還記得8G內(nèi)存僅需不到200元的日子嗎？從那時起，內(nèi)存和SSD的價格一直上漲，目前SSD的價格已經(jīng)有明顯的回落，但內(nèi)存價格依然居高不下。這讓PC行業(yè)內(nèi)無論對制造商還是用戶消費者都苦不堪言。而作為全球最大的存儲顆粒制造商，三星有不斷投資建造新的晶圓廠來加大內(nèi)存顆粒的產(chǎn)能，滿足不斷增長的市場需求，以繼在去年投入數(shù)十億美元之后，近日三星又有一個數(shù)十億的晶圓廠投資被公布。

三星這個名為P2 Project的新晶圓廠選址于韓國本土西海岸地區(qū)的平澤市，靠近三星原有的晶圓廠。新晶圓廠還沒有具體公布是生產(chǎn)DRAM還是NAND，但據(jù)稱規(guī)模要比去年開工的晶圓廠更大，所以很可能兩種芯片都會生產(chǎn)，目前三星已經(jīng)為新晶圓廠開始進行基建工程。

韓媒ETNews表示三星計劃為這個新fab投資30萬億韓元（約合27.8億美元），但不清楚這是總投資額還是初期投資額，這個數(shù)字其實是此前三星計劃在平澤市建造晶圓廠的投資總額，去年三星便開建了一個用于生產(chǎn)64疊層V-NAND的晶圓廠，由于這次新晶圓廠仍處建造的初始階段，所以最終造價還無法確認。

新晶圓廠據(jù)ETNews報道是將在2019年上半年末完成設施建設，其后在年中開始裝配生產(chǎn)設備，而Reuters則表示這個P2 fab將在2020年投產(chǎn)，按照這樣時間表，三星需要在今年下半年完成相關設備的制造和交付。

只是即使新晶圓廠可以在兩年后投產(chǎn)，但仍需要再花費多數(shù)年才能全面生產(chǎn)，因為按三星的公布，目前他們現(xiàn)有的fab都要到2020年才能全面投產(chǎn)，另外考慮到三星這個新晶圓廠是為未來十年準備的，所以很可能會用到最新進的設備，如用于生產(chǎn)小于10nm工藝DRAM顆粒的EUV。