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消息稱臺(tái)積電首度委外CoW封裝工藝

8 月 6 日消息，據(jù)臺(tái)媒《MoneyDJ 理財(cái)網(wǎng)》報(bào)道，臺(tái)積電首度釋出 CoWoS 中 CoW 步驟的代工訂單，已被矽品拿下。矽品將在中科廠投資建設(shè)相關(guān)產(chǎn)能，預(yù)計(jì) 2025 年二季度機(jī)臺(tái)進(jìn)駐、三季度放量。報(bào)道提到，本次具體委托的工藝來自 CoWoS-S，即使用高性能高成本硅中介層（Si Interposer）的 CoWoS。臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝可大致分為 CoW 和 WoS 兩步驟，前者結(jié)合芯片與中介層，而后者則負(fù)責(zé)將中介層同基板封裝到一起。其中 CoW 更為復(fù)雜、利潤也更為豐厚；WoS 較為簡單、利潤較低。

發(fā)表于：2024/8/7

群創(chuàng)光電計(jì)劃年底前量產(chǎn)扇出型面板級(jí)半導(dǎo)體封裝工藝

8 月 6 日消息，群創(chuàng)光電（Innolux Corporation）總經(jīng)理?xiàng)钪樽蛉眨? 月 5 日）表示，公司正積極布局和推進(jìn)半導(dǎo)體扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP），有望今年年底前量產(chǎn) Chip First 制程技術(shù)，對(duì)營收的貢獻(xiàn)將于明年第 1 季度顯現(xiàn)。群創(chuàng)光電表示未來 1-2 年內(nèi)有望量產(chǎn)針對(duì)中高端產(chǎn)品的重布線層（RDL First）制程工藝，并和合作伙伴一起研發(fā)技術(shù)難度最高的玻璃鉆孔（TGV）制程，還需要 2-3 年才能投入量產(chǎn)。楊柱祥表示群創(chuàng)的 FOPLP 技術(shù)已 " 準(zhǔn)備好量產(chǎn)了 "，會(huì)從中低端產(chǎn)品入局，未來再逐步擴(kuò)展到中高端產(chǎn)品。

發(fā)表于：2024/8/7

攀登勇者，志在巔峰 | 中微公司二十載風(fēng)華正茂，臨港基地落成共啟新篇章

　　中國上海，2024年8月2日——中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）今日迎來成立20周年紀(jì)念日，并于臨港產(chǎn)業(yè)化基地隆重舉行“20周年盛會(huì)華章暨臨港基地落成慶典”。上海市委常委、臨港新片區(qū)黨工委書記、管委會(huì)主任陳金山等各級(jí)相關(guān)政府領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)合作伙伴、股東代表等約800人出席活動(dòng)，共同見證了這一具有深遠(yuǎn)意義的重要時(shí)刻。臨港產(chǎn)業(yè)化基地的正式投入使用，為中微公司風(fēng)華正茂二十載的發(fā)展歷程再添輝煌一筆，為未來的加速發(fā)展注入新的活力和動(dòng)力，也為不斷攀登巔峰的征程開啟了新篇章。

發(fā)表于：2024/8/6

臺(tái)積電2025年5nm和3nm制程漲價(jià)3%~5%

臺(tái)積電2025年5nm和3nm制程漲價(jià)3%~5%，已于7月通知客戶

發(fā)表于：2024/8/6

俄羅斯目前僅有5臺(tái)老式ASML光刻機(jī)

8月1日消息，自俄烏沖突爆發(fā)之后，俄羅斯被眾多國家和地區(qū)制裁，導(dǎo)致各種半導(dǎo)體芯片及設(shè)備的進(jìn)口都受到了限制。這也迫使俄羅斯加大了對(duì)于自研、本土制造芯片的投入，但依然會(huì)面臨設(shè)備、材料等很多方面的瓶頸。不過，據(jù)外媒《The Insider》報(bào)導(dǎo)，俄羅斯目前仍然可以通過一些途徑從中國臺(tái)灣進(jìn)口半導(dǎo)體硅片等產(chǎn)品，這些是制造芯片所必須的原材料。

發(fā)表于：2024/8/6

imec Si MOS量子點(diǎn)制造實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的低電荷噪聲

近日，比利時(shí)微電子研究中心（imec）宣布成功演示了高質(zhì)量 300 毫米硅基量子點(diǎn)自旋量子比特處理，該設(shè)備在 1Hz 時(shí)產(chǎn)生具有統(tǒng)計(jì)意義的平均電荷噪聲 0.6µeV/√ Hz。就噪聲性能而言，所獲得的值是在 300 毫米晶圓廠兼容平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)的最低電荷噪聲值。如此低的噪聲值可實(shí)現(xiàn)高保真量子比特控制，因?yàn)榻档驮肼晫?duì)于保持量子相干性和高保真控制至關(guān)重要。通過在 300 毫米 Si MOS 量子點(diǎn)工藝上反復(fù)且可重復(fù)地演示這些值，這項(xiàng)工作使基于硅基量子點(diǎn)的大規(guī)模量子計(jì)算機(jī)成為現(xiàn)實(shí)。

