)，整個功率半導(dǎo)體市場全都沸騰起來了。 發(fā)表于：8/29/2021 地平線強(qiáng)“芯”加持，TCL X12 為用戶打造更智能的人機(jī)交互 近日，TCL X12 8K Mini LED 領(lǐng)曜智屏（以下簡稱 TCL X12 ）正式上市。作為 TCL Mini LED 旗艦級產(chǎn)品，除了為消費(fèi)者帶來頂級的音畫質(zhì)，還基于地平線旭日 3 芯片及算法方案打造了更為自然的人機(jī)交互體驗，可謂一款真正秀外“慧”中的智能電視。 發(fā)表于：8/29/2021 小米 OV 集體自研 ISP 芯片的背后，真相并不簡單 有公司做了十多年ISP，也沒有進(jìn)入行業(yè)一流水平。 過去十多年，中國的手機(jī)廠商們借高通和聯(lián)發(fā)科的SoC芯片，推動了智能手機(jī)的普及，同時也躋身全球手機(jī)行業(yè)的前列。然而，隨著手機(jī)市場競爭的加劇，以及消費(fèi)者對手機(jī)使用體驗的更高追求，通用的手機(jī)SoC成為了手機(jī)巨頭們提升競爭力的瓶頸。 發(fā)表于：8/29/2021 深度丨谷歌自研Tensor Chip芯片，著眼下一代手機(jī)的試水 谷歌近日正式官宣了Pixel 6與Pixel 6 Pro兩款[親兒子]手機(jī)，搭載谷歌自家的谷歌Tensor芯片，將在今年秋季發(fā)布。 相比于手機(jī)本身，其搭載的Tensor Chip，在很多程度上都更像是真正的主角。谷歌認(rèn)為的[下一代Android手機(jī)]已經(jīng)呼之欲出。 發(fā)表于：8/29/2021 頂級性能勢不可擋，驍龍888和驍龍888 Plus助力iQOO 8系列打造未來電競旗艦 IQOO正式推出“未來電競旗艦”——iQOO 8系列。iQOO 8系列以領(lǐng)先性能為基石，升級電競級全感操控體驗，其中iQOO 8搭載驍龍888 5G移動平臺，iQOO 8 Pro搭載驍龍888 Plus 5G移動平臺。兩款驍龍旗艦移動平臺不僅為移動游戲玩家?guī)眄敿壭阅芘c操控體驗，更成為電競選手痛快暢贏的不二之選，助力iQOO 8系列展現(xiàn)出電競旗艦的強(qiáng)悍之姿。 發(fā)表于：8/29/2021 奧松電子啟動MEMS芯片代工 新冠疫情發(fā)生以來，全球芯片供應(yīng)鏈?zhǔn)艿骄薮鬀_擊，芯片交付能力面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。國內(nèi)產(chǎn)業(yè)客戶在海外流片遇到重重阻力，紛紛呼吁國內(nèi)MEMS芯片企業(yè)開放代工業(yè)務(wù)。 發(fā)表于：8/28/2021 ?…528529530531532533534535536537…?
