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工業(yè)自動化最新文章

新一代24G+ SAS標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布

7月25日消息，盡管固態(tài)硬盤和機(jī)械硬盤驅(qū)動器正逐漸轉(zhuǎn)向采用NVMe協(xié)議的PCIe物理接口，但SAS（串行連接SCSI）技術(shù)依然在許多應(yīng)用中占據(jù)重要地位。近日，SNIA SCSI貿(mào)易協(xié)會論壇（STA）和INCITS/SCSI標(biāo)準(zhǔn)組織，正式發(fā)布了新一代24G+ SAS標(biāo)準(zhǔn)。 24G+ SAS標(biāo)準(zhǔn)在維持2.4 GB/s的傳輸速度基礎(chǔ)上，引入了五項新功能，旨在增強(qiáng)傳統(tǒng)服務(wù)器和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的存儲性能。

發(fā)表于：2024/7/26

激光制造芯片技術(shù)最新進(jìn)展介紹

用激光制造芯片，最新進(jìn)展現(xiàn)代計算機(jī)芯片可以構(gòu)建納米級結(jié)構(gòu)。到目前為止，只能在硅晶片頂部形成這種微小結(jié)構(gòu)，但現(xiàn)在一種新技術(shù)可以在表面下的一層中創(chuàng)建納米級結(jié)構(gòu)。該方法的發(fā)明者表示，它在光子學(xué)和電子學(xué)領(lǐng)域都有著廣闊的應(yīng)用前景，有朝一日，人們可以在整個硅片上制造3D 結(jié)構(gòu)。

發(fā)表于：2024/7/26

基于擾動觀測的小型反作用飛輪高精度控制

反作用飛輪是衛(wèi)星姿態(tài)控制系統(tǒng)的關(guān)鍵部件，其性能指標(biāo)直接關(guān)系到光學(xué)遙感衛(wèi)星的控制精度。為了實現(xiàn)高精度的反作用飛輪轉(zhuǎn)速控制，提出了一種基于擾動觀測器的非線性控制方法。首先，建立了基于無刷直流電機(jī)的反作用飛輪數(shù)學(xué)模型，分析了影響轉(zhuǎn)速控制精度的因素，并構(gòu)建了用于控制器設(shè)計的非線性模型。然后，結(jié)合擾動觀測器和非線性控制理論設(shè)計了基于擾動觀測的非線性控制器，并利用李雅普諾夫理論證明了控制方法的穩(wěn)定性。最后，通過數(shù)值仿真證明飛輪轉(zhuǎn)速可以平穩(wěn)達(dá)到控制目標(biāo)值，精度優(yōu)于傳統(tǒng)的PI控制方法，并在飛輪實體上驗證了本文方法的有效性。

發(fā)表于：2024/7/25

基于機(jī)器視覺的微小沖壓零件尺寸測量

針對一種微小沖壓零件人工測量效率低、準(zhǔn)確度低問題，提出了基于機(jī)器視覺的微小沖壓零件尺寸測量方法。首先對系統(tǒng)的測量系統(tǒng)設(shè)計進(jìn)行了介紹，然后介紹了測量方法，采用圖像處理軟件先對提取的圖像進(jìn)行灰度化、去噪點等預(yù)處理，再用Canny邊緣檢測算法進(jìn)行閾值分割，以提取零件的輪廓。在這些零件的輪廓處理算法上，提出了一種基于RDP算法的輪廓分割方法進(jìn)行輪廓分割。在邊緣定位上，提出了一種基于卡尺工具的邊緣點檢測方法來提高各類輪廓的邊緣定位準(zhǔn)確度，然后采用基于Tukey權(quán)重函數(shù)的擬合算法對直線和圓弧進(jìn)行測量得到像素尺寸，最后將像素尺寸通過標(biāo)定轉(zhuǎn)換為物理尺寸。實驗結(jié)果表明，該設(shè)計對微小沖壓零件的測量一致性及準(zhǔn)確度較高，且具備較高效率。

