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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

世輝榮獲晶豐明源“2023年度銀牌經(jīng)銷(xiāo)商”

世輝榮獲晶豐明源“2023年度銀牌經(jīng)銷(xiāo)商”

發(fā)表于：2/5/2024

德國(guó)默克稱(chēng)DSA自組裝技術(shù)十年內(nèi)商用

德國(guó)默克公司高級(jí)副總裁 Anand Nambier 近日在新聞發(fā)布會(huì)上稱(chēng)，未來(lái)十年 DSA 自組裝技術(shù)將實(shí)現(xiàn)商用化，可減少昂貴的 EUV 圖案化次數(shù)，成為現(xiàn)有光刻技術(shù)的重要補(bǔ)充。 DSA 全稱(chēng)為 Directed self-assembly，其利用嵌段共聚物的表面特征實(shí)現(xiàn)周期性圖案的自動(dòng)構(gòu)造，在此基礎(chǔ)上加以誘導(dǎo)，最終形成方向可控的所需圖案。一般認(rèn)為，DSA 不適合作為一項(xiàng)獨(dú)立的圖案化技術(shù)使用，而是與其他圖案化技術(shù)（如傳統(tǒng)光刻）結(jié)合來(lái)生產(chǎn)高精度半導(dǎo)體。

發(fā)表于：2/5/2024

三星將發(fā)布超高速32Gb DDR5內(nèi)存芯片

據(jù)報(bào)道，三星將在即將到來(lái)的 2024 年 IEEE 國(guó)際固態(tài)電路峰會(huì)上推出多款尖端內(nèi)存產(chǎn)品。消息稱(chēng)三星將發(fā)布超高速 32Gb DDR5 內(nèi)存芯片，容量翻倍且更省電

發(fā)表于：2/5/2024

MIKROE增加了圖形功能

MikroElektronika（MIKROE）今天推出用于嵌入式應(yīng)用程序的完整的跨平臺(tái)集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）NECTO Studio v6.0版。該版本新增六個(gè)主要功能，包括：具有全新UI設(shè)計(jì)的增強(qiáng)圖形庫(kù)；用于ARM和RISC-V微控制器的CLANG和LLVM工具鏈、CAN支持、集成DMA控制、以及包含RTC和LCD的mikroSDK。

發(fā)表于：2/4/2024

ASML：High-NA EUV光刻仍是未來(lái)最經(jīng)濟(jì)選擇

ASML 首席財(cái)務(wù)官 Roger Dassen 近日接受了荷蘭當(dāng)?shù)孛襟w Bits&Chips 的采訪。在采訪中，Dassen 回應(yīng)了分析機(jī)構(gòu) SemiAnalysis 的質(zhì)疑，表示 High-NA（高數(shù)值孔徑）EUV（極紫外光）光刻機(jī)仍是未來(lái)最經(jīng)濟(jì)的選擇。

發(fā)表于：2/4/2024

龍芯3C6000 服務(wù)器芯片正式交付流片

據(jù)龍芯中科官網(wǎng)公布的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，龍芯 3C6000 目前已經(jīng)交付流片。龍芯中科提到，龍芯 3C6000 芯片的 IO 接口相比當(dāng)前服務(wù)器產(chǎn)品 3C5000 進(jìn)行了大幅度的改進(jìn)和優(yōu)化，采用龍鏈技術(shù)實(shí)現(xiàn)了“片間互聯(lián)”，解決了處理器核數(shù)量擴(kuò)展上的瓶頸，未來(lái)公司服務(wù)器在 3C6000 基礎(chǔ)上還會(huì)封成 32 核和 64 核的產(chǎn)品推出。

發(fā)表于：2/4/2024

“本源悟空”超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)全球訪問(wèn)量突破 100 萬(wàn)

1 月 6 日上午 9 時(shí)，中國(guó)第三代自主超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)“本源悟空”，在本源量子計(jì)算科技（合肥）股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)本源量子）正式上線運(yùn)行，向全球用戶(hù)限時(shí)免費(fèi)開(kāi)放，接收全球量子計(jì)算任務(wù)。截至 2 月 1 日上午 11 時(shí)，“本源悟空”已為全球 94 個(gè)國(guó)家和地區(qū)用戶(hù)成功完成 142233 個(gè)運(yùn)算任務(wù)，全球遠(yuǎn)程訪問(wèn)“悟空”人次已突破 100 萬(wàn)。

