該產(chǎn)線 / 工廠已經(jīng)在 2018 年 2 月動工,2019 年下半年開始測試晶圓生產(chǎn),首批產(chǎn)品今年一季度向客戶交付。目前,V1 已經(jīng)投入 7nm 和 6nm EUV 移動芯片的生產(chǎn)工作,未來最高可代工 3nm 工藝產(chǎn)品。
根據(jù)三星安排,在 2020 年底前,V1 產(chǎn)線的總投入將達(dá) 60 億美元,7nm 以下先進(jìn)工藝的總產(chǎn)能將是 2019 年的 3 倍。三星制造業(yè)務(wù)總裁 ES Jung 博士稱,V1 產(chǎn)線將和 S3 產(chǎn)線一道,幫助公司拓展客戶,響應(yīng)市場需求。
現(xiàn)在三星在全球已有 6 家晶圓廠,包括 1 家 8 英寸,5 家 12 英寸。此前,三星電子曾表示,計劃到 2030 年將投資 133 萬億韓元升級半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
根據(jù)計劃,133 萬億韓元的投資中有 73 萬億韓元是技術(shù)研發(fā)費用,60 萬億韓元是建設(shè)晶圓廠基礎(chǔ)設(shè)施,預(yù)計會創(chuàng)造 1.5 萬個就業(yè)機(jī)會,而三星的目標(biāo)是在 2030 年時不僅保持存儲芯片的領(lǐng)先,還要在邏輯芯片成為領(lǐng)導(dǎo)者。
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