工業(yè)自動化最新文章 使用ROS1驅動程序來操控ADI Trinamic電機控制器 摘要 “實現(xiàn)機器人操作系統(tǒng)——電機控制器ROS1驅動程序簡介”一文中概述了新型ADI Trinamic? 電機控制器（TMC）驅動程序，并討論了將電機控制器集成到機器人操作系統(tǒng)（ROS）生態(tài)系統(tǒng)中的方法。TMC ROS1驅動程序支持TMC驅動層和應用層之間在ROS框架內無縫通信，且適用于它支持的各種TMC板。本文將深入探討TMC ROS1驅動程序的功能，包括電機控制、信息檢索、命令執(zhí)行、參數(shù)獲取以及對多種設置的支持。文中還概述了如何將電機控制器集成到嵌入式系統(tǒng)和應用中，從而利用ROS框架提供的優(yōu)勢。 發(fā)表于：5/15/2024 如何使用帶有I2C和SPI解碼的示波器排查系統(tǒng)問題 大多數(shù)基于微控制器的設計都使用I2C或SPI，或兩者兼用，來實現(xiàn)控制器之間以及控制器與外圍芯片之間的通信。當芯片發(fā)送特定的I2C或SPI數(shù)據包時，能夠看到嵌入式系統(tǒng)內部的操作對于排除故障至關重要。許多管理相對較慢參數(shù)的芯片，如溫度傳感器、電機控制器、人機界面或電源管理等，都將這些總線作為與系統(tǒng)其他部分通信的主要手段。其他高速芯片，如通信集成電路、時鐘和模數(shù)轉換器，通常也通過這些總線進行配置。例如，在電源啟動后排查冷卻風扇問題時，查看發(fā)送到風扇控制器集成電路的SPI命令的時序和結構，以及風扇的驅動信號和電源，可能會有所幫助。 發(fā)表于：5/15/2024 倍加福全新 UHF RFID 讀碼器助力實現(xiàn)透明物流 倍加福（Pepperl+Fuchs）推出IUR-F800-V1D-4A* UHF RFID讀碼器，進一步豐富了旗下的RFID產品組合，該讀碼器可連接外部天線，尤其適用于物流門應用。 發(fā)表于：5/15/2024 貿澤開售適用于存在檢測和系統(tǒng)激活應用的STMicroelectronics 2024年5月15日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售STMicroelectronics的VL53L4ED飛行時間 （ToF） 高精度接近傳感器。VL53L4ED專為機器人、存在檢測、工業(yè)自動化和系統(tǒng)激活應用而設計，能滿足在擴展級溫度范圍下進行高精度、短距離測量的需求。 發(fā)表于：5/15/2024 品英Pickering發(fā)布新款40/42-788系列微波多路復用器模塊 品英Pickering公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的領先供應商，于近日發(fā)布了新款PXI/PXIe微波多路復用器模塊。新款40/42-788系列，使用行業(yè)領先的Radiall高品質機械微波開關，擴展了Pickering射頻和微波開關范圍。該模塊系列提供8GHz到40GHz帶寬；單或雙SP8T、SP10T或SP12T多路復用器等多種開關配置，是構建復雜微波開關網絡的理想之選。 發(fā)表于：5/15/2024 兆芯推出AI訓練推理一體解決方案 國產x86！兆芯打造AI訓練推理一體方案 雙路64核心 發(fā)表于：5/15/2024 歐美制裁下的俄羅斯半導體：成本翻倍 杯水車薪 俄烏沖突爆發(fā)后，美國、歐盟、日本、新加坡、韓國、中國臺灣等地就相繼出臺了針對俄羅斯的半導體的出口管制，希望通過阻斷半導體供應，以降低俄羅斯的軍事戰(zhàn)力。 不過，根據美國企業(yè)研究所（American Enterprise Institute）最新公布的一份報告顯示，盡管做出了這些努力，但俄羅斯通過間接渠道依然獲得了一些芯片，只是獲取芯片的成本增加了近一倍。 此外，俄羅斯還獲得了一些半導體設備及材料，但是對于俄羅斯孱弱的芯片制造能力來說，依然是杯水車薪。 發(fā)表于：5/15/2024 中國大陸碳化硅產能持續(xù)擴大擊穿底價 中國大陸擊穿碳化硅的底價！美國Wolfspeed股價累計大跌82% 第三代半導體 發(fā)表于：5/15/2024 SEMI：Q1全球半導體制造業(yè)改善 中國產能增長率最高 5月14日，SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）與調研機構TechInsights合作編制的最新報告顯示，隨著電子板塊銷售額的上升、庫存的穩(wěn)定和晶圓廠產能的增加，2024年第一季度全球半導體制造業(yè)出現(xiàn)改善跡象，預計下半年行業(yè)增長將更加強勁。 發(fā)表于：5/15/2024 英飛凌攜手ETAS利用ESCRYPT CycurHSM 2024年5月13日，德國慕尼黑和斯圖加特訊】隨著汽車行業(yè)向軟件定義汽車和新E/E架構過渡，市場對高性能硬件和強大網絡安全解決方案的需求也逐漸增加。為滿足這一需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與汽車軟件提供商ETAS合作，共同將ESCRYPT CycurHSM 3.x汽車安全軟件堆棧集成到AURIX? TC4X網絡安全實時模塊（CSRM）中，希望借助這套新一代解決方案包提升安全級別、性能和功能。 發(fā)表于：5/14/2024 美國芯片法案已撥款290億美元 美國芯片法案已撥款290億美元，將撬動3000億美元投資 根據CHIPS法案的資金分配，110億美元的研發(fā)資金將直接用于推進四個關鍵項目的進展：美國國家半導體技術中心(NSTC)、國家先進封裝制造計劃(NAPMP)、美國芯片研發(fā)計量計劃以及美國芯片制造協(xié)會。該法案還為制造芯片及相關設備的資本支出提供25%的投資稅收抵免。 發(fā)表于：5/14/2024 SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E內存 5月14日消息，HBM負責人Kim Gwi-wook近日在官方公告中聲稱當前業(yè)界HBM技術已經到了新的水平，行業(yè)需求促使SK海力士將加速開發(fā)過程，最早在2026年推出他們的 HBM4E內存，相關內存帶寬將是HBM4的1.4倍。 發(fā)表于：5/14/2024 中美將舉行人工智能政府間對話首次會議 5 月 13 日消息，據外交部北美大洋洲司“寬廣太平洋”公眾號消息，為落實中美元首舊金山會晤共識，經雙方商定，中美將于當?shù)貢r間 5 月 14 日在瑞士日內瓦舉行中美人工智能政府間對話首次會議，就人工智能科技風險、全球治理以及各自關切的其它問題進行交流。 發(fā)表于：5/14/2024 消息稱三星電子8層堆疊HBM3E內存尚未正式通過英偉達驗證 消息稱三星電子 8 層堆疊 HBM3E 內存尚未正式通過英偉達驗證 發(fā)表于：5/14/2024 三星電子解散Bot Fit機器人業(yè)務團隊 三星電子解散Bot Fit機器人業(yè)務團隊 發(fā)表于：5/14/2024 ?…182183184185186187188189190191…?
