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寒武紀發(fā)布第三代云端AI芯片思元370

2021-11-05
來源:全球半導體觀察整理

11月3日,據官方消息披露,寒武紀正式發(fā)布第三代云端AI芯片思元370。據介紹,思元370基于7nm工藝打造,也是寒武紀首款采用Chiplet(小芯片or芯粒)技術的AI芯片。思元370集成了390億個晶體管,最大算力高達256TOPS(INT8),是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。

官方表示,憑借寒武紀最新智能芯片架構MLUarch03,相較于峰值算力的提升,思元370實測性能表現更為優(yōu)秀。

以ResNet-50為例,MLU370-S4加速卡(半高半長)實測性能為同尺寸主流GPU的2倍。MLU370-X4加速卡(全高全長)實測性能與同尺寸主流GPU相當,能效則大幅領先。

值得一提的是,思元370也是國內第一顆支持LPDDR5內存的云端AI芯片,內存帶寬是上一代產品的3倍,訪存能效達GDDR6的1.5倍。

解碼方面,思元370支持132路1080p視頻解碼或10路8K視頻解碼。

編碼上,全新編碼器通過靈活的碼率優(yōu)化(RDO)控制、多參考幀、二次編碼等特性組合,在相同圖像質量(全高清視頻PSNR)的情況下比上一代產品節(jié)省42%帶寬,有效降低帶寬成本。

從云端推理思元270、邊緣推理思元220、云端訓練思元290,到最新發(fā)布的推訓一體思元370,寒武紀為用戶提供了覆蓋不同場景、不同算力規(guī)模的全系列產品。此次發(fā)布的256TOPS算力的思元370主要面向中高端推訓場景,與主要面向訓練的512TOPS高端產品思元290形成協同,共同為客戶提供全功能、全場景的智能算力。

思元370在2020年三季度流片,相關加速卡產品于2021年二季度陸續(xù)送測客戶。目前,部分客戶已完成測試、導入,產品進入早期銷售階段。

日前寒武紀發(fā)布了2021第三季度業(yè)績報告。2021年前三季度,寒武紀營業(yè)收入2.22億元,同比增長41.19%;研發(fā)投入合計7.04億元,同比增加62.62%,研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例為316.72%,同比增加41.74%。




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