發(fā)表于：2024/7/25

基于晶圓級技術(shù)的PBGA電路設(shè)計與驗證

晶圓級封裝技術(shù)可實現(xiàn)多芯片互連，但在封裝尺寸、疊層數(shù)和封裝良率等方面的問題限制了其在電路小型化進(jìn)程中的發(fā)展。以一款扇出型晶圓級封裝電路為例，基于先進(jìn)封裝技術(shù)，采用軟件設(shè)計和仿真優(yōu)化方式，結(jié)合封裝經(jīng)驗和實際應(yīng)用場景，通過重布線和芯片倒裝的方式互連，完成了有機(jī)基板封裝設(shè)計與制造，實現(xiàn)了該電路低成本和批量化生產(chǎn)的目標(biāo)。本產(chǎn)品的設(shè)計思路和制造流程可為其他硬件電路微型化開發(fā)提供參考。

發(fā)表于：2024/7/25

基于ATE的千級數(shù)量管腳FPGA多芯片同測技術(shù)

隨著超大規(guī)模FPGA芯片技術(shù)發(fā)展，芯片管腳數(shù)量提升到1 000以上，如何實現(xiàn)超大規(guī)模多引腳FPGA芯片高效測試成為ATE在線測試難點。針對一款千級數(shù)量管腳超大規(guī)模的FPGA芯片，基于FPGA的可編程特性，采用多芯片有效pin功能并行測試和單芯片全pin電性能參數(shù)測試相結(jié)合的方法進(jìn)行ATE測試，實現(xiàn)了千級數(shù)量管腳FPGA芯片的4芯片同測，測試效率提升3倍多。

發(fā)表于：2024/7/25

美國計劃開發(fā)新一代超級計算機(jī)Discovery

美國計劃開發(fā)新一代超級計算機(jī)，性能將是Frontier的5倍

發(fā)表于：2024/7/25

日本出口管制政策新增5項半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)

日本出口管制政策：這5項半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)被限！以下為此次被日本新增列入出口管制5個物項：

發(fā)表于：2024/7/25

供應(yīng)鏈消息稱中國廠商向臺積電扔大量加急訂單

7nm等沒戲！中國廠商向臺積電扔大量加急訂單加快備貨愿多付40%溢價

發(fā)表于：2024/7/25

日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金支持其2027年量產(chǎn)2nm

日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金，支持其2027年量產(chǎn)2nm

發(fā)表于：2024/7/25

信通院：我國算力總規(guī)模全球第二，超算數(shù)量位列全球第一

7 月 24 日消息，中國信息通信研究院（簡稱“中國信通院”）本月發(fā)布《中國算力中心服務(wù)商分析報告（2024 年）》。報告指出，在總體規(guī)模方面，截至 2023 年，全國在用算力中心機(jī)架總規(guī)模已超過 810 萬標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架，算力總規(guī)模達(dá)到 230EFLOPS，位居全球第二。

發(fā)表于：2024/7/25

SK 海力士在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮

SK 海力士加大環(huán)保投入，在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮

發(fā)表于：2024/7/25

預(yù)測英偉達(dá)GB200 AI服務(wù)器2025年銷售額將達(dá)2100億美元

傳英偉達(dá)GB200 AI服務(wù)器2025年銷售額將達(dá)2100億美元

發(fā)表于：2024/7/25

蘋果深圳應(yīng)用研究實驗室被曝將投入運行

蘋果深圳應(yīng)用研究實驗室被曝將投入運行，研究提高 iPhone、iPad 可靠性

發(fā)表于：2024/7/25

國產(chǎn)FPGA，走到哪一步了？

FPGA憑借“可編程”優(yōu)勢，在百花齊放的芯片浪潮中奪得一席之地，成為GPU芯片的又一勁敵。國產(chǎn)FPGA，走到哪一步了？

發(fā)表于：2024/7/25