Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)開發(fā)出一種轉接板,這是一種將多個芯片和基板進行電氣連接的高性能中間器件,有望在下一代半導體封裝中發(fā)揮關鍵作用。
DNP還加入了Jisso Open Innovation of Tops 2 (JOINT2),目標是為2024年的量產進行進一步的功能開發(fā)。JOINT2是一個由12家從事半導體封裝材料、基板和設備開發(fā)的公司所組成的聯合體。Showa Denko Materials Co., Ltd.是該聯合體的管理公司,被新能源和工業(yè)技術開發(fā)組織(NEDO)選入后5G信息通信系統(tǒng)增強型基礎設施的研發(fā)項目。
DNP研究與業(yè)務開發(fā)中心的 Ryoichi Ohigashi表示:“通過與其他參與JOINT2的公司合作,DNP將加速轉接板具體功能的進一步研發(fā),并推進旨在2024年實現量產的舉措。我們還將推進下一代半導體封裝技術的開發(fā)?!?/p>
背景
半導體產品向更高功能、更快速度和更低功耗的轉變,需要通過使用光刻技術來實現半導體的微型化技術。然而,由于工藝的復雜性和高成本,進一步的微型化據稱正在迅速接近極限。為了克服這些挑戰(zhàn),需要以下一代半導體封裝技術為重點,該技術通過在轉接板表面以高密度安裝多個芯片(例如CPU、AI處理器和存儲器)來提高處理速度。
特性
該轉接板克服了布線電阻增加和布線之間絕緣電阻下降的問題,可實現前沿半導體封裝所需要的高性能。
DNP制造用于納米壓印光刻的模板,這是一種下一代圖案轉移技術,采用基于印刷工藝的微細加工技術。我們還通過傳感器的MEMS代工服務廣泛地拓展業(yè)務。在這次開發(fā)過程中,我們將通過上述業(yè)務所開發(fā)的玻璃和硅基板加工應用于先進的封裝技術,同時還應用了處理技術和精細布線形成技術。
關于DNP
自1876年以來,DNP一直是連接個人與社會的打印解決方案的全球領導者,致力于提供新的價值。我們利用自身在印刷和信息方面的專有優(yōu)勢,提出支持發(fā)展以人為本的信息社會的解決方案,包括面向下一代通信的電子元件,以及促進物聯網信息安全的平臺。