工業(yè)自動化最新文章 使用大面積分析提升半導體制造的良率 設計規(guī)則檢查 （DRC） 技術用于芯片設計，可確保以較高的良率制造出所需器件。設計規(guī)則通常根據(jù)所使用設備和工藝技術的限制和變異性制定。DRC可確保設計符合制造要求，且不會導致芯片故障或DRC違規(guī)。常見的DRC規(guī)則包括最小寬度和間隔要求、偏差檢查以及其他規(guī)格，以避免在制造過程中出現(xiàn)短路、斷路、材料過量或其他器件故障。 發(fā)表于：3/4/2024 貿(mào)澤聯(lián)手Analog Device推出全新電子書 2024年3月4日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 與Analog Devices聯(lián)手推出全新電子書，詳細分析用于支持可持續(xù)制造實踐的技術。 發(fā)表于：3/4/2024 全球首片8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓在中國下線 湖北九峰山實驗室（JFS）近日官宣，2024 年 2 月 20 日，全球首片 8 寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓在九峰山實驗室下線。 發(fā)表于：3/4/2024 海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技術方案 洛圖科技今天發(fā)布 2024 年中國智能投影線上市場分析報告，其中提到今年投影機技術和供應鏈將發(fā)生變化，隨著國產(chǎn)芯片商海思開始向 LCoS 激光投影技術發(fā)力，今年投影儀市場許多廠商會推出搭載相關技術的產(chǎn)品。 發(fā)表于：3/4/2024 美國半導體芯片重鎮(zhèn)遭重挫：出口損失57億美元 美國半導體芯片重鎮(zhèn)遭重挫：出口損失57億美元！Intel有三座廠 發(fā)表于：3/4/2024 新加坡芯片廠突然倒閉，員工解散！ 業(yè)內(nèi)消息，近日新加坡 RF GaN（射頻氮化鎵）芯片供應商 Gallium Semiconductor（加聯(lián)賽半導體）突然終止業(yè)務并解雇所有員工，包括位于荷蘭奈梅亨的研發(fā)中心。 加聯(lián)賽半導體發(fā)言人表示：“非常令人遺憾，我們的許多員工、客戶和合作伙伴仍然對這個突發(fā)的決定感到震驚。GassLabs 官方回應稱創(chuàng)始人已經(jīng)去世，不再繼續(xù)投資。” 發(fā)表于：3/4/2024 Altera重出江湖加強5G物聯(lián)網(wǎng)市場布局 3月1日，英特爾宣布成立全新獨立運營的FPGA公司Altera。這家新公司由首席執(zhí)行官Sandra Rivera領導，她表示，Altera的解決方案專為包括網(wǎng)絡、通信基礎設施、低功耗嵌入式等在內(nèi)的廣泛市場和實踐應用而優(yōu)化。 英特爾此次成立獨立運營的FPGA公司，旨在更好地滿足市場需求，提供更專業(yè)的服務。FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）技術在許多領域都有廣泛的應用，包括數(shù)據(jù)中心、汽車、5G通信等。Altera作為英特爾旗下的全新獨立運營公司，將專注于開發(fā)和優(yōu)化FPGA解決方案，以滿足各種市場需求。 此次成立新公司的舉措，顯示出英特爾對于FPGA技術的重視，以及對于未來市場發(fā)展的積極布局。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術的不斷發(fā)展，F(xiàn)PGA技術的應用前景將更加廣闊。英特爾通過成立Altera公司，有望進一步鞏固在FPGA領域的領先地位，為各行業(yè)提供更加專業(yè)和高效的解決方案。 發(fā)表于：3/4/2024 印度政府批準152億美元芯片工廠投資計劃 印度電子和信息技術部部長阿什維尼·維什瑙當?shù)貢r間2月29日宣布，印度政府批準價值152億美元的半導體制造廠投資計劃，其中包括塔塔集團建設該國首座大型芯片制造廠的方案。 