· 第三季度凈營(yíng)收32.5億美元;毛利率37.8%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率11.7%,凈利潤(rùn)3.51億美元
· 前九個(gè)月凈營(yíng)收99.5億美元;毛利率39.9 %;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率13.1%,凈利潤(rùn)12.2億美元
· 業(yè)務(wù)展望(中位數(shù)): 第四季度凈營(yíng)收33.2億美元;毛利率38%
· 在全公司范圍內(nèi)啟動(dòng)一項(xiàng)重塑制造業(yè)務(wù)布局的新計(jì)劃,加快晶圓廠向12英寸硅和8英寸碳化硅產(chǎn)能升級(jí),并調(diào)整公司全球制造成本結(jié)構(gòu)
2024年11月1日,中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年9月28日的第三季度財(cái)報(bào)。此外,本新聞稿還包含非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則指標(biāo)數(shù)據(jù)(詳情參閱附錄)。
意法半導(dǎo)體第三季度實(shí)現(xiàn)凈營(yíng)收32.5億美元,毛利率37.8%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率11.7%,凈利潤(rùn)為3.51億美元,每股攤薄收益0.37美元。
意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示:
· “第三季度凈營(yíng)收與我們業(yè)務(wù)預(yù)期的中位數(shù)持平。個(gè)人電子產(chǎn)品營(yíng)收高于預(yù)期,工業(yè)產(chǎn)品營(yíng)收略有下降,汽車產(chǎn)品營(yíng)收低于預(yù)期。第三季度的毛利率為37.8%,與我們的業(yè)務(wù)預(yù)期的中位數(shù)基本持平。”
· “前九個(gè)月凈營(yíng)收同比下降 23.5%,所有產(chǎn)品部門(mén)的營(yíng)收都同比下降,特別是微控制器產(chǎn)品,受工業(yè)市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟影響明顯。前九個(gè)月?tīng)I(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為13.1%,凈利潤(rùn)為12.2億美元。
· 第四季度業(yè)務(wù)展望(中位數(shù))是,凈營(yíng)收預(yù)計(jì)33.2億美元,同比下降22.4%,環(huán)比增長(zhǎng)2.2%;毛利率預(yù)計(jì)約38%,閑置產(chǎn)能支出增加影響毛利率約400個(gè)基點(diǎn)。
· “按照第四季度業(yè)務(wù)展位中位數(shù)計(jì)算,2024年全年凈營(yíng)收約132.7億美元,同比下降23.2%,處于上一季度預(yù)測(cè)范圍中下游,毛利率略低于預(yù)期。”
· “根據(jù)我們目前的積壓訂單和需求情況來(lái)看,我們預(yù)計(jì)2024年第四季度至2025年第一季度的營(yíng)收降幅將高于正常季節(jié)性降幅?!?/p>
· “我們正在啟動(dòng)一項(xiàng)全公司范圍內(nèi)的新計(jì)劃,以重塑我們的制造業(yè)務(wù)布局,加快我們的晶圓廠朝著12英寸硅 (意大利Agrate和法國(guó)Crolles)和8英寸碳化硅 (意大利Catania)產(chǎn)能升級(jí),并調(diào)整我們的全球制造成本結(jié)構(gòu)。該計(jì)劃將加強(qiáng)我們?cè)谔岣哌\(yùn)營(yíng)效率的同時(shí)也提高盈利能力,預(yù)計(jì)到2027年將實(shí)現(xiàn)每年高達(dá)數(shù)億美元的成本節(jié)省。
凈營(yíng)收總計(jì)32.5億美元,同比下降26.6%。OEM和代理兩個(gè)渠道的凈銷售收入同比分別降低17.5%和45.4%。凈營(yíng)收環(huán)比提高0.6%,與公司預(yù)測(cè)中位數(shù)持平。
毛利潤(rùn)總計(jì)12.3億美元,同比下降41.8%。毛利率為37.8%,比意法半導(dǎo)體業(yè)績(jī)指引的中位數(shù)低20個(gè)基點(diǎn),比去年同期下降980個(gè)基點(diǎn),主要原因是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有待優(yōu)化,此外,和閑置產(chǎn)能支出增加、產(chǎn)品售價(jià)也有一定的影響。
