工業(yè)自動化最新文章 中芯國際Q2營收超19億美元蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠 中芯國際Q2營收超19億美元，蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠！ 發(fā)表于：2024/8/9 清華科研團隊研制出太極-Ⅱ光訓練芯片 8 月 8 日消息，據(jù)清華大學官方消息，清華大學電子工程系方璐教授課題組、自動化系戴瓊海院士課題組另辟蹊徑，首創(chuàng)了全前向智能光計算訓練架構，研制了“太極-II”光訓練芯片，實現(xiàn)了光計算系統(tǒng)大規(guī)模神經網(wǎng)絡的高效精準訓練。 該研究成果以“光神經網(wǎng)絡全前向訓練”為題，于北京時間 8 月 7 日晚在線發(fā)表于《自然》期刊。 發(fā)表于：2024/8/8 曝三星晶圓代工業(yè)務今年可能虧損數(shù)萬億韓元 8月7日消息，據(jù)媒體報道，盡管全球半導體市場逐漸復蘇，但根據(jù)韓國工業(yè)和證券部門預測，三星2024年晶圓代工業(yè)務可能遭受數(shù)萬億韓元的運營虧損。 發(fā)表于：2024/8/8 Figure AI推出全新人形機器人Figure 02 8月7日消息，獲得微軟、英偉達、OpenAI 投資的Figure AI，推出了其革命性的新一代人形機器人——Figure 02，基于機載算力和各個組件的全方位升級，朝著“進廠打工”又邁進了一大步。 Figure 02在外觀設計上進行了徹底的重構，采用了外骨骼結構，顯著提升了機器人的可靠性和封裝緊實度。 發(fā)表于：2024/8/8 imec首次成功利用High NA EUV光刻機實現(xiàn)邏輯DRAM結構圖案化 imec 首次成功利用 ASML High NA EUV 光刻機實現(xiàn)邏輯、DRAM 結構圖案化 發(fā)表于：2024/8/8 海關總署：今年前7個月我國出口集成電路同比增長25.8% 海關總署：今年前 7 個月我國出口集成電路同比增長 25.8%，汽車出口同比增長 20.7% 發(fā)表于：2024/8/8 我國科學家開發(fā)出新型芯片絕緣材料人造藍寶石 8月8日消息， 作為組成芯片的基本元件，晶體管的尺寸隨著芯片縮小不斷接近物理極限，其中發(fā)揮著絕緣作用的柵介質材料十分關鍵。 中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所研究員狄增峰團隊開發(fā)出面向二維集成電路的單晶氧化鋁柵介質材料——人造藍寶石。 據(jù)悉，傳統(tǒng)的氧化鋁材料通常呈現(xiàn)無序結構，這種無序會導致其在極薄層面上的絕緣性能大幅下降。 而藍寶石的單晶結構則為其帶來了更高的電子遷移率和更低的電流泄漏率。 義。 發(fā)表于：2024/8/8 英特爾宣布內部18A工藝客戶端和服務器處理器已可運行操作系統(tǒng) 8 月 7 日消息，英特爾宣布其基于 Intel 18A 的 Panther Lake（客戶端用）、Clearwater Forest（服務器用）兩款處理器已在流片后不到 6 個月實現(xiàn)點亮并可運行操作系統(tǒng)，實際生產將在 2025 年啟動。 對于 Intel 18A 制程上的外部代工產品，英特爾則稱首位外部客戶的芯片將于 2025 年上半年流片。 Intel 18A 是英特爾首個對外部客戶開放的 RibbonFET 晶體管 + PowerVia 背面供電技術節(jié)點；而 Panther Lake 和 Clearwater Forest 分別是 Arrow Lake 和 Sierra Forest 的繼任者。 發(fā)表于：2024/8/7 英飛凌4.6億元出售兩家工廠給日月光 8月6日消息，歐洲芯片巨頭英飛凌在宣布全球裁員1400人后，完成了兩家后端制造工廠的出售。 