具體而言，塔塔集團將與力積電合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠，投資規(guī)模9100億盧比；塔塔集團子公司塔塔半導體組裝和測試將在阿薩姆邦建立價值2700億盧比的芯片封裝廠；印度企業(yè)集團Murugappa旗下CG Power將與日本瑞薩電子和泰國Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建設規(guī)模760億盧比的芯片封裝廠。 維什瑙稱，這些工廠將在未來100天內(nèi)開建，投產(chǎn)后將為印度國防、汽車和電信等行業(yè)制造和封裝芯片。 發(fā)表于：3/4/2024 三星SDI敲定匈牙利第三工廠計劃 據(jù) TheElec，三星 SDI 已最終敲定了在匈牙利建造第三座電池工廠的投資計劃。三星 SDI 正在擴建現(xiàn)有的匈牙利第二工廠，預計將在 9 月竣工。 消息人士稱，該公司預計今年將在整體設施擴建上花費超過 6 萬億韓元（當前約 324 億元人民幣），其中超過 1 萬億韓元（當前約 54 億元人民幣）將用于建設第三工廠。據(jù)稱，三星 SDI 還將從菲律賓招募工人到匈牙利工作。 發(fā)表于：3/4/2024 貿(mào)澤電子即日起開售TE Connectivity HDC浮動式充電連接器 2024年3月1日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售用于AGV/AMR充電的TE Connectivity HDC浮動式充電連接器。隨著智能工廠（工業(yè)4.0）的興起，業(yè)界對可靠的重載連接器 （HDC） 的需求越來越迫切，這類連接器能自動高效地為各種倉庫自動化應用所使用的自動導引車 （AGV） 和自主移動機器人 （AMR） 充電。為此，TE Connectivity推出了其采用混合設計的HDC浮動式充電連接器。 發(fā)表于：3/1/2024 e絡盟開售NI LabVIEW+套件，加速測試產(chǎn)品上市 中國上海，2024年2月29日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡盟宣布現(xiàn)貨供應NI的LabVIEW+套件，這個軟件包包括LabVIEW+、TestStand、DIAdem和FlexLogger?等產(chǎn)品，是用于測量、分析和測試的專用工具，旨在幫助工程師更快地構建更好的自動化測試系統(tǒng)。 發(fā)表于：3/1/2024 意法半導體發(fā)布高成本效益的無線連接芯片 2024年2月29日，中國-意法半導體新推出了兩款近距離無線點對點收發(fā)器芯片，讓以簡便好用為賣點的電子配件和數(shù)碼相機、穿戴設備、移動硬盤、手持游戲機等個人電子產(chǎn)品互聯(lián)不再需要線纜和插頭接口，同時還可以解決在機械旋轉設備等工業(yè)應用中傳輸數(shù)據(jù)的難題。 發(fā)表于：3/1/2024 新款STM32U5：讓便攜產(chǎn)品擁有驚艷圖效 凝聚ST超低功耗微控制器技術精華的STM32U5于2021年問世，是一款堪稱可改變游戲規(guī)則的低功耗MCU。 發(fā)表于：3/1/2024 多通道優(yōu)先級放大器的設計與應用 圖1所示的模擬優(yōu)先級放大器最初是作為多輸出電源的一部分進行設計，其中穩(wěn)壓操作基于最高優(yōu)先級通道的電壓。該放大器的另一個應用是帶電子節(jié)氣門控制的引擎控制系統(tǒng)，其中引擎需要對多個輸入命令中優(yōu)先級最高的一個作出響應。 發(fā)表于：3/1/2024 瑞薩面向具備視覺AI和實時控制功能的下一代機器人 2024 年 2 月 29 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向高性能機器人應用的新產(chǎn)品——RZ/V2H，進一步擴展其廣受歡迎的RZ產(chǎn)品家族微處理器（MPU）。RZ/V2H打造了產(chǎn)品家族中最高水平性能，可實現(xiàn)視覺AI與實時控制功能。 發(fā)表于：3/1/2024 ?…178179180181182183184185186187…?
