頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 横河电机收购电网和可再生能源高速控制软件开发商PXiSE 横河电机株式会社（Yokogawa Electric Corporation, TOKYO:6841）宣布已收购位于圣地亚哥的软件开发商PXiSE Energy Solutions LLC.的所有已发行股票，PXiSE通过实时管理可再生能源和分布式能源（DER），使电力公司和其他电网运营商能够提供可靠和稳定的电力。通过此次收购，横河电机将提高自身在发电设施监测和控制方面的能力，并协助输配电行业客户实现清洁能源目标。 發(fā)表于：2021/12/8 DNP开发出用于下一代半导体封装的主要部件——转接板 Dai Nippon Printing Co., Ltd. （DNP, TOKYO:7912）开发出一种转接板，这是一种将多个芯片和基板进行电气连接的高性能中间器件，有望在下一代半导体封装中发挥关键作用。 發(fā)表于：2021/12/8 从实验室到试验场:罗德与施瓦茨携手奥迪进行C-V2X道路交通场景测试 罗德与施瓦茨与奥迪合作，实现Cellular-V2X （C-V2X）应用测试；该测试首先在实验室中创建道路交通场景，再使用相同的交通场景在奥迪试验场用R&S CMW500宽带无线通信综测仪进行端到端测试。 發(fā)表于：2021/12/8 DxO PhotoLab 5.1 和 DxO FilmPack 6.1 改进了用户界面并支持多款新相机 DxO PhotoLab 5.1 现获得一系列重磅升级，为用户提供更佳体验。 GPS 坐标现在可直接显示在谷歌地图上；照片过滤器菜单也得到改进，旨在为用户提供更高效的导航。 發(fā)表于：2021/12/8 DxO PhotoLab 5：升级版的局部调整和更强大的照片库 全新版本还引入新的 DeepPRIME 降噪工具，相比之前的版本提速 4 倍，并支持 Fujifilm X-Trans 传感器（Beta） 發(fā)表于：2021/12/8 颠覆式创新，罗克韦尔自动化石安畅谈工业互联新价值 12月5日至7日，2021第三届全球工业互联网大会于浙江乌镇隆重召开。罗克韦尔自动化（中国）有限公司总裁石安应邀出席大会开幕式，并参加“工发之夜 · 产业技术创新与国际合作研讨会”，围绕“推进产业数字化升级 加速新型工业化进程”主题，为数字经济时代制造业的高质量发展建言献策。 發(fā)表于：2021/12/8 DxO FilmPack 6：精准演绎胶片摄影之魂 最新版本除了支持 X-Trans RAW 文件（Beta）外，还引入了全新胶片、电影渲染效果，以及 Fujifilm。新版本包含海量全新效果，并推出“时光机”，以独特的互动方式介绍胶片摄影的历史。 發(fā)表于：2021/12/8 英特尔第六期AI百佳大幕开启：持续推进AI创新 释放生态聚合之力 作为未来最重要的赋能技术，人工智能正在加速与各行各业融合，不断释放数字经济的实力。为了推动人工智能行业的技术应用和生态的融合，近日，英特尔启动了AI百佳创新激励计划（以下简称“AI百佳”）第六期招募。新一期招募为期一个月，将聚焦于AI认知智能和决策智能。英特尔将充分利用各大技术力量，以广泛的影响力，助力人工智能开发者不断前行。 發(fā)表于：2021/12/8 定了 英伟达将于明年1月5日举办发布会 12月7日下午消息，英伟达在其官网公布明年发布会时间：北京时间2022年1月5日零点。会上将会发布CES主题演讲，同时还会发布RTX 3090 Ti等显卡。 發(fā)表于：2021/12/8 5G射频器件封装集成服务商云天半导体完成数亿元B轮融资，发力射频前端封装产线量产 厦门云天半导体科技有限公司（以下简称：云天半导体）近日宣布获得来自中电中金、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达科投、银杏谷资本（曾参与云天半导体A轮融资）等在内的数亿元B轮融资。据悉，2020年10月，云天半导体曾获得过亿元A轮融资，用于云天一期工厂产能扩产及二期工厂启动资金。云天半导体称本轮资金主要用于公司二期量产线建设。 發(fā)表于：2021/12/8 <…99599699799899910001001100210031004…>
