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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

Intel：2030年底全球50%半導(dǎo)體都將在美歐生產(chǎn)

英特爾CEO帕特·基辛格在最新發(fā)布的2023-2024年度企業(yè)社會(huì)責(zé)任（CSR）報(bào)告中，設(shè)定了一個(gè)宏偉目標(biāo)：到2030年底，全球50%的半導(dǎo)體將在美國(guó)和歐洲生產(chǎn)。這一目標(biāo)旨在構(gòu)建一個(gè)不畏未來(lái)劇變的供應(yīng)鏈，以應(yīng)對(duì)全球供應(yīng)鏈的脆弱性問(wèn)題。基辛格表示，隨著數(shù)字化和人工智能時(shí)代的來(lái)臨，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性日益凸顯。為了迎接這一挑戰(zhàn)，英特爾推出了專為AI時(shí)代設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)芯片代工服務(wù)，并以可持續(xù)發(fā)展為核心構(gòu)建其業(yè)務(wù)。據(jù)估計(jì)，到2023年，英特爾在全球運(yùn)營(yíng)中使用了99%的可再生電力，并與供應(yīng)商、客戶和行業(yè)同行合作開(kāi)發(fā)下一代可持續(xù)流程和產(chǎn)品。

發(fā)表于：5/20/2024

香港特區(qū)政府?dāng)M撥款28億港元設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā)中心

香港特區(qū)政府?dāng)M撥款 28 億港元，設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā)中心

發(fā)表于：5/20/2024

AMD擬在臺(tái)投資50億元新臺(tái)幣設(shè)立研發(fā)中心

AMD擬在臺(tái)投資50億元新臺(tái)幣設(shè)立研發(fā)中心

發(fā)表于：5/20/2024

羅姆：先進(jìn)的半導(dǎo)體功率元器件和模擬IC助力工業(yè)用能源設(shè)備節(jié)能

隨著向無(wú)碳社會(huì)的推進(jìn)以及能源的短缺，全球?qū)稍偕茉醇挠韬裢?，?duì)不斷提高能源利用效率并改進(jìn)逆變器技術(shù)（節(jié)能的關(guān)鍵）提出了更高要求。而功率元器件和模擬IC在很大程度上決定了逆變器的節(jié)能性能和效率。通過(guò)在適合的應(yīng)用中使用功率元器件和模擬IC，可以進(jìn)一步提高逆變器的功率轉(zhuǎn)換效率，降低工業(yè)設(shè)備的功耗，從而實(shí)現(xiàn)節(jié)能。本文將為您介紹在新型逆變器中應(yīng)用日益廣泛的先進(jìn)功率元器件和模擬IC的特性及特點(diǎn)。

發(fā)表于：5/17/2024

日媒稱佳能光刻機(jī)業(yè)務(wù)東山再起挑戰(zhàn)阿斯麥霸主地位

日媒稱佳能光刻機(jī)業(yè)務(wù)東山再起挑戰(zhàn)阿斯麥霸主地位

發(fā)表于：5/17/2024

樹(shù)莓派累計(jì)已售出超六千萬(wàn)片

5 月 16 日消息，樹(shù)莓派公司昨日向倫敦證券交易所遞交上市文件，計(jì)劃在該交易所主板市場(chǎng)進(jìn)行 IPO。此前英國(guó)《星期日泰晤士報(bào)》報(bào)道稱樹(shù)莓派公司最早于本月中旬正式上市，估值可能高達(dá) 5 億英鎊（IT之家備注：當(dāng)前約 45.6 億元人民幣）。 2023年七成銷量來(lái)自工業(yè)與嵌入式領(lǐng)域

發(fā)表于：5/17/2024

富士公布全新GF鏡頭路線圖

富士公布全新 GF 鏡頭路線圖，預(yù)告中畫幅電動(dòng)變焦鏡頭新品

發(fā)表于：5/17/2024

超算El Capitan所用刀片服務(wù)器可配8顆AMD MI300A芯片

超算 El Capitan 預(yù)定“世界最快”，所用刀片服務(wù)器展示：可配 8 顆 AMD MI300A 芯片

發(fā)表于：5/17/2024

半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)：2026年中國(guó)大陸IC晶圓廠產(chǎn)能將增至全球第一