營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 3.81億美元,去年同期為12.4億美元,同比下降69.3%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為11.7%,比2023年第三季度的28.0%下降了1,630個(gè)基點(diǎn)。
應(yīng)報(bào)告產(chǎn)品部門(mén)1同比:
模擬、功率與分立、MEMS與傳感器(APMS)產(chǎn)品部:
模擬產(chǎn)品、MEMS與傳感器(AM&S)子產(chǎn)品部
· 營(yíng)收下降 13.3%,主要受影像和模擬產(chǎn)品銷售滑坡影響。
· 營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為1.75億美元,降幅41.2%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為14.8%,對(duì)比去年同期為21.8%。
功率與分立(P&D)子產(chǎn)品部:
· 營(yíng)收下降18.4%。
· 營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為1.21億美元,降幅54.0%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為15.0%,對(duì)比去年同期為26.5%。
微控制器、數(shù)字IC與射頻(MDRF)產(chǎn)品部:
微控制器(MCU)子產(chǎn)品部
· 營(yíng)收下降 43.4%,主要受通用微控制器業(yè)務(wù)下降影響。
· 營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為1.16億美元,降幅78.2%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為14.0%,對(duì)比去年同期為36.4%。
數(shù)字IC和射頻(D&RF)子產(chǎn)品部:
· 營(yíng)收下降29.7%,主要原因是ADAS(汽車ADAS和信息娛樂(lè))產(chǎn)品銷售下滑。
· 營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為1.14億美元,降幅49.5%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為26.8%,對(duì)比去年同期為37.3%。
凈利潤(rùn)和每股攤薄收益分別從去年同期的10.9億美元和1.16美元,降至3.51億美元和0.37美元。
現(xiàn)金流量和資產(chǎn)負(fù)債表摘要
第三季度營(yíng)業(yè)活動(dòng)產(chǎn)生凈現(xiàn)金7.23億美元,對(duì)比去年同期18.8億美元。
第三季度凈資本支出(非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則)為5.65億美元,對(duì)比去年同期11.5億美元。
第三季度自由現(xiàn)金流量(非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則)為1.36億美元,對(duì)比去年同期為7.07億美元。
第三季度末庫(kù)存為28.8億美元,上個(gè)季度為28.1億美元,去年同期的28.7億美元。季末庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)為 130 天,與上個(gè)季度持平,去年同期為114 天。
第三季度,公司支付現(xiàn)金股息8,000萬(wàn)美元,按照當(dāng)前股票回購(gòu)計(jì)劃,回購(gòu)9,200萬(wàn)美元公司股票。
意法半導(dǎo)體的凈財(cái)務(wù)狀況(非美國(guó)通用會(huì)計(jì)原則),截至2024年9月28日,為31.8億美元;截止2024年6月29日,為32.0億美元。流動(dòng)資產(chǎn)總計(jì)63.0億美元,負(fù)債總計(jì)31.2億美元。截至 2024 年 9 月 28 日,考慮到尚未發(fā)生支出的專項(xiàng)撥款預(yù)付款對(duì)流動(dòng)資產(chǎn)總額的影響,調(diào)整后的凈財(cái)務(wù)狀況為28.2億美元。
業(yè)務(wù)展望
意法半導(dǎo)體2024年第四季度營(yíng)收指引中位數(shù):
· 凈營(yíng)收預(yù)計(jì)33.2億美元,環(huán)比提高約2.2%,上下浮動(dòng)350個(gè)基點(diǎn)。
· 毛利率約38%,上下浮動(dòng)200個(gè)基點(diǎn)。
· 本業(yè)務(wù)展望假設(shè)2024年第四季度美元對(duì)歐元匯率大約1.11美元 = 1.00歐元,包括當(dāng)前套期保值合同的影響。
· 第四季度封賬日是2024年12月31日。