頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 元宇宙不可或缺 中国电信招标“虚拟人制作项目” 据报道，近日，中国电信全资控股子公司天翼爱音乐文化科技发布《2021年元宇宙虚拟人定制及内容制作项目比选公告》，项目资金已落实，特邀请有意向的且具有提供标的物能力的潜在参选人参选。 發(fā)表于：2021/12/8 日月光93亿卖掉大陆4家芯片封测工厂，更像是在“跑路” 前几天，大家被一则消息振奋了，那就是全球最牛的芯片封测企业日月光，以14.6亿美元（约93亿元）的价格，将位于中国大陆的4家芯片封测厂，卖给了中国资本--智路资本。 發(fā)表于：2021/12/8 新品致敬中国航天，中兴终端2022剑指“星辰大海” 11月25日，中兴通讯在航天发射中心所在地海南文昌举行主题为“兴火征程、聚力前行”的2021中兴终端渠道合作伙伴大会，发布了新一年的产品技术方向以及中国渠道战略规划。 發(fā)表于：2021/12/8 燧原科技发布业内带宽最大的云端AI推理卡“云燧i20” 燧原科技重磅发布第二代云端人工智能推理加速卡“云燧i20”——这是时隔仅五个月，继今年7月发布云端人工智能训练加速卡“云燧T20”之后，燧原科技又推出的全新一代针对云端推理场景的AI加速产品。 發(fā)表于：2021/12/7 如何使用 TI 毫米波占位传感器设计高能效的智能空调 与以往相比，发达国家/地区和发展中国家/地区的人们如今更加依赖空调 （AC） 来获得舒适的生活空间，因此，能源消耗也随之快速增加。 發(fā)表于：2021/12/7 Sondrel推出标准化模块 进一步加速ASIC设计进程 Sondrel透露，该公司能够根据客户提出的ASIC设计要求，通过最近推出的架构未来 IP平台系列，对设计做出高效精确的调整和修改。这一切都得益于Sondrel推出的创新性可扩展架构框架（SAF），它是所有平台的构建基础。SAF框架使用了可重复利用的、模块化的IP模块，每个IP模块都有一个包含一套标准化功能和接口的封装器。每一个架构未来IP平台均是根据特定应用区域在性能和功能上的需求，组装所需模块后，构建起来的。 發(fā)表于：2021/12/7 织就数字化世界，服务器电源行业正当时 数字时代，服务器电源的需求量水涨船高，服务器电源企业与磁性元器件企业又将面临哪些新挑战？ 發(fā)表于：2021/12/7 三星、特斯拉纷至沓来！得州州长宣布宏伟蓝图：打造“半导体之乡” 财联社（上海，编辑 潇湘）讯，得克萨斯州州长格雷格·阿伯特(Greg Abbott)周日宣布了一项宏伟蓝图——芯片短缺正影响到全球各地的企业，该州将打造成“未来半导体制造业的大本营”。 發(fā)表于：2021/12/7 中国“台湾之光”：富士康、台积电之后，又一家公司冲进全球第一 半导体产业，无疑是近几年最受瞩目的科技话题之一。据悉整条产业链分为三大环节：设计、制造和封测。 發(fā)表于：2021/12/7 保时捷投资能源初创企业 1KOMMA5° 上海/斯图加特。保时捷旗下风险投资公司入股 1KOMMA5°，加码智慧城市科技领域。针对这一技术领域，总部位于德国汉堡的初创企业 1KOMMA5° 已设定了明确目标，旨在通过提供可持续和分布式的解决方案，在私人家庭场景中扩大碳中和能源及空调技术的应用，从而加快向低碳和碳中和能源的过渡。 發(fā)表于：2021/12/7 <…996997998999100010011002100310041005…>