這兩家工廠分別位于菲律賓甲米地和韓國天安，以6422萬美元（約合人民幣4.59億元）的價格出售給了中國臺灣的日月光半導體制造服務提供商。 其中菲律賓甲米地的工廠主要專注于汽車和工業(yè)控制芯片的引線框架封裝，而其在韓國天安的工廠則專門為家電、工業(yè)自動化和汽車應用封裝和測試電源芯片模塊。 發(fā)表于：2024/8/7 全球第二臺High NA EUV光刻機即將進入英特爾奧勒岡州晶圓廠 8月6日消息，在近日的英特爾財報電話會議上，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）透露，全球第二臺High NA （高數(shù)值孔徑）EUV光刻機即將進入英特爾位于美國奧勒岡州的晶圓廠。 發(fā)表于：2024/8/7 SK海力士獲美國芯片法案4.5億美元補貼 8月6日，美國拜登政府宣布，美國商務部已與SK海力士簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。美國商務部將根據(jù)《芯片與科學法案》向SK海力士提供高達4.5億美元的聯(lián)邦激勵措施，以幫助其在美國建立高帶寬內存（HBM）先進封裝制造和研發(fā)（R&D）設施。 擬議的“芯片法案”補貼建立在SK海力士在印第安納州西拉斐特投資約38.7億美元的基礎之上，該投資旨在建設一個用于人工智能（AI）產品的內存封裝工廠和一個先進封裝研發(fā)設施，將創(chuàng)造約1,000個新工作崗位，并填補美國半導體供應鏈的關鍵缺口。 發(fā)表于：2024/8/7 2025年全球存儲芯片市場將達2340億美元 8月6日消息，市場研究機構Yole Group公布的最新報告顯示，得益于人工智能對于存儲芯片及HBM（高帶寬內存）需求的大漲，預計2025年全球存儲芯片市場銷售額將由2023年960億美元增長到超2340億美元。預計2023年到2029年間的年復合增長率達16%。 發(fā)表于：2024/8/7 國資委：央企帶頭在芯片等領域使用創(chuàng)新產品 8月7日消息，日前，國務院國資委印發(fā)了《關于規(guī)范中央企業(yè)采購管理工作的指導意見》，在強調央企招標合規(guī)的同時，進一步明確招標以外的采購和管控要點。 《意見》提到，在衛(wèi)星導航、芯片、高端數(shù)控機床、工業(yè)機器人、先進醫(yī)療設備等科技創(chuàng)新重點領域，充分發(fā)揮中央企業(yè)采購使用的主力軍作用，帶頭使用創(chuàng)新產品。 對于原創(chuàng)技術策源地企業(yè)、創(chuàng)新聯(lián)合體、啟航企業(yè)等產生的創(chuàng)新產品和服務，工業(yè)和信息化部等部門相關名錄所列首臺（套）裝備、首批次材料、首版次軟件，以及《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄》成果。 在兼顧企業(yè)經濟性情況下，可采用談判或直接采購方式采購，鼓勵企業(yè)預留采購份額并先試先用。 《意見》還表示，首臺（套）裝備、首批次材料、首版次軟件參與采購活動時，僅需提交相關證明材料，即視同滿足市場占有率、使用業(yè)績等要求，中央企業(yè)不得設置歧視性評審標準。 發(fā)表于：2024/8/7 SIA：半導體市場規(guī)模Q2達1499億美元 SIA：半導體市場規(guī)模Q2達1499億美元，中國同比增長21.6% 發(fā)表于：2024/8/7 傳中企囤積三星HBM芯片以應對美出口管制 三位消息人士稱，百度等中國科技巨頭、各大企業(yè)以及初創(chuàng)公司都在囤積三星電子的高帶寬存儲器（HBM）芯片，以應對美國對華芯片出口限制。 發(fā)表于：2024/8/7 ?…178179180181182183184185186187…?
