頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 没了华为麒麟芯片，安卓手机性能榜，被高通屠了榜 按照往年的经验，上半年3－4月份，华为会发现P系列旗舰手机，下半年9－10月份，华为会发布Mate系列手机，以及麒麟旗舰芯片。 發(fā)表于：2021/12/7 专利对半导体公司的重要性，半导体领域的专利竞赛正在发酵 11月26日，美光结束了与中国台湾联华电子（以下简称“联电”）历经四年的诉讼。 發(fā)表于：2021/12/7 富士康大规模采用国产光刻机 富士康投资的青岛新核芯科技首座晶圆级封测厂正式投产，其中引入上海微电子的46台28nm光刻机，这是中国大陆生产的光刻机获得的最大笔订单，代表着中国大陆的光刻机取得了巨大的成绩。 發(fā)表于：2021/12/7 露笑科技：衬底片年产2.5万片，预计明年6月扩到10万片 近日，露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）发布投资者关系活动记录表，针对产线产能及未来扩产计划等话题进行了回应。具体内容如下： 發(fā)表于：2021/12/7 乐鑫科技：产能受晶圆影响大，封测第四季度开始缓解 12月6日，乐鑫信息科技（上海）股份有限公司公布了投资者关系活动记录表，交流的主要问题及答复如下： 發(fā)表于：2021/12/7 恒星科技金刚线产品出货量居于行业前列，有何技术创新亮点？ 近日，恒星科技表示，公司“年产1000万KM超精细金刚线改扩建项目”、“年产3000万KM超精细金刚线项目”两个项目正按计划推进中。在项目完成后，恒星科技累计可实现年4，600万KM的金刚线生产能力。据悉，恒星科技金刚线产品目前已达到月产100万公里的产能，出货量居于行业前列。 發(fā)表于：2021/12/7 日月光93亿卖掉大陆4家芯片封测工厂，更像是要“跑路”了 前几天，大家被一则消息振奋了，那就是全球最牛的芯片封测企业日月光，以14．6亿美元（约93亿元）的价格，将位于中国大陆的4家芯片封测厂，卖给了中国资本－－智路资本。 發(fā)表于：2021/12/7 纳米终结 半导体10年内进入埃米时代：靠ASML新EUV光刻机了 当前，量产的晶体管已经进入4nm尺度，3nm研发也已经冻结进入试产。在11月于日本举办的线上ITF大会上，半导体行业大脑imec（比利时微电子研究中心）公布了未来十年的技术蓝图。 發(fā)表于：2021/12/7 wintel联盟要被瓦解，龙芯等国产CPU们，将迎来春天了？ 对于PC产业来说，wintel联盟就是一个绕不过去的槛，基本上大家都要在这个联盟下生存。 發(fā)表于：2021/12/7 奥密克戎来袭、日本封国 连接器供应或受影响 2021年11月9日，南非首次从病例样本中检测到一种新冠病毒B.1.1.529变异株。短短2周时间，该变异株即成为南非豪登省新冠感染病例的绝对优势变异株，增长迅猛。11月26日，世卫组织将其列为“需要关注的变种”，并命名为“奥密克戎(Omicron)”。 發(fā)表于：2021/12/7 <…1000100110021003100410051006100710081009…>
