10 月 22 日消息,韓媒 ZDNET Korea 當地時間昨日報道稱,三星電子本月首次開發(fā)出 1c nm(第 6 代 10nm 級)DRAM 內存 Good Die 良品晶粒,公司內部對此給予積極評價。
不過三星的 1c nm DRAM 量產開發(fā)尚需一段時日,首批產品良率不足一成。產能方面,三星電子計劃在今年底前建成第一條 1c nm DRAM 內存量產線。
▲ 三星電子 HBM 內存
參考以往報道,三星電子下代 HBM 內存 HBM4 預計將基于 1c nm DRAM,以期通過制程優(yōu)勢追趕在 HBM3E 量產供應上更為快速的 SK 海力士與美光兩大對手,奪回在 HBM 領域的市場份額。
根據行業(yè)以往慣例,每代 DRAM 制程多首先應用于 DDR 通用內存,然后逐漸擴展到 LPDDR,最終再在對 DRAM 良率與性能要求嚴苛的 HBM 上使用。
不過考慮到 1c nm DRAM 世代首臺產線直到今年底才會建成,全面量產最早也需要到 2025 上半年,而此前消息稱三星電子 HBM4 將于 2025 年底量產,這意味著三星很可能在 1c nm 上打破常規(guī)順序,對該 DRAM 制程的良率與性能爬坡速度提出了更高要求。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉載內容只為傳遞更多信息,并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。