發(fā)表于：2024/8/6

全新晶體管3D成像技術(shù)來襲

8月5日消息，近日瑞士保羅·謝勒研究院的一組科學(xué)家，包括Tomas Aidukas和Mirko Holler，與瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院的Gabriel Aeppli和美國南加州大學(xué)的Tony Levi一起開發(fā)出了改進(jìn)的X射線成像技術(shù)，被稱之為 ptychographic X 射線層析成像（PyXL）技術(shù)，分辨率高達(dá)4nm，可以在不破壞芯片的前提下，提供芯片內(nèi)部晶體管及布線的清晰的3D圖像，以揭示芯片內(nèi)部的設(shè)計(jì)/制造缺陷。

發(fā)表于：2024/8/6

中國新公司的涌現(xiàn)速度超過了美國禁令所能打擊的速度

發(fā)表于：2024/8/6

極氪首位人形機(jī)器人員工上崗

8月5日消息，優(yōu)必選科技近日宣布與吉利和天奇股份建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。三方將利用各自的優(yōu)勢資源，共同推動(dòng)人形機(jī)器人在汽車及零部件智能制造領(lǐng)域的應(yīng)用，并聯(lián)合創(chuàng)建創(chuàng)新示范項(xiàng)目

發(fā)表于：2024/8/6

中興星云研發(fā)大模型通過備案

中興通訊官微今日宣布，在近日發(fā)布的廣東省生成式人工智能服務(wù)備案公告中，中興星云研發(fā)大模型順利完成各項(xiàng)評(píng)估，通過備案。據(jù)介紹，中興星云研發(fā)大模型支持需求、設(shè)計(jì)、編程、測試等不同階段的 30 多種場景和多種主流編程語言，為開發(fā)者提供一站式、智能化的研發(fā)體驗(yàn)。中興星云研發(fā)大模型號(hào)稱代碼生成能力達(dá) GPT-4 水平，并在單元測試準(zhǔn)確率、覆蓋率“大幅超越”GPT-4 Turbo，助力編碼提效 30%、整體研發(fā)提效 10%。

發(fā)表于：2024/8/5

SEMI：第二季全球半導(dǎo)體硅片出貨面積環(huán)比增長7.1%

SEMI：第二季全球半導(dǎo)體硅片出貨面積環(huán)比增長7.1%，創(chuàng)四個(gè)季度新高

發(fā)表于：2024/8/5

安森美旗下氮化鎵芯片代工廠BelGaN申請(qǐng)破產(chǎn)

8月3日消息，位于比利時(shí)奧德納爾德的氮化鎵（GaN）芯片代工廠BelGaN已申請(qǐng)破產(chǎn)。資料顯示，BelGaN團(tuán)隊(duì)和工廠源于1983年成立的MIETEC，后來該公司被阿爾卡特收購，再后來又被AMI Semiconductor收購，2008年，該公司又被出售給了安森美半導(dǎo)體，并于2009年開始開發(fā)GaN，致力于成為歐洲領(lǐng)先的6英寸和8英寸氮化鎵汽車半導(dǎo)體代工廠。

發(fā)表于：2024/8/5

Group1公司推出全球首款18650鉀離子電池

8月4日消息，Group1公司最近宣布了一項(xiàng)突破性進(jìn)展，推出了全球首款18650圓柱形鉀離子電池，這可能為傳統(tǒng)鋰離子電池提供一種可持續(xù)且經(jīng)濟(jì)高效的替代品。鉀離子電池使用鉀離子作為電荷載體，與常見的鋰離子電池不同，但采用了相同的尺寸規(guī)格，使得這種新型電池能夠無縫集成到現(xiàn)有設(shè)備和應(yīng)用中。

發(fā)表于：2024/8/5

中國聚集全球LCD電視面板所有產(chǎn)能只差一步

8月5日消息，8月1日，LGD（樂金顯示）和TCL華星（CSOT）均發(fā)布了公告，TCL華星成為LGD廣州第8.5代LCD工廠股權(quán)競買的優(yōu)先競買方，將開啟排他性談判。這標(biāo)志著業(yè)內(nèi)有史以來最大的一筆并購案開始實(shí)現(xiàn)，下一步主要是確定包括具體交易價(jià)格在內(nèi)的協(xié)議細(xì)節(jié)以及完成交易的時(shí)間。洛圖科技（RUNTO）預(yù)測，該交易的價(jià)格將不超過110億人民幣，并有望在年底前完成交割。一旦收購?fù)瓿?，TCL華星在LCD電視面板市場的出貨量份額預(yù)計(jì)將增加約6.0個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到26.5%；同時(shí)，中國大陸廠商的總市場份額將升至72.0%以上，甚至可能接近80%。

發(fā)表于：2024/8/5

村田在中國起訴國產(chǎn)電感龍頭順絡(luò)電子侵犯發(fā)明專利

發(fā)表于：2024/8/5