前言：
聯(lián)發(fā)科已經(jīng)錯過的4G機會，而在眼下，它正面臨新的挽救市場、沖擊高端的艱難戰(zhàn)役。這是一場硬仗，一面是躊躇滿志的聯(lián)發(fā)科和天璣系列，一面是叫好卻不知是否叫座的手機廠商與消費者。
一再錯失機遇的聯(lián)發(fā)科
2016年年末，這一年的聯(lián)發(fā)科營收大漲，但毛利率大衰退，創(chuàng)下新低，而在此背后是聯(lián)發(fā)科在定位、生產(chǎn)和營銷中的隱患。
2017年聯(lián)發(fā)科的營收也開始下跌，全年總計收入2382億元，跌幅為13．54％，同年聯(lián)發(fā)科的智能手機處理器芯片出貨量大幅下滑，市占率位居第三名，共15％。
當(dāng)時，聯(lián)發(fā)科的重磅產(chǎn)品Helio X30面市，這款被公司寄以厚望、視為挑戰(zhàn)高端的手機處理器芯片，在整個中國市場，只有魅族和美圖手機愿意嘗試。
出貨量首次出現(xiàn)下滑，可歸因于產(chǎn)品路標進展緩慢及3G處理器需求急劇下降，這導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科在主要的中國市場份額下跌。
去年初聯(lián)發(fā)科完成了與晨星半導(dǎo)體的整合，兩家合并之后，聯(lián)發(fā)科少了一個競爭對手，手機芯片的價格可以比較穩(wěn)定一些。
兩者合并后，聯(lián)發(fā)科對組織架構(gòu)進行了一次調(diào)整，將事業(yè)群劃分為以手機為主的無線產(chǎn)品事業(yè)群、智能設(shè)備和智能家居三類，其中智能家居囊括了電視芯片、顯示器芯片和時序控制器。
一系列整頓有所成效，在2018年10月股價跌至谷底的200新臺幣后，聯(lián)發(fā)科開啟了超過一年的股價回升之旅，至2019年底已經(jīng)升至450新臺幣，漲幅超過100％，其市占率、毛利率均呈現(xiàn)回升趨勢，雙雙超過40％。
5G沖擊高端卻屢受打擊
3G時代是聯(lián)發(fā)科的輝煌時代，連高通都對其忌憚三分；4G時代的聯(lián)發(fā)科錯失良機，多方原因使得聯(lián)發(fā)科被迫放棄高端芯片市場，專攻中低端芯片。
重啟高端市場的聯(lián)發(fā)科，想要搶先進入5G市場，“天璣”以“指引5G方向”的意蘊，成為聯(lián)發(fā)科新一代高端芯片的名稱。
5G時代自然是聯(lián)發(fā)科崛起的機會，短時間內(nèi)已經(jīng)發(fā)布多款5G芯片：天璣1000系列、天璣800系列。
自從進入到2020年以后，各大國產(chǎn)手機廠商似乎都已經(jīng)不再留戀4G手機市場，紛紛進入到全新的5G手機時代開始博弈，但由于高通驍龍765G、驍龍768G等中端芯片都遜色于華為麒麟820芯片。
所以對于很多國產(chǎn)手機廠商而言，面對高通中端芯片失去了優(yōu)勢以后，也是直接將希望寄托于聯(lián)發(fā)科身上，畢竟在中端芯片市場擠牙膏的高通，顯然已經(jīng)不能夠肩負重任。
此前聯(lián)發(fā)科芯片的性能確實很一般，但是在2020年左右，聯(lián)發(fā)科倒是推出了不少高性能的產(chǎn)品。
當(dāng)然在聯(lián)發(fā)科沒落的過程中，也有人稱聯(lián)發(fā)科一定程度上是被小米坑了一下。當(dāng)年聯(lián)發(fā)科和魅族合作，魅族將聯(lián)發(fā)科的芯片用在了高端機上，努力的給聯(lián)發(fā)科營造高端芯片的氛圍，后來小米將聯(lián)發(fā)科的芯片用到了千元機上，聯(lián)發(fā)科馬上“悲劇”了，檔次瞬間就被打了下來。
用天璣1000＋和天璣820再度發(fā)力高端
5月7日，聯(lián)發(fā)科召開了一場線上媒體溝通會，推出天璣1000的升級版“天璣1000＋”，增加了對144Hz刷新率的支持，并在5G、性能、顯示等方面有所提升。
不難看出，升級版的所有新增功能，都在迎合著今年旗艦智能手機的主流賣點，也側(cè)面體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科對“天璣”的執(zhí)著與期待。
5月19日，vivo將發(fā)布首款搭載該芯片的手機iQOO Z1，此前iQOO Neo 3已將高通865手機的最低價格拉低至2698元。
那么，Z1的定價如何，未來銷量又將如何，或許將為聯(lián)發(fā)科此次的“高端戰(zhàn)役”寫下一個初步的結(jié)果。
根據(jù)官方介紹，這款天璣1000＋搭載MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)、HyperEngine 2．0游戲優(yōu)化引擎和MiraVision芯片級畫質(zhì)引擎、支持144Hz高刷新率。
同時，來自iQOO手機的消息也顯示，在接下來的新機上將全球首發(fā)這款天璣1000＋。屆時，搭載聯(lián)發(fā)科旗艦級5G SoC的新機也將加入5G手機市場的競爭中。
而在此期間推出的5G機型，除了擁有自研處理器的華為外，多是搭載了來自高通的5G SoC。
其中，同樣定位旗艦級別的高通驍龍865 5G SoC，頻繁地出現(xiàn)在多個品牌的旗艦或高端產(chǎn)品上。
除了天璣1000＋之外，聯(lián)發(fā)科還為千元機準備了天璣820處理器，表現(xiàn)同樣搶眼。天璣820采用臺積電7nm制程，CPU由4個2．6GHz的A76＋4個2．0GHz的A55組成，安兔兔跑分高達40萬，而麒麟820的分數(shù)只有38萬＋。
這對高通處理器手機來說沖擊非常大，在2499元上其他品牌手機上搭載的高通5G處理器也就高通銷量768G，和天璣1000＋差距實在是有點大，并且天璣1000＋還支持144Hz的屏幕刷新率。
就目前來看，聯(lián)發(fā)科的高通芯片打的是價格戰(zhàn)，在性能差不多的情況，天璣1000＋的價格優(yōu)勢會變得更加明顯，搭載天璣1000＋的產(chǎn)品可以進一步提升競爭力。
結(jié)尾：
聯(lián)發(fā)科低價格的策略很適合當(dāng)下競爭激烈的市場，只是價格便宜可能還不夠，因為聯(lián)發(fā)科已經(jīng)很多年沒有推出高端芯片了，手機產(chǎn)商們難免會抱有懷疑的態(tài)度。