11月3日，ASM先進(jìn)科技（惠州）有限公司（以下簡稱“ATH”）宣布芯片封裝設(shè)備三期項目正式開工。
據(jù)官微介紹，ATH于2010年設(shè)立，一期于2010年8月正式投產(chǎn)，二期（智能制造大樓、精密加工大樓）于2012年10月竣工投產(chǎn)。三期項目占地面積超過5000平方米，總建筑面積超過4萬平方米，建設(shè)地上六層地下一層工業(yè)廠房和接待中心各一棟，預(yù)計2022年8月底建成投產(chǎn)。項目建成后ATH工業(yè)園區(qū)廠房建筑面積將突破10萬平方米，進(jìn)一步提高公司貨物周轉(zhuǎn)及進(jìn)出口效率，提升產(chǎn)品技術(shù)含量，更好地滿足目前芯片市場需求。
另據(jù)企查查信息，ATH是一家半導(dǎo)體和LED封裝設(shè)備供應(yīng)商，是ASM先進(jìn)太平洋科技有限公司投資成立的全球第四家制造基地。
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