消費(fèi)電子最新文章 全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額：中國(guó)芯片增長(zhǎng)沒(méi)趕上平均水平？ 近日,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 發(fā)布了一份數(shù)據(jù),表示2021 年 5 月,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額為 436 億美元,比 2020 年 5 月的 346 億美元增長(zhǎng) 26．2%,相比 4 月份的419億美元環(huán)比增長(zhǎng)增長(zhǎng) 4．1%。 發(fā)表于：7/8/2021 Dialog推出用于高功率密度PSU的零電壓開(kāi)關(guān)技術(shù)，擴(kuò)充AC/DC產(chǎn)品組合 中國(guó)北京，2021年7月5日 – 領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）、工業(yè)邊緣計(jì)算解決方案供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國(guó)證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出創(chuàng)新數(shù)字零電壓開(kāi)關(guān)（ZVS）芯片組，可實(shí)現(xiàn)100W及以上高功率密度（HPD）的電源（PSU），尺寸比傳統(tǒng)高功率PSU縮小30%至50%。 發(fā)表于：7/6/2021 三星宣布3nm成功流片，與臺(tái)積電角逐先進(jìn)制程 近日,三星對(duì)宣布其基于GAA技術(shù)的3nm制程成已成功流片(Tape Out)。隨著此次三星3nmGAA制程的成功流片,則意味著距離三星3nmGAA工藝的量產(chǎn)又近了一步。根據(jù)三星此前的預(yù)計(jì),可能會(huì)在2022年量產(chǎn)。 發(fā)表于：7/6/2021 重磅！中國(guó)移動(dòng)正式進(jìn)軍芯片制造業(yè) 7月6日消息，近日，中國(guó)移動(dòng)旗下、中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯昇科技有限公司正式獨(dú)立運(yùn)行，進(jìn)一步進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，并計(jì)劃科創(chuàng)板上市。 發(fā)表于：7/6/2021 “缺芯”浪潮延續(xù)，凈利暴增10倍！ 【嗶哥嗶特導(dǎo)讀】據(jù)記者不完全統(tǒng)計(jì)，今年六月份起，以IC芯片生產(chǎn)為主要業(yè)務(wù)上市公司已陸續(xù)發(fā)布2021半年度業(yè)績(jī)預(yù)告。其中，5家上市企業(yè)均為盈利，部分企業(yè)全年凈利潤(rùn)遠(yuǎn)超上年同期。 發(fā)表于：7/6/2021 紫光展銳通過(guò)L5級(jí)認(rèn)證，成為全球首家通過(guò)認(rèn)證的手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè) 近日，紫光展銳官方公眾號(hào)發(fā)布消息稱(chēng)，在6月18日紫光展銳正式獲得國(guó)際TMMi組織認(rèn)定的軟件測(cè)試成熟度模型集成（TMMi）最高等級(jí)——L5級(jí)認(rèn)證，成為全球首家通過(guò)該認(rèn)證的手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，并且紫光展銳本次參與的TMMi 5級(jí)認(rèn)證的16個(gè)PA（過(guò)程域）項(xiàng)全部以最高符合度完成。 發(fā)表于：7/6/2021 iPhone 13新功能曝光，安卓早有了！ 時(shí)間進(jìn)入2021下半年,距離新一代iPhone發(fā)布也越來(lái)越近。有消息顯示,蘋(píng)果今年將不會(huì)像去年那樣推遲秋季新品發(fā)布會(huì)時(shí)間,將會(huì)如約在九月上旬和大家見(jiàn)面,想要入手新一代iPhone的朋友們可以準(zhǔn)備好錢(qián)包了。 發(fā)表于：7/5/2021 Atmosic Technologies與Energous實(shí)現(xiàn)業(yè)界首例互操作性能量收集， 推動(dòng)無(wú)線(xiàn)充電應(yīng)用發(fā)展 2021年6月28日——中國(guó)北京 物聯(lián)網(wǎng)（IoT）超低功耗無(wú)線(xiàn)技術(shù)的創(chuàng)新者Atmosic? Technologies與WattUp無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的開(kāi)發(fā)商Energous Corporation今日聯(lián)合宣布，雙方已實(shí)現(xiàn)業(yè)界首例射頻（RF）能量收集技術(shù)的互操作性。這一互操作性將Atmosic M3系列芯片組（可捕獲射頻功率的能量收集技術(shù)）和Energous基于射頻（RF）的WattUp無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)結(jié)合起來(lái)，攜手開(kāi)創(chuàng)兩米距離內(nèi)無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的廣闊市場(chǎng)，為零售、工業(yè)和消費(fèi)級(jí)應(yīng)用提供多種連接解決方案。 