機(jī)構(gòu)：2026年中國(guó)大陸IC晶圓廠產(chǎn)能將增至全球第一半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)Knometa Research發(fā)布了截至2023年末按國(guó)家/地區(qū)劃分的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力（不考慮公司總部所在地，以工廠所在國(guó)家/地區(qū)生產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)量）及未來(lái)預(yù)測(cè)。報(bào)告顯示，2023年底全球半導(dǎo)體產(chǎn)能份額為韓國(guó)22.2%、中國(guó)臺(tái)灣22.0%、中國(guó)大陸19.1%、日本13.4%、美國(guó)11.2%、歐洲4.8%。展望未來(lái)，預(yù)計(jì)中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)能份額將逐步增加，并將在2026年增至全球第一。另一方面，日本的份額預(yù)計(jì)將從2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。

發(fā)表于：5/17/2024

Rapidus攜手RISC-V設(shè)計(jì)商Esperanto開(kāi)發(fā)低功耗數(shù)據(jù)中心AI芯片

5 月 16 日消息，日本先進(jìn)晶圓代工企業(yè) Rapidus 昨日同美國(guó) RISC-V 架構(gòu)芯片設(shè)計(jì)企業(yè) Esperanto 簽署諒解備忘錄，雙方將合作開(kāi)發(fā)面向數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的低功耗 AI 芯片。

發(fā)表于：5/17/2024

臺(tái)積電確認(rèn)德國(guó)晶圓廠定于今年四季度開(kāi)始建設(shè)

5 月 15 日消息，臺(tái)積電在近日舉行的 2024 年歐洲技術(shù)論壇上再次確認(rèn)，其德國(guó)晶圓廠項(xiàng)目定于今年四季度開(kāi)始建設(shè)，預(yù)估 2027 年投產(chǎn)。臺(tái)積電去年同意與三家歐洲芯片企業(yè) —— 博世、英飛凌和恩智浦 —— 合資設(shè)立歐洲半導(dǎo)體制造公司 ESMC。臺(tái)積電對(duì) ESMC 持股 70%，另外三家企業(yè)各持股 10%。

發(fā)表于：5/16/2024

AMD宣布Alveo V80計(jì)算加速卡現(xiàn)已量產(chǎn)

板載 32GB HBM 內(nèi)存，AMD 宣布 Alveo V80 計(jì)算加速卡現(xiàn)已量產(chǎn)

發(fā)表于：5/16/2024

我國(guó)超級(jí)顯微鏡升級(jí) 上海光源線站工程通過(guò)國(guó)家驗(yàn)收

5月16日消息，據(jù)中國(guó)科學(xué)院介紹，日前“十二五”國(guó)家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目——上海光源線站工程通過(guò)國(guó)家驗(yàn)收。該工程類似一個(gè)超級(jí)顯微鏡，具有非常強(qiáng)大的微觀世界多維度觀測(cè)能力，有助于科研人員在原子分子層面上，窺見(jiàn)材料內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和變化。為新材料創(chuàng)制、新藥研發(fā)、能源催化、凝聚態(tài)物理等領(lǐng)域的基礎(chǔ)科研，以及培育新質(zhì)生產(chǎn)力提供強(qiáng)大的科技策源與技術(shù)支撐。

發(fā)表于：5/16/2024

微軟發(fā)布MatterSim模型 AI探索材料設(shè)計(jì)的無(wú)限可能

5 月 15 日消息，微軟研究院科學(xué)智能中心（Microsoft Research AI for Science）近日推出 MatterSim 模型，能夠在廣泛的元素、溫度和壓力范圍內(nèi)，準(zhǔn)確高效地模擬材料和預(yù)測(cè)性能，助力材料設(shè)計(jì)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。新材料探索對(duì)納米電子學(xué)、能量?jī)?chǔ)存和醫(yī)療健康等多個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步至關(guān)重要。材料設(shè)計(jì)中的一個(gè)核心難點(diǎn)是如何在不進(jìn)行實(shí)際合成和測(cè)試的情況下預(yù)測(cè)材料屬性。

發(fā)表于：5/16/2024

羅德與施瓦茨推出新型R&S NGC100 電源系列

　　羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）最新推出的直流電源適用于實(shí)驗(yàn)室的日常手動(dòng)操作以及自動(dòng)化應(yīng)用，為入門級(jí)儀器提供了廣泛的功能。

發(fā)表于：5/15/2024