6月29日消息,某網(wǎng)友曝光了三星下一代旗艦芯片Exynos 2200的跑分?jǐn)?shù)據(jù):該芯片的GPU在3D Mark上的Wild Life測(cè)試得分為8134分。作為對(duì)比,高通旗艦驍龍888的跑分在5900左右,該芯片的此項(xiàng)跑分領(lǐng)先驍龍888達(dá)40%之多,處于碾壓級(jí)別。

根據(jù)高通自己的規(guī)劃,驍龍895的GPU相比于驍龍888,提升幅度也沒(méi)有達(dá)到40%之多,這意味著下一代SoC端GPU方面的對(duì)比上,驍龍895很可能會(huì)落后于Exynos 2200。此外,Exynos 2200的CPU也會(huì)迎來(lái)大幅升級(jí),將使用最新一代三叢集架構(gòu),配備一個(gè)Cortex-X1超大核、3個(gè)Cortex-A78大核、4個(gè)Cortex-A55小核,最后呈現(xiàn)的出的CPU性能可能會(huì)比以往強(qiáng)勁許多。

雖然三星Exynos 2200的跑分?jǐn)?shù)據(jù)很強(qiáng),但消費(fèi)者更關(guān)心的是SoC的一個(gè)綜合呈現(xiàn)效果,特別是發(fā)熱相關(guān)的表現(xiàn)。高通驍龍888就是由三星代工生產(chǎn),功耗表現(xiàn)不及預(yù)期。

許多廠商在手機(jī)過(guò)熱時(shí)會(huì)設(shè)置降頻,我國(guó)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)也規(guī)定,接觸皮膚的3C產(chǎn)品溫度超過(guò)45度就需要嚴(yán)格控溫,避免長(zhǎng)時(shí)間接觸造成低溫燙傷。過(guò)熱降頻之后,芯片不能發(fā)揮出所有性能,再高的跑分?jǐn)?shù)據(jù)也沒(méi)了意義。所以,三星要打造出一款真正高端的旗艦芯片,單單設(shè)計(jì)上發(fā)揮實(shí)力是不夠的,制造層面也得拿出真本事才行。

蘋果、三星、華為是為數(shù)不多的自研SoC的手機(jī)產(chǎn)商。自研芯片有許多好處,在設(shè)計(jì)之初,芯片就可以按照自家軟件的需求來(lái)針對(duì)性設(shè)計(jì),軟件也可以按照芯片的性能來(lái)編寫,這樣能做到更好的軟硬件協(xié)同。有自研芯片能力的話,就能更早地規(guī)劃自家的產(chǎn)品,更自由地決定旗艦產(chǎn)品的發(fā)布時(shí)間,不用專門去搶高通芯片的首發(fā)。

目前,我國(guó)正在積極推動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片全行業(yè)的發(fā)展,小雷相當(dāng)期待幾年之后能看到更多國(guó)產(chǎn)產(chǎn)商的自研芯片產(chǎn)品。