《電子技術(shù)應(yīng)用》
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傳TSMC與蘋果合作 或?qū)⑸a(chǎn)20納米A7芯片

2011-09-19
來源:臺灣電子時(shí)報(bào)

  目前更多關(guān)于臺積電以及蘋果合作的相關(guān)細(xì)節(jié)消息已經(jīng)曝光。星期四晚有內(nèi)部人士透露,臺積電將生產(chǎn)28納米和20納米處理器芯片。這意味著臺積電會生產(chǎn)A6以及可能會在2013年面世的A7芯片。
  
  有人猜測臺積電與蘋果的合作會獲得穩(wěn)定的盈利,雙方對于他們的合作十分滿意。蘋果與合作伙伴的要求向來挺高,所以可以預(yù)見蘋果會要求他們盡量降低生產(chǎn)成本。
  
  當(dāng)然好事不能全讓臺積電給占盡了。他們也要做出一點(diǎn)犧牲:因?yàn)楣镜漠a(chǎn)能不夠,他們可能無法接受其他公司發(fā)出的訂單,失去一定的市場。
  
  蘋果轉(zhuǎn)而與臺積電合作的原因很多。業(yè)界人士認(rèn)為臺積電如果獲得A6芯片的訂單,無疑會使蘋果的其他供應(yīng)商以及移動競爭對手三星怨氣沖天。不過蘋果選擇臺積電也只是因?yàn)檎迷谶@個(gè)時(shí)候,臺積電擁有最先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù),這恰好符合蘋果的要求。據(jù)悉,A6芯片為4核28納米設(shè)計(jì),以便滿足蘋果預(yù)期中的電池續(xù)航時(shí)間以及運(yùn)行速度。
  
  

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