發(fā)表于：7/5/2021 美的集團(tuán)廚房和熱水器事業(yè)部與德州儀器建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室 美的集團(tuán)廚房和熱水器事業(yè)部（后簡(jiǎn)稱(chēng)“美的”）近日同德州儀器（TI）共同建立“感知與交互聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，助力家用電器實(shí)現(xiàn)更多創(chuàng)新的用戶(hù)功能。近年來(lái)，中國(guó)新基建加速了人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，多種形式的智能家居逐漸走入百姓家。基于先進(jìn)感應(yīng)技術(shù)的智能家用產(chǎn)品也在人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的加持下不斷升級(jí)，提升人們的生活品質(zhì)。此聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室旨在幫助美的運(yùn)用TI的毫米波雷達(dá)技術(shù)以及廣泛的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品，加速美的廚熱家電應(yīng)用的開(kāi)發(fā)，并進(jìn)一步解鎖先進(jìn)技術(shù)的潛能，助力美的家電智能化。 發(fā)表于：7/5/2021 萊迪思全新CertusPro-NX通用FPGA為網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用提供強(qiáng)大的系統(tǒng)帶寬和存儲(chǔ)能力 中國(guó)上海——2021年6月29日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出萊迪思CertusPro?-NX通用FPGA系列產(chǎn)品。作為18個(gè)月內(nèi)推出的第四款基于萊迪思Nexus技術(shù)平臺(tái)的產(chǎn)品，CertusPro-NX再次體現(xiàn)了萊迪思對(duì)FPGA創(chuàng)新的承諾。新產(chǎn)品與同類(lèi)FPGA相比，不僅功耗效率得到大幅提高，還在最小的封裝尺寸中提供了最高帶寬，且是同類(lèi)產(chǎn)品中唯一支持LPDDR4外部存儲(chǔ)器的FPGA。CertusPro-NX FPGA性能強(qiáng)大，擁有Nexus產(chǎn)品系列中具最高的邏輯密度，旨在加速通信、計(jì)算、工業(yè)、汽車(chē)和消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。 發(fā)表于：7/3/2021 Maxim Integrated最新發(fā)布基于紅外的動(dòng)態(tài)手勢(shì)傳感器，能夠在更遠(yuǎn)的距離檢測(cè)各種手勢(shì)，確保駕駛員專(zhuān)注于道路 在下一代汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用中，MAX25405新一代光學(xué)傳感器可用于識(shí)別各種手勢(shì)，其尺寸僅為基于攝像頭的飛行時(shí)間(ToF)手持檢測(cè)方案的四分之一、成本降低10倍 發(fā)表于：7/3/2021 可增強(qiáng)小基站和mMIMO驅(qū)動(dòng)器系統(tǒng)的全集成型Doherty功率放大器 埃賦隆半導(dǎo)體（Ampleon）基于其先進(jìn)的LDMOS晶體管技術(shù)并利用高度集成，針對(duì)下一代小基站基礎(chǔ)設(shè)施和大規(guī)模MIMO實(shí)施提供了全面的射頻功率放大器器件組合。 發(fā)表于：7/3/2021 國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片市場(chǎng)排名：紫光展銳暴增63倍進(jìn)前五 市調(diào)機(jī)構(gòu)CINNO Research公布了5月份的中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)的數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)顯示華為海思的芯片出貨量萎縮七成多,而紫光展銳則猛增6346%,并且紫光展銳首次進(jìn)入國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片市場(chǎng)前五名。 發(fā)表于：7/3/2021 四大廠(chǎng)商聯(lián)手，快充技術(shù)大一統(tǒng) “充電五分鐘,通話(huà)兩小時(shí)”,五年前 OPPO 這句廣告語(yǔ)幾乎傳遍大街小巷,也是從那時(shí)起,消費(fèi)者心中有了快充這一概念。 發(fā)表于：7/3/2021 中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的壓力與動(dòng)力 在盛陵海的預(yù)測(cè)中,到2025年,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)份額將比當(dāng)前(15%)翻一番,達(dá)到30%。而通過(guò)華為等頂級(jí)設(shè)備商認(rèn)證后,也為本土芯片公司征戰(zhàn)海外市場(chǎng)做好了鋪墊,越來(lái)越多的本土芯片公司獲得了海外客戶(hù)設(shè)計(jì)立項(xiàng)的機(jī)會(huì)。 發(fā)表于：7/3/2021 ?…528529530531532533534535536537…?