發(fā)表于：2/2/2024

人工智能或成全球芯片行業(yè)復(fù)蘇關(guān)鍵動(dòng)力

人工智能或成全球芯片行業(yè)復(fù)蘇關(guān)鍵動(dòng)力

發(fā)表于：2/2/2024

Pickering 推出業(yè)界首款具有 5kV 隔離能力的微型 SIP 舌簧繼電器

Pickering Electronics 在其單進(jìn)104 系列干簧繼電器系列。以前，要實(shí)現(xiàn) 5kV 隔離額定值，需要更大的非 SIP（單列直插式封裝）繼電器。即使相鄰部件之間有足夠的間隙空間，四個(gè)新的 104 5D 器件所占用的PCB 面積也僅相當(dāng)于一個(gè)較大的同類(lèi)產(chǎn)品。

發(fā)表于：2/1/2024

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的多頻WiFi路由器方案

　　2024年1月11日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5018芯片的多頻WiFi路由器方案。

發(fā)表于：1/31/2024

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Innoscience產(chǎn)品的1KW DC/DC電源模塊方案

　　2024年1月18日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于英諾賽科（Innoscience）InnoGaN ISG3201和INN040LA015A器件的1KW DC/DC電源模塊方案。

發(fā)表于：1/31/2024

Transphorm發(fā)布兩款4引腳TO-247封裝器件

　　加利福尼亞州戈萊塔 - 2024 年 1 月 17 日 - 全球領(lǐng)先的氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體供應(yīng)商 Transphorm, Inc.（納斯達(dá)克：TGAN）今日宣布推出兩款采用 4 引腳 TO-247 封裝（TO-247-4L）的新型 SuperGaN®器件。新發(fā)布的 TP65H035G4YS 和 TP65H050G4YS FET 器件分別具有 35 毫歐和 50 毫歐的導(dǎo)通電阻，并配有一個(gè)開(kāi)爾文源極端子，以更低的能量損耗為客戶(hù)實(shí)現(xiàn)更全面的開(kāi)關(guān)功能。

發(fā)表于：1/31/2024

思瑞浦與IAR攜手共筑嵌入式開(kāi)發(fā)生態(tài)

　　中國(guó)，上海 - 2024年1月18日 - 嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與思瑞浦今日聯(lián)合宣布，IAR旗艦產(chǎn)品IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持思瑞浦TPS32混合信號(hào)微控制器主流系列產(chǎn)品，將為開(kāi)發(fā)者提供更完整、高效的開(kāi)發(fā)解決方案。

發(fā)表于：1/31/2024

Littelfuse最新款超小型7 mm磁簧開(kāi)關(guān)提供更優(yōu)可靠性

芝加哥2024年1月30日訊-- Littelfuse公司 (NASDAQ：LFUS) 是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。公司隆重宣布推出MITI-7L磁簧開(kāi)關(guān)系列，與現(xiàn)有的7 mm磁簧開(kāi)關(guān)相比，這些超小型磁簧開(kāi)關(guān)具有更長(zhǎng)的使用壽命和更高的可靠性，可實(shí)現(xiàn)數(shù)百萬(wàn)次循環(huán)。其超長(zhǎng)的使用壽命超出了工業(yè)磁簧繼電器、測(cè)試設(shè)備和安全應(yīng)用的要求。這些磁簧開(kāi)關(guān)還具有緊密差分功能，非常適合安全和警報(bào)系統(tǒng)等敏感應(yīng)用。

發(fā)表于：1/31/2024

英飛凌上新DC-DC POL穩(wěn)壓器，助力AI芯片發(fā)揮更佳性能

英飛凌于近日推出了全新的智能DC-DC POL芯片 TDA388xx系列產(chǎn)品，該芯片集成了英飛凌獨(dú)有的OptiMOS MOSFET以及Fast COT（快速恒定導(dǎo)通時(shí)間）引擎。

發(fā)表于：1